Report: 2025-11-26

本日のトピック（2025-11-25 06:00 → 2025-11-26 06:00 JST）

• 見出し: TSMCが元幹部を営業秘密漏洩で提訴
• 要点(2–4行):
  • TSMCが元幹部による営業秘密の不正使用や漏洩の疑いで提訴したと報道
  • Intel在籍の元幹部に関連しセキュリティ上の懸念を表明
  • 知財保護とクロスハイアリング管理の強化が焦点
• 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • news.google.com/rss/articles/CBMitwFBVV95cUxNeWx5Z2k1SlZoQVV…
  • news.google.com/rss/articles/CBMirgFBVV95cUxOMkxGYVpCOVJqV0J…
  • news.google.com/rss/articles/CBMibEFVX3lxTE0wSjhPWXVMVWhBNHV…

• 見出し: GF-TSMCのGaN提携でパワー半導体再編

• 要点(2–4行):
  • TSMCがGaN技術をGlobalFoundriesにライセンス供与し自社は撤退
  • 米国のパワー半導体供給体制に再編の兆し
  • 顧客やIP移管と長期供給への影響が注目
• 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eetimes.com/a-power-reshuffle-follows-gf-tsmc-gan-tie-up

• 見出し: NTTがIOWNで光チップレット構想を説明

• 要点(2–4行):
  • NTTがR&Dフォーラムで光電融合による光チップレット実現を紹介
  • GPU間データ転送のボトルネックを光インターコネクトで解消する狙い
  • 2030年代を見据えた長期ロードマップを提示
• 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/25/news080.html

• 見出し: 中国の半導体製造が数年で自給自足へとYoleが予測

• 要点(2–4行):
  • Yole Groupは中国が2027-2028年に成熟ノードで自給に到達すると分析
  • 2030年に世界生産シェアの上昇を見込むと報告
  • 供給網と装置投資への波及が懸念される
• 影響領域: サプライチェーン/製造/ファウンドリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/25/news052.html

• 見出し: サンケンが外付けマイコン不要の3相モータードライバIC発売

• 要点(2–4行):
  • SIM262xMシリーズを発表し600V 5.0A品と2.5A品を投入
  • 制御回路内蔵でBOM削減と設計簡素化に寄与
  • 家電や産業機器のインバータ制御用途を想定
• 影響領域: 設計/製造/パワー半導体

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/25/news037.html

• 見出し: チップレットとPIMの最新論文が相次ぎ公開

• 要点(2–4行):
  • 先進パッケージ時代にESD保護と信号設計を簡素化できる可能性を報告
  • デジタルメムリスタPIMの信頼性課題と最適化指針をレビュー
  • オープンソースRISC-VチップレットのHPC-AIロードマップを提示
• 影響領域: 設計/EDA/パッケージ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/simplifying-esd-protection-and-inter-chi…
  • semiengineering.com/digital-memristor-based-pim-from-a-devic…
  • semiengineering.com/roadmap-for-open-source-chiplet-based-ri…

• 見出し: EDAでのAI活用が内外で進化

• 要点(2–4行):
  • ツール内アルゴリズム強化とエージェント型の外部運用が並行進展
  • マルチフィジックスとシフトレフトでAIと従来ツールの協調が鍵
• 影響領域: EDA/設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/ai-plays-multiple-roles-within-eda

• 見出し: 高速AI時代にFPGAの新用途が拡大

• 要点(2–4行):
  • 医療画像処理や無線ネットワークでの高速演算やI-O緩和に活用
  • 規格変化への保険やプロトタイピング用途で採用が拡大
• 影響領域: 設計/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/fpgas-find-new-workloads-in-the-high-spe…

• 見出し: Google対NVIDIAのAIチップ競争が加速

• 要点(2–4行):
  • GoogleのTPUが成熟しNVIDIAに挑むとの報道が浮上
  • Metaとの協議報道で競争は一段と激化
  • 業界分析でもNVIDIA追撃の勢力図が注目
• 影響領域: 設計/サプライチェーン/ファウンドリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • news.google.com/rss/articles/CBMingFBVV95cUxOUWF3cURSLTdzSFV…
  • news.google.com/rss/articles/CBMiqwFBVV95cUxPOEhyaV9tVHFJZXd…
  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/25/news028.html

• 見出し: 台湾が韓国との対米関税協力に情報なしと表明

• 要点(2–4行):
  • 米国の半導体関税対応で台湾は韓国との協力に関する情報はないと説明
  • 供給網と通商政策の先行き不透明感が継続
• 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • news.google.com/rss/articles/CBMixAFBVV95cUxPTDRGOEQyYW81OVN…

• 見出し: 量子インスパイア系でエッジ最適化を実装

• 要点(2–4行):
  • EdgeTech 2025で量子インスパイア型の組合せ最適化ソリューションを展示
  • FPGAなどの実機実装で現場制約の高速解決を狙う
• 影響領域: 設計/EDA

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2511/25/news041.html

• 見出し: SLMがチップアーキテクチャに与える影響拡大

• 要点(2–4行):
  • 製造から現場までのテレメトリ活用で歩留まりと信頼性を向上
  • PVT監視の大規模導入が設計と検証の複雑性を増大
• 影響領域: 設計/製造/EDA

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/the-real-world-impact-of-silicon-lifecyc…

• 見出し: HSIのゴールデンソース化でソフト連携を強化

• 要点(2–4行):
  • RTLからドライバや検証資産まで単一ソースで自動生成し一貫性を確保
  • IP再利用の断片化を抑え統合効率と品質を改善
• 影響領域: EDA/設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/a-golden-source-as-the-single-source-of-…

• 見出し: 3D-ICの基礎と設計概念を解説

• 要点(2–4行):
  • TSVやハイブリッドボンディングなどの要素技術を整理
  • 縦積みとチップレットで帯域とエネルギー効率を高める手法を紹介
• 影響領域: パッケージ/設計/製造
• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
  • semiengineering.com/what-is-3d-ic-technology-fundamentals-ar…