Report: 2025-11-07
本日のトピック（2025-11-06 06:00 → 2025-11-07 06:00 JST）
- 見出し: TSMCのGaN撤退でローム社長が業界への影響を懸念
- 要点(2–4行):
- ローム社長がTSMCのGaN撤退は業界に大きな痛手と発言
- GaN生産は2027年7月までに段階的終了となり一部はVISやPSMCへ移管見込み
- Navitasは2025年7月にTSMCとの製造契約を終了しPSMCへ移行
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/製造
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見出し: アドバンテストがSiCとGaN対応の電力半導体統合テスト基盤MTe発表
- 要点(2–4行):
- SiCやGaNなど多様なパワーデバイスを単一プラットフォームで評価可能
- 最大10kAの大電流測定やゲートドライバ連携に対応し工程内自動化を想定
- IPMやIPDなどモジュールの量産検査効率化を狙う
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: JSRとIBMがAI活用の半導体材料共同研究を開始
- 要点(2–4行):
- AIを活用した材料設計と開発プロセスを共同で高度化
- 実験計画やデータ管理を効率化する研究基盤を整備
- 高機能材料の探索加速と量産適用までの期間短縮を目指す
- 影響領域: 材料/設計/サプライチェーン
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見出し: 欧州新興EuclydのAIチップが高トークン性能を主張
- 要点(2–4行):
- CraftwerkはFP16で最大8PFLOPS相当と16384SIMD搭載を標榜
- 2.5Dや3D実装と大型インターポーザ採用で帯域向上を狙う
- トークン性能とコスト効率で大手を上回ると主張
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: ABRがステートスペースモデル向け初の専用チップをデモ
- 要点(2–4行):
- ステートスペースネットワーク対応の音声AI向け超低電力チップを初披露
- リアルタイム音声処理を低消費電力で実現しエッジ用途を狙う
- 影響領域: 設計
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見出し: EdgeTech+2025はフィジカルAIが主役でNVIDIA講演も予定
- 要点(2–4行):
- 11月19日から21日に横浜で開催し注目テーマはフィジカルAI
- 20日にNVIDIAがフィジカルAIとロボティクスの講演を予定
- EdgeAIやSDVやセキュリティなど四つのテーマで展示と表彰を実施
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: TDKエレクトロニクスが全生産拠点で再生可能電力100%を達成
- 要点(2–4行):
- 全生産拠点で再生可能電力100%を達成と発表
- 省エネと脱炭素の取り組みを強化し供給網の環境負荷を低減
- 欧州を含む各サイトでグリーン電力調達を拡大
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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