Report: 2025-12-16
本日のトピック（2025-12-15 06:00 → 2025-12-16 06:00 JST）
- 見出し: SiMa.aiがJetson比10倍をうたうエッジAI SoCを公開
- 要点(2–4行):
- SiMa.aiがエッジAI向けMLSoCとModalixを発表し、数時間で実装可能と述べた。
- 15W〜10W級のエッジ推論でCNNの電力性能がNVIDIA Jetson比で10倍と主張した。
- TSMCの16nmと6nmで製造し、SoCやSoM、M.2カード形態も提供する。
- 影響領域: 設計/ファウンドリ
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見出し: OLED市場が2035年に2371億ドルへ拡大予測
- 要点(2–4行):
- SDKIはOLED市場が2025年の657億ドルから2035年に2371億ドルへ拡大すると予測した。
- 2035年にはアジアの需要比率が70%に達し、12インチ未満サイズが中心になるとした。
- 高効率ドーパントやPHOLED普及で最大25%の省エネが可能になると分析した。
- 影響領域: サプライチェーン/材料
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見出し: 富士通がHPCとAIで全固体電池解析を加速
- 要点(2–4行):
- 富士通がHPCとAIを組み合わせ、10万原子規模の全固体電池解析を1週間で実現した。
- LLMのTakaneとMONAKA系CPUのロードマップを活用し、HPCとAIの統合運用を紹介した。
- 材料探索の高速化により次世代電池の性能向上につながる可能性を示した。
- 影響領域: 設計
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見出し: AI半導体は群雄割拠へ 先端パッケージ供給が制約に
- 要点(2–4行):
- ハイパースケーラー各社がTPUなど自社AIチップを拡充し、NVIDIA一強から多極化が進んでいる。
- CoWoSなど先端パッケージの供給制約がAIサーバ増設のボトルネックになっている。
- NVIDIAのGrace BlackwellやGoogleのTPU Ironwoodなど新世代製品が競争を加速している。
- 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ/設計
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見出し: キオクシアが高密度低消費電力3D DRAMの基盤技術
- 要点(2–4行):
- キオクシアがIGZOチャネルのOCTRAMを用いた3D DRAM基盤技術をIEDM 2025で発表した。
- 8層素子の動作実証やビット線スケーリングにより高密度と低消費電力の両立を示した。
- 酸化物トランジスタ採用により担体分離とコスト低減の可能性を示した。
- 影響領域: メモリ/製造/材料
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見出し: ニコンが3D構造向け歩留まり改善装置Litho Booster 1000
- 要点(2–4行):
- ニコンが露光装置にフィードバックするアライメント最適化装置Litho Booster 1000を発表した。
- 3D構造の先端CMOSや3D NANDで重ね合わせ精度を高め、歩留まり向上に寄与する。
- 2026年中頃の出荷開始を計画している。
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: 生成AIが半導体製造の異常検知と歩留まり改善に活用
- 要点(2–4行):
- 生成AIとLLMによる製造データ解析で微小な異常検知と歩留まり改善が可能になっている。
- Cohuの幹部がデータ漏えいやAIの幻覚への注意点と実装時の留意事項を解説した。
- 半導体製造のFDCや仮想計測に続くAI活用手法として位置付けられている。
- 影響領域: 製造/EDA
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見出し: NTT会長 日本の半導体はニッチ戦略で再起を提言
- 要点(2–4行):
- NTT会長は日本の半導体産業はニッチ戦略で再起すべきだと述べた。
- メモリやロジックの量産競争よりも得意領域への集中を提言した。
- 政府支援の最適な使途や産学連携の方向性に関する議論を促した。
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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