Report: 2025-10-29

本日のトピック（2025-10-28 06:00 → 2025-10-29 06:00 JST）

• 見出し: 露光装置に挑む「Substrate」始動、ASML牙城に風穴の可能性
• 要点(2–4行): ・ピーター・ティール支援の米スタートアップSubstrateが、新たな半導体製造ツールを発表。ASMLの独占的地位に挑戦する姿勢を鮮明に。
  ・詳細仕様は限定的だが、次世代リソグラフィ/パターニングの選択肢拡大が示唆され、投資家・顧客の関心を喚起。
  ・装置サプライチェーンの競争環境に変化の可能性。量産実証と顧客獲得が今後の焦点。
• 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン/リソグラフィ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://news.google.com/rss/articles/CBMiygFBVV95cUxOVTZOd1FxdlkxVEtwY3o2N3g0TUZ2OWg4c0hndHVHSlR5YVRpMFZYR0V6M1RlYU5pYURVelZCTTJycl9JaUZ5QWFXazJqTmRzaUtnd0JhQ0p2cVdfMEhMSzdYTEE4RC1jcXdxc0RqUVVERHNjcFQzcy1FSHBSQzJjX3VoUTZqSGU5TThOdE1WU0RGeV9sbkdkZXJsTFZNOTBYODRRQXhfTGpXNmx4SlJJdlNKWWhKeFlIYnJXWmxnYmpMcHRxR2JLZG1R?oc=5&hl=ja&gl=JP&ceid=JP%3Aja
  ・https://news.google.com/rss/articles/CBMiygFBVV95cUxObFc1YTk2VnhmeTFOS0d5SlN4MTVtZ0V6MnZGeDh3ZlFJcTIwb29xcEpUQVJwR1htbXBpeWRSMmotN2MyX0ZzVkJDVlNoTTZEcXBwVEplTnVEQ1VxV3ZNOUxqSUVQaUpyWGFSd1N6NzA4WjhwZzVkR2V2TEtfZVByc2dyUXhsUWlueTlMV3lBd2pBTndUMUZKUXkydEN6SlJoWHJnVmJJWW9JTWRuWGlWQnFoQ0RxU1dRYUxqUkVmTDV4aTNEU3duNzJB?oc=5&hl=ja&gl=JP&ceid=JP%3Aja

• 見出し: Lam Research、先端パッケージ向けボイドフリーPECVD「VECTOR TEOS 3D」

• 要点(2–4行): ・SiO2の厚膜（最大60～100µm）を高アスペクト形状にボイドなく形成可能とするPECVDを発表。
  ・クラック防止・段差被覆向上で、3D-IC/チップレット/RDL等のバックエンドに適用。
  ・300mm対応、4ステーション構成でスループット改善。スリープモードやCoO低減にも言及。
• 影響領域: 製造/装置/先端パッケージング（アセンブリ・実装）

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news095.html

• 見出し: SkyworksとQorvoが統合合意、220億ドル規模の無線RF大手誕生へ

• 要点(2–4行): ・Apple向け主要サプライヤーのSkyworksとQorvoが統合で合意、スマホRF/フロントエンドで規模拡大。
  ・価格交渉力とロードマップ統合でコスト・R&D効率化を狙う。規制当局の承認が鍵。
• 影響領域: デバイス/サプライチェーン/モバイルRF/顧客（Apple等）

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://news.google.com/rss/articles/CBMixgFBVV95cUxQbk9Xbk5OX1RBUVI0cFNkN24xYi0zR0dxTzJzcTZSMUpiVmhZUGhDVzZkVExmZVNkaUEzMmdoUGI3YlBWZnk3V1Y4SDZxSU9QT21GUFF3a2lVbmtyOHpJSGRseFV2WE1LbUlsME5oRHJ5aUs3OUdhR21VVjlRMUMxdk5wTGtpa25keVJGakNwRVFnc0VZOHI3YTYtOHRaT3dKTnZWWHpOUVBCU29pZjJISFU4R0FObldfd290T2xXYnVDdUVuMHc?oc=5&hl=ja&gl=JP&ceid=JP%3Aja

• 見出し: Altera「Intelとは違うビジネスモデル」—AgilexロードマップとQuartus強化

• 要点(2–4行): ・独自の製品戦略・販売体制を強調、Agilex 9/7/5/3を用途別に展開。
  ・「Agilex 5 Dシリーズ」などで性能/消費電力を改善、PQC対応やI/F強化。
  ・開発環境「Quartus Prime 25.3」でAFmax向上・ALM効率改善など設計効率を底上げ。
• 影響領域: 設計/FPGA/EDAツール/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news056.html

• 見出し: 「RISC-Vは予想超えの成長」—AIと中国が牽引、CUDA対応も進展

• 要点(2–4行): ・RISC-V SummitでRVA23準拠やエコシステム整備が進展、AI/エッジを中心に採用加速。
  ・NVIDIAがCUDAのRISC-V対応に言及、ツールチェーン/ソフト互換性の課題解消が前進。
  ・低BOM志向・地政学的自立の流れが採用を後押し。
• 影響領域: 設計/アーキテクチャ/IP/ツールチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news070.html

• 見出し: TSMC熊本、地下水・渋滞対策を強化—地域共生と供給安定の両立へ

• 要点(2–4行): ・熊本拠点で水資源・交通インフラ対策に注力。台湾では過去に水問題で工場断念の事例も。
  ・地元行政・企業と連携し、増産と地域負荷低減の両立を模索。
• 影響領域: 製造/サプライチェーン/ESG・地域政策

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://news.google.com/rss/articles/CBMibEFVX3lxTFBRZU1WbWx1MW1oYWZSeXBudWxXcUdTX1UxTjlid2xJRGRwQ0MwOXhwTy1nYXpFQ0x1bkx3MUxZcEFFTTYxTldZd1FCNW95a3pxNW5lZHUyeWEyNjhHb0YwWVk0WnNyaW9sWWN0NA?oc=5&hl=ja&gl=JP&ceid=JP%3Aja

• 見出し: オランダ政府、Nexperiaを管理下に—資産切り売り懸念で介入

• 要点(2–4行): ・同社の解体リスクや安保上の懸念を背景に、オランダ当局が統制を強化したと報道。
  ・欧州における対中・対外資本規制とサプライチェーン保全の一環。
• 影響領域: サプライチェーン/ガバナンス/地政学/欧州政策

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://news.google.com/rss/articles/CBMi6AFBVV95cUxPMG1zOU9QdFdHSGhkOXZFMlJxa1U3WGxqNUdxd2Npejl2NXdFNkFJbVhuNFNFeG5Kam91b2h3Q3dIbHBQWXV4UFlWMnBqYms3elRpeTJWLTd2RF92OEl3RW9IdVZUZ1NySzRZTGtoSlV3b2tYdXkyR3Z5TFVwMG5xczJxai1FakxPQ2xLMmtJbGF0WGJZZ3N1ck1aaEMyaHdLMGpabk5aNmhhS0VGVDV6MkFGNzRoUVZ1MTRiWFNiSGJ3ZWk3MU1yQ2dyVTdqcXNYWGRvWHh1UjE4OV9aRENBNm81YVB6S2pf?oc=5&hl=ja&gl=JP&ceid=JP%3Aja

• 見出し: NVIDIA GTC DCで官公庁向けAIファクトリー設計とオープンモデル群を発表、融合炉デジタルツインも

• 要点(2–4行): ・「AI Factory for Government」参照設計を公開。Blackwell/HGX、Spectrum‑X、AI Enterprise強化で高セキュリティ運用を支援。
  ・Nemotron/Cosmos/Isaac/Claraなどオープンモデル・データを拡充。Cadence/ Synopsys等EDA各社が採用・連携。
  ・General Atomicsと高忠実度の融合炉デジタルツインを構築、GPU/Omniverseでリアルタイム制御・研究を加速。
• 影響領域: 設計/EDA/データセンター/産学連携（計算科学）/政策市場

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://blogs.nvidia.com/blog/us-technology-leaders-ai-factory-design-government/
  ・https://blogs.nvidia.com/blog/open-models-data-ai/
  ・https://blogs.nvidia.com/blog/nvidia-general-atomics-fusion/

• 見出し: EUV＋DSAの最新動向と、物理設計を支援するマルチモーダルLLM—学術・技術論文アップデート

• 要点(2–4行): ・EUVレジスト/前処理にDSA（ブロック共重合体）を組み合わせるパターニング戦略の総説論文が公開。欠陥/粗さ低減の手法を整理。
  ・物理設計の輻輳予測と可読性の高い改善提案を行うマルチモーダルLLM手法（NTU/UCLA/NVIDIA）が報告。
  ・3D‑IC熱解析、DRAMリードディスターブ、EMサイドチャネル防御など周辺テーマのレビューも。
• 影響領域: 製造/リソグラフィ/材料/設計/EDA/熱・信頼性

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://semiengineering.com/an-overview-of-recent-progress-on-the-euv-dsa-strategy-univ-of-chicago-berkeley-lab-argonne/
  ・https://semiengineering.com/multimodal-llm-assistant-for-chip-physical-design-national-taiwan-univ-ucla-nvidia/
  ・https://semiengineering.com/chip-industry-technical-paper-roundup-oct-28/

• 見出し: 新材料・デバイス研究の進展—ポップアップ切り紙TEGと「金属的p波磁性体」を実証

• 要点(2–4行): ・早稲田大らが切り紙構造を活かした熱電発電デバイスを提案。曲面/弾性対応と高効率の両立を狙う。
  ・理研らが金属的性質を持つp波磁性体の存在を初実証。スピントロニクス/量子デバイス応用に示唆。
• 影響領域: 材料/デバイス/スピントロニクス/エネルギーハーベスティング
• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き） ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news037.html
  ・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/28/news034.html