Report: 2025-12-13
本日のトピック（2025-12-12 06:00 → 2025-12-13 06:00 JST）
- 見出し: ローム車載低耐圧MOSFETに小型HPLF5060追加
- 要点(2–4行):
- 車載向け40Vと60Vの低耐圧MOSFETに4.9x6.0mmのHPLF5060パッケージを追加した
- TO252などからの置き換えで実装面積削減と放熱性や実装信頼性の両立を狙う
- 今後はDFN3333やTOLGなどの新パッケージ展開も予定されている
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: onsemiがT2PAK採用SiC MOSFETでPCBから直接放熱
- 要点(2–4行):
- 650Vと950VのEliteSiC MOSFETにトップ面冷却のT2PAKを採用しPCBからヒートシンクへ直接伝熱可能にした
- パッケージ最適化により熱抵抗低減とスイッチング性能を両立しEVや産業用途での適用を見込む
- 同シリーズへの展開は順次拡大予定とされる
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 中国が半導体メモリ地域市場で世界2位に拡大
- 要点(2–4行):
- Yoleの分析によると地域別メモリ市場で中国が2番目に大きな規模に達した
- 2024年はDRAMとNANDで価格回復が進み売上が大幅に伸長した
- FMSでの見通しでは2030年に向けHBMの構成比がさらに上昇する
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 人工反強磁性体と圧電体で超省エネスピントロニクス実証
- 要点(2–4行):
- 人工反強磁性体とPMNPT圧電体の組み合わせにより電圧のみで磁区壁を可逆制御できることを実証した
- 磁場や電流を使わないため超省エネなスピントロニクスデバイス実現につながる
- 材料組成とドメイン構造の最適化で電界応答と安定性の両立を示した
- 影響領域: 材料/設計
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見出し: CredoのCXLメモリ拡張チップWeaverがメモリ壁に挑む
- 要点(2–4行):
- CredoのWeaverチップはCXLを活用したスケーラブルで低コスト高密度のメモリ拡張を狙う
- AIワークロードのメモリボトルネック緩和とメモリ資源のプール化を可能にする設計とされた
- 影響領域: メモリ/設計
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見出し: Mobiusが余剰部品取引プラットフォームで300万ドル調達
- 要点(2–4行):
- Mobius Materialsが余剰電子部品の売り手と買い手を結ぶプラットフォーム拡大に向け300万ドルを資金調達した
- 在庫の可視化とマッチングで調達リードタイム短縮や価格変動リスク緩和を目指す
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: POWERQUARKがCESで統合電源管理を披露
- 要点(2–4行):
- CES2026で最新の統合電源管理ポートフォリオを展示すると発表した
- スマホやウェアラブルからスマートホームや車載まで高効率とインテリジェンスを訴求する
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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