Report: 2025-10-28
本日のトピック(2025-10-27 06:00 → 2025-10-28 06:00 JST)
- 見出し 業界初のMIPI A-PHY内蔵センサーと4ch電源ICで、車載カメラの小型化・配線簡素化が加速
- 要点(2–4行)
ソニーがMIPI A-PHYを内蔵した800万画素の車載CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表。長距離・大帯域のA-PHY(~15m、最大8Gbps/100Mbps)をセンサーに統合し、外付けSerDes不要でBOM/配線/サイズを削減(HDRは最大150dB)。
日清紡マイクロデバイスは車載カメラ向け4ch複合電源IC「NP8700」を投入。高VIN対応の降圧×1、降圧×2(またはLDO切替)、LDO×1を一体化し、EMI/ノイズ対策と実装面積削減を両立(QFN 3.4×2.6×0.75mm)。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 設計/製造/サプライチェーン
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一次ソースURL(代表のみ箇条書き) ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news048.html
・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news026.html -
見出し ASEがADIのマレーシア後工程工場を買収、2026年初旬完了見込み
- 要点(2–4行)
ASE TechnologyがAnalog Devicesのマレーシア・ペナン後工程拠点の全株式を取得。ADIのサービス継続を確保しつつ、ASEのICパッケージング/テスト能力を拡充。
手続完了は2025年度第4四半期の承認後、2026年初旬を予定。先端パッケージの供給安定化に寄与。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 製造(後工程・パッケージング)/サプライチェーン
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一次ソースURL(代表のみ箇条書き) ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news053.html
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見出し InfineonのGaN戦略アップデート:300mm化、双方向スイッチ、車載対応を強化
- 要点(2–4行)
InfineonがGaNデバイスの最新動向を解説。300mmウェハ対応の量産体制や双方向スイッチ構成、車載グレード展開で適用領域を拡大。
Si/SiCとのコスト・性能バランスを見据え、電源・充電・車載インバータ等での置換/併用を狙う。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 製造/材料
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一次ソースURL(代表のみ箇条書き) ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news044.html
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見出し MetaがRISC-V新興Rivos買収へ:AI自社チップ体制を強化、GPU依存低減を模索
- 要点(2–4行)
MetaがRISC-VベースのAIチップを手掛けるRivosの買収に動く。自社アクセラレータMTIAに加え、推論/学習の内製化を加速。
なお短中期はNVIDIA/AMD GPU活用を続けつつ、2026年1GW「Prometheus」、2028年5GW「Hyperion」など巨大DCの拡張計画に合わせ選択肢を拡充。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 設計/サプライチェーン
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一次ソースURL(代表のみ箇条書き) ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news035.html
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見出し マクセル、全固体電池の作動上限温度を150℃へ引き上げ、11月量産開始
- 要点(2–4行)
全固体電池「PSB401010T」を発表。作動上限温度を125℃→150℃に拡大し、油井・高温産業センサーなど苛酷環境での稼働を実現。
定格6.0mAh、10.5×10.5×4.0mm、1.0Vまで安定動作を確認。2025年11月に量産開始予定。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 材料/サプライチェーン
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一次ソースURL(代表のみ箇条書き) ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news025.html
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見出し AIデータセンター時代のDRAM/HBM課題:レイテンシ、電力、信頼性、コストの再最適化
- 要点(2–4行)
従来の帯域/容量に加え、「負荷下レイテンシ」「リフィル頻度」「電力」「信頼性」など新たなKPIがHBM4スタックで顕在化。
メモリアーキテクチャ/パッケージ(インターポーザ/TSV)選定と運用最適化がデータセンターTCOに直結。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 設計/サプライチェーン
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一次ソースURL(代表のみ箇条書き) ・https://semiengineering.com/critical-factors-for-storing-data-in-dram/
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見出し 先端製造の知見アップデート:2nm堆積化学、EUVマスク、バーチャルツイン活用
- 要点(2–4行)
2nm世代に向けた先端堆積(ALD/CVD)前駆体・化学の重要性が増大。マスクではEUVペリクル/カーブド形状/高NA対応と収益動向が焦点。
設計—製造の学習ループ短縮にバーチャルツインを適用し、ダミーパターニング最適化でエッチ均一性を改善。 - 影響領域(設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等) 製造/装置/材料/設計
- 一次ソースURL(代表のみ箇条書き)
・https://www.eetimes.com/advanced-deposition-chemistry-for-sub-2nm-chips/
・https://semiengineering.com/expert-panel-sees-history-of-continuous-photomask-innovations-as-key-to-the-future/
・https://semiengineering.com/using-virtual-twins-to-accelerate-the-transition-from-layout-to-semiconductor-manufacturing/