Report: 2025-12-06
本日のトピック（2025-12-05 06:00 → 2025-12-06 06:00 JST）
- 見出し: 村田が2012サイズ100uFの基板内蔵MLCCを量産開始
- 要点(2–4行):
- 2.0x1.25mmで100uFを実現し基板内蔵用途に対応
- AIサーバ向けICのデカップリング需要に照準
- 11月から量産出荷を開始しサンプル提供済み
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: ローデ シュワルツ日本法人が大崎へ移転しサービス機能を集約
- 要点(2–4行):
- サービスセンターを統合し修理校正の一体運用で応答性を高める
- 新オフィスに142席のセミナールームなど顧客対応設備を整備
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: 2030年の半導体メモリ市場は年平均10％成長で3020億ドルへ
- 要点(2–4行):
- FMSでYole Groupがメモリ市場の最新見通しを提示
- HBM伸長でDRAMがけん引しNANDも拡大継続
- 2024年の構成比や技術別動向を含めて分析
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Armが韓国に半導体トレーニング施設を設置へ
- 要点(2–4行):
- 人材育成とエコシステム強化を目的に韓国で拠点整備を計画
- 現地政府や企業との連携で設計技術教育を拡充
- 影響領域: 設計/EDA/サプライチェーン
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見出し: 米上院議員がNVIDIA対中販売規制の緩和阻止法案を提出
- 要点(2–4行):
- 中国向けAI半導体の輸出規制緩和を防ぐ狙いで超党派法案を公表
- 政策不確実性が供給計画と価格設定に与える影響が懸念される
- 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: AMDが対中AIチップ出荷の15％課税受け入れに前向き
- 要点(2–4行):
- 中国向け供給継続のため税負担容認の姿勢を示す
- 規制順守と需要維持の両立を探る方針
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: 百度のAI半導体子会社昆仑芯が香港IPOを検討
- 要点(2–4行):
- 資金調達で自社AIチップ開発と事業拡大を加速へ
- 中国AI半導体の資本市場アクセスに弾みとなる可能性
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: IPLリフローで多合金同時実装と熱制御を実証
- 要点(2–4行):
- 色差吸収を用いた局所的熱制御で単一サイクルの同時はんだ付けを実現
- IMC薄層化やボイド低減により接合信頼性が向上
- 影響領域: 製造/材料/装置
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見出し: RRAMベースCIMの形式検証と信頼性手法を整理
- 要点(2–4行):
- RRAMクロスバーを用いたLiM手法の正当性を形式検証で担保
- 誤り抑制や基底ベクトル活用により再書込み回数を削減
- 影響領域: 設計/EDA/メモリ
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見出し: 固体ナノポアでイオン熱電冷却の概念実証
- 要点(2–4行):
- ゲート制御型ナノポアと微小熱電対でペルチェ類似の冷却効果を確認
- ナノスケール熱マネジメントの新アプローチに示唆を与える
- 影響領域: 材料
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見出し: 週次まとめ UMC Polar協業検討やMarvellのCelestial AI買収など
- 要点(2–4行):
- UMCがPolar Semiconductorと8インチ量産協業を検討し米国内生産力を強化
- MarvellがCelestial AIを32.5億ドルで買収し光相互接続を取り込み
- WSTSが2025年市場予測を7720億ドルに上方修正し26年に約9750億ドル見通し
- MicronがCrucialのコンシューマ事業を終了しAI需要に集中
- 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ/メモリ/設計
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）