Report: 2025-11-23
本日のトピック（2025-11-22 06:00 → 2025-11-23 06:00 JST）
- 見出し: Applied MaterialsとBESIがKinexハイブリッドボンディング装置を発表
- 要点(2–4行):
- Applied MaterialsとBESIがチップレット向けダイtoウエハ方式のKinexハイブリッドボンディング装置を公開
- 高量産を見据えたハイブリッドボンディングの実用化を前進させるとする
- 先端パッケージの量産化を加速しチップレット採用拡大に寄与
- 影響領域: 装置/製造
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）