Report: 2025-11-29
本日のトピック（2025-11-28 06:00 → 2025-11-29 06:00 JST）
- 見出し: 18nm FD-SOI採用のSTM32V8が発表 Starlinkに搭載予定
- 要点(2–4行):
- STが18nm FD-SOI採用のMCU新シリーズSTM32V8を公開
- PCM内蔵とCortex-M85で最大800MHz駆動と高セキュリティに対応
- サムスンFD-SOIで製造しStarlinkシステムに搭載予定
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/メモリ
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見出し: 東京エレクトロンが岩手に成膜装置の生産物流拠点を新設
- 要点(2–4行):
- 岩手県北上市に成膜装置の生産と物流の新施設を整備
- 需要増とBCPに対応し国内サプライチェーンを強化
- 4棟構成で延床約5万8000m2規模を計画
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: 米MUSiCオープンSiCファブが始動
- 要点(2–4行):
- アーカンソー州でオープンアクセスのSiCファブMUSiCが稼働開始
- 研究と試作に特化したマルチユーザー施設でSiC開発を加速
- 産学向けに試作と検証環境を提供
- 影響領域: ファウンドリ/製造/材料/サプライチェーン
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見出し: 半導体冷却の新技術を大阪大学らが発表
- 要点(2–4行):
- 大阪大学らの研究チームが半導体デバイスの熱問題に対する新冷却手法を提示
- 高熱流束環境での熱輸送改善と小型化を狙うコンセプトを提案
- 国際共同研究体制で実装に向けた適用可能性を検討
- 影響領域: 製造/設計/材料
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見出し: 車載カメラ向け小型PMICで実装面積を20%削減
- 要点(2–4行):
- エイブリックが車載カメラ向けPMIC S-19560Bを発表
- LDOオフロード構成で同等機能比20%の基板面積削減を実現
- 3.0×2.0mmパッケージにDC-DC×2とLDO×1を内蔵
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 最新ドローン分解で中国勢が主要部品を席巻
- 要点(2–4行):
- 最新ドローンの分解でプロセッサやDRAMなど主要部品の多くが中国メーカー製と判明
- SoCやセンサーでUNISOCやHDSCなどの採用を確認
- LiDARやGNSSなど周辺デバイスも中華系が中心
- 影響領域: サプライチェーン/設計/メモリ
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見出し: 半導体業界週報 CXMT DDR5公開やRapidus支援など
- 要点(2–4行):
- CXMTがDDR5とLPDDR5Xを披露しDRAM市況はQ3に前期比31%増
- 日本がRapidusに1兆円超の追加支援を計画しGFはInfiniLinkを買収
- NISTが半導体製造のデータ共有とAI活用に関するワークショップ報告を公開
- 影響領域: メモリ/ファウンドリ/サプライチェーン/EDA
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見出し: TDKがTronic's Microsystemsの完全子会社化を進展
- 要点(2–4行):
- TDKがTronic's Microsystemsの残余株式を強制取得すると発表
- MEMSセンサー事業の完全子会社化で意思決定と開発体制を強化
- 欧州拠点の統合で事業ポートフォリオを最適化
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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