Report: 2025-12-20
本日のトピック（2025-12-19 06:00 → 2025-12-20 06:00 JST）
- 見出し: Rapidusが600mmインターポーザーパネルを初披露 NVIDIA受託に意欲
- 要点(2–4行):
- SEMICON Japanで600mm角RDLインターポーザーパネルを公開した
- RUMSによる統合製造サービスと先端パッケージ量産構想を示した
- 2nm GAA開発の進捗を説明し先端顧客の受託拡大に意欲を示した
- 影響領域: ファウンドリ/製造
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見出し: DNPとTOPPANが先端パッケージのパイロットラインを国内整備
- 要点(2–4行):
- DNPはTGVガラスコア基板のパイロットラインを稼働し26年にサンプル開始を計画
- TOPPANは石川県でRDLやインターポーザ向けのパイロットラインを導入し26年7月に稼働予定
- AI HPC向けの国内後工程供給力と技術検証体制を強化する動きが加速している
- 影響領域: 製造/材料/サプライチェーン
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見出し: onsemiがGFと650V GaNで協業 200mmで26年サンプル開始
- 要点(2–4行):
- onsemiはGlobalFoundriesの200mmラインでSi上GaNの650Vパワーデバイス量産体制を構築する
- onsemiのプロセスIPとパッケージ評価で高歩留まりと信頼性を狙う
- 既存の垂直GaN発表やInnoscienceとの協業に続きGaNポートフォリオ拡充を急ぐ
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: MarvellがAIのボトルネックは演算でなくコネクティビティと強調
- 要点(2–4行):
- 大規模AIの拡張ではGPU性能より相互接続とメモリ接続の課題が支配的と指摘した
- CXLやSerDes 光接続などの技術とスイッチ製品群でデータ移動を最適化する方針を示した
- XPU時代を見据えパートナーと協業しシステム全体の帯域とレイテンシ改善を狙う
- 影響領域: 設計/メモリ/サプライチェーン
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見出し: 2026年のHBM市況を左右する鍵は次世代HBM4
- 要点(2–4行):
- TrendForceはAI需要を背景にHBM需要が拡大し世代移行が市場を左右すると分析した
- HBM4の採用タイミングと供給体制がメーカーのシェアとASPに影響するとした
- サプライチェーンの増産投資と歩留まり改善が中期の供給制約緩和の焦点になる
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: 2027年の半導体製造装置市場が1560億ドルで過去最高へ
- 要点(2–4行):
- SEMI見通しで25年1330億ドル 26年1450億ドル 27年1560億ドルに拡大するとした
- AIデータセンター向けHBM関連投資が最大の牽引役になる見込み
- 先端パッケージとメモリ向け設備の増強が継続し地域別の増設も進む
- 影響領域: 装置/製造/メモリ
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