Report: 2025-10-28

本日のトピック（2025-10-27 06:00 → 2025-10-28 06:00 JST）

• 見出し 業界初のMIPI A-PHY内蔵センサーと4ch電源ICで、車載カメラの小型化・配線簡素化が加速
• 要点(2–4行) ソニーがMIPI A-PHYを内蔵した800万画素の車載CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表。長距離・大帯域のA-PHY（～15m、最大8Gbps/100Mbps）をセンサーに統合し、外付けSerDes不要でBOM/配線/サイズを削減（HDRは最大150dB）。
  日清紡マイクロデバイスは車載カメラ向け4ch複合電源IC「NP8700」を投入。高VIN対応の降圧×1、降圧×2（またはLDO切替）、LDO×1を一体化し、EMI/ノイズ対策と実装面積削減を両立（QFN 3.4×2.6×0.75mm）。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 設計/製造/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news048.html
  ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news026.html

• 見出し ASEがADIのマレーシア後工程工場を買収、2026年初旬完了見込み

• 要点(2–4行) ASE TechnologyがAnalog Devicesのマレーシア・ペナン後工程拠点の全株式を取得。ADIのサービス継続を確保しつつ、ASEのICパッケージング/テスト能力を拡充。
  手続完了は2025年度第4四半期の承認後、2026年初旬を予定。先端パッケージの供給安定化に寄与。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 製造（後工程・パッケージング）/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news053.html

• 見出し InfineonのGaN戦略アップデート：300mm化、双方向スイッチ、車載対応を強化

• 要点(2–4行) InfineonがGaNデバイスの最新動向を解説。300mmウェハ対応の量産体制や双方向スイッチ構成、車載グレード展開で適用領域を拡大。
  Si/SiCとのコスト・性能バランスを見据え、電源・充電・車載インバータ等での置換/併用を狙う。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 製造/材料

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news044.html

• 見出し MetaがRISC-V新興Rivos買収へ：AI自社チップ体制を強化、GPU依存低減を模索

• 要点(2–4行) MetaがRISC-VベースのAIチップを手掛けるRivosの買収に動く。自社アクセラレータMTIAに加え、推論/学習の内製化を加速。
  なお短中期はNVIDIA/AMD GPU活用を続けつつ、2026年1GW「Prometheus」、2028年5GW「Hyperion」など巨大DCの拡張計画に合わせ選択肢を拡充。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 設計/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news035.html

• 見出し マクセル、全固体電池の作動上限温度を150℃へ引き上げ、11月量産開始

• 要点(2–4行) 全固体電池「PSB401010T」を発表。作動上限温度を125℃→150℃に拡大し、油井・高温産業センサーなど苛酷環境での稼働を実現。
  定格6.0mAh、10.5×10.5×4.0mm、1.0Vまで安定動作を確認。2025年11月に量産開始予定。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 材料/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/27/news025.html

• 見出し AIデータセンター時代のDRAM/HBM課題：レイテンシ、電力、信頼性、コストの再最適化

• 要点(2–4行) 従来の帯域/容量に加え、「負荷下レイテンシ」「リフィル頻度」「電力」「信頼性」など新たなKPIがHBM4スタックで顕在化。
  メモリアーキテクチャ/パッケージ（インターポーザ/TSV）選定と運用最適化がデータセンターTCOに直結。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 設計/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://semiengineering.com/critical-factors-for-storing-data-in-dram/

• 見出し 先端製造の知見アップデート：2nm堆積化学、EUVマスク、バーチャルツイン活用

• 要点(2–4行) 2nm世代に向けた先端堆積（ALD/CVD）前駆体・化学の重要性が増大。マスクではEUVペリクル/カーブド形状/高NA対応と収益動向が焦点。
  設計—製造の学習ループ短縮にバーチャルツインを適用し、ダミーパターニング最適化でエッチ均一性を改善。
• 影響領域（設計/製造/装置/材料/サプライチェーン等） 製造/装置/材料/設計
• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://www.eetimes.com/advanced-deposition-chemistry-for-sub-2nm-chips/
  ・https://semiengineering.com/expert-panel-sees-history-of-continuous-photomask-innovations-as-key-to-the-future/
  ・https://semiengineering.com/using-virtual-twins-to-accelerate-the-transition-from-layout-to-semiconductor-manufacturing/