Report: 2025-11-22
本日のトピック（2025-11-21 06:00 → 2025-11-22 06:00 JST）
- 見出し: Rapidusが27年度後半に2nm量産開始へ31年度にIPO目標
- 要点(2–4行):
- 政府系支援で1000億円規模の追加資金見込みとの報道を受け計画を説明
- 2027年度後半に2nm量産を開始しその2〜3年後に1.4nmや1.0nmへの展開を想定
- 2029年に設計検証体制を拡充し2031年度に本格商用フルフロー提供と上場を目指す
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Samsungが共同CEO体制に回帰 DXトップTM Roh氏をCEOに指名
- 要点(2–4行):
- TM Roh氏がDX部門トップ兼CEOに就任しYoung Hyun Jun氏と共同CEO体制を構成
- 伝統的な組織体制への回帰でモバイルと半導体の意思決定を強化
- 事業横断の執行力強化でメモリとファウンドリの競争力向上を狙う
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ/ファウンドリ
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見出し: オランダ政府がNexperiaへの管理介入を停止 中国側との対立は継続
- 要点(2–4行):
- オランダ政府は11月19日にNexperiaへの管理措置の停止を発表
- 本社と中国法人のガバナンス対立は解決しておらず供給網への影響懸念が残る
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: Sandiskの7-9月期売上高と利益が2期連続で増加
- 要点(2–4行):
- Q1FY26売上は前年同期比増で約23億8000万ドルに到達
- GAAPとNon-GAAPの粗利率はいずれも約30で黒字を維持
- NAND価格とPCやウェアラブル需要の回復で次期も増収見通し
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: DMPがFP4対応の低消費電力エッジAIカメラSoC Di1を発表
- 要点(2–4行):
- FP4対応NPUとGPUISPを統合しVLMやLLMのエッジ推論に対応
- Jetson Orin NX比で最大22倍の電力効率をうたい超小型ドローンなどに最適化
- 8メガピクセル級カメラに対応し低電力で高性能な画像AI処理を提供
- 影響領域: 設計/装置
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見出し: NordicのnRF54とnPMで民生AI対応スマート製品を加速
- 要点(2–4行):
- nRF54シリーズはTinyML連携で超小型モデルを動作しAI電動歯ブラシなどに採用
- 新PMIC nPMシリーズと組み合わせてスマートマウスやセンサー設計を提案
- 低消費電力無線と電源ICの最適化で設計容易性と省電力を両立
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: LED光で昼夜問わず複数IoT端末へ自動給電 OWPTを東京科学大が公開
- 要点(2–4行):
- 可視光LEDを用いた光無線給電で受電状況に応じたビーム制御を自律実行
- 5m距離で最大90mWの受電を確認し画像ベースの照射制御で効率化
- センサネットや工場設備での長期自立稼働に向け実装性を検証
- 影響領域: 設計/装置
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見出し: Intel CEOがTSMC機密流用懸念を否定 新幹部採用に自信
- 要点(2–4行):
- 新任幹部の採用を巡るTSMC技術持ち込み懸念に対し問題なしと説明
- 人材獲得で先端パッケージや製造競争力の強化を狙う
- ガバナンス順守の下での機密管理を強調
- 影響領域: ファウンドリ/製造
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見出し: 対中AIチップ密輸疑惑で米議会が半導体追跡制度の導入を提唱
- 要点(2–4行):
- 中国向け不正輸出疑惑を受けサプライチェーン全体のトレーサビリティ強化を要求
- 輸出管理の実効性向上と迂回防止を狙い追跡と報告の義務化を議論
- 新要件は設計から流通まで業界のコンプライアンス負担増に直結する可能性
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: TSMC CEOが米国展開強化を表明 業界賞受賞の演説で
- 要点(2–4行):
- 最高業界賞受賞後に米国での製造推進と顧客支援を約束
- アリゾナ拠点の立ち上げと先端ノードの適用を加速
- 地産地消と供給網強靭化の両立を目指す
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: シリコンフォトニクス実装での電気光学混在テストの課題が顕在化
- 要点(2–4行):
- 測定項目や手法の標準不足でマルチモーダルデータ解析が複雑化
- フォトニクス統合でファブのテスト時間増と歩留まり管理の難度が上昇
- データ解析基盤と新たな規格整備が急務
- 影響領域: 製造/装置/設計
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見出し: 時間予測可能なRISC VマルチコアNN推論プロセッサの論文公開
- 要点(2–4行):
- 予測可能コアとローカルメモリで外部メモリアクセスを静的スケジュール制御
- 小型コア多数構成で実効帯域と周波数が向上し実行時間のばらつきを低減
- 自動運転などリアルタイムAI用途に有望
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: 強誘電容量素子を用いたCIM向けシナプス記憶の展望論文
- 要点(2–4行):
- 静的電力ゼロやスニーク経路耐性により大規模実装の課題を緩和
- FeFETや強誘電キャパシタの材料工学で多値アナログ記憶を実現
- 3D BEOL適合性が高く超省電力ニューロモルフィックに有望
- 影響領域: 材料/設計/メモリ
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見出し: ガラス基板上Cuピラーバンプ接合でIPLはリフローより信頼性と特性が向上
- 要点(2–4行):
- 局所加熱により薄い金属間化合物層を形成し接合信頼性を改善
- 照射回数50から60で最適抵抗を達成しエネルギーと熱ストレスを低減
- ガラス実装の先端パッケージ向けボンディング技術として有望
- 影響領域: 製造/材料/装置
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