Report: 2026-03-03
本日のトピック（2026-03-02 06:00 → 2026-03-03 06:00 JST）
- 見出し: ASMLがEUV超え先端実装装置に進出 AI特需を狙う
- 要点(2–4行):
- 露光装置の独占的地位から先端パッケージング装置へ事業領域を拡大しAIチップ需要を取り込む構想
- EUV以外の収益源を育成し成長の第二柱を目指す動きが加速
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: AMDがRyzen AI 400を拡充 デスクトップ初のCopilotプラス対応NPU50TOPS
- 要点(2–4行):
- Ryzen AI 400とRyzen AI PRO 400のデスクトップ版を発表しオンデバイスAI推論を強化
- モバイル向けPROで企業ノートとワークステーションも拡充しQ2からHPやLenovoが展開予定
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: QualcommがSnapdragon Wear EliteとWi Fi 8対応チップを発表
- 要点(2–4行):
- Wear EliteはオンデバイスAIを前提に次期スマートウォッチ向け性能を引き上げ主要OEMが採用へ
- FastConnect 8800はWi Fi 8とBluetooth 7に備え次世代接続を見据えたプラットフォームを提示
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: Micronがインドで半導体後工程拠点を開所 サプライ網多極化を加速
- 要点(2–4行):
- グジャラート州で同国初の半導体アセンブリテスト施設を稼働開始し生産能力を拡大
- AI需要で逼迫するメモリ供給の分散とインド半導体戦略の進展に寄与
- 影響領域: 製造/サプライチェーン/メモリ
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見出し: DRAM逼迫が加速 HBM4主役化と価格上昇 転売ボットも横行
- 要点(2–4行):
- 2026年のメモリ市場は需給を管理した不足局面となりHBM4が中心になる見通し
- サムスンとSK hynixが大幅なDRAM値上げを計画との報道で顧客の調達負担が増す懸念
- DDR5の品薄に乗じたスクレイピングボットが在庫を狙い転売を拡大
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ
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見出し: Rapidusが顧客開拓を加速 60社超と協議し約10社にPDK供与へ
- 要点(2–4行):
- 2nm世代に向けPDKライセンスの供与を本格化し設計エコシステムを構築
- 2027年の量産立ち上げを見据え国内外顧客基盤の拡大と資金確保を進展
- 影響領域: ファウンドリ/EDA/サプライチェーン
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見出し: ハイブリッドボンディング高度化 HBMとチップレット実装の鍵
- 要点(2–4行):
- Cu Cu接合の微細化と歩留まり向上に向け清浄度平坦度アライメント精度の三位一体最適化が進展
- ナノツイン銅や低温SiCN堆積で熱予算を抑えHBMや3D実装適用の課題解決を図る
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
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見出し: 酸化物半導体ゲインセルメモリが次世代オンチップ候補に
- 要点(2–4行):
- 超低リークと広バンドギャップを生かしスケーラビリティと省電力高密度を両立
- GAAやチャネルオールアラウンド積層構造が実装密度を押し上げる一方で製造信頼性の課題が残る
- 影響領域: メモリ/材料/設計
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見出し: 逐次回路の形式検証を線形時間へ ブレーメン大が新手法
- 要点(2–4行):
- Weighted AIGとASPを用いカット幅一定の逐次回路を時間空間とも線形で検証可能に
- 加算器やシフトレジスタなどで実証しPFVの適用範囲を拡張
- 影響領域: EDA/設計
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見出し: インフィニオンのCoolSiCがトヨタbZ4Xに採用 車載電源の高効率化
- 要点(2–4行):
- SiC MOSFETの採用でスイッチング損失低減と高効率化を実現し電動車の航続と熱設計に寄与
- DC DCコンバータなど車載電源の小型高出力化を後押し
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: Broadcomが2nm 3.5D AIプロセッサを披露 カスタムASIC攻勢
- 要点(2–4行):
- 先端ノードと3.5D実装でAIと次世代通信向け性能を狙いカスタム半導体事業を強化
- NVIDIA対抗の専用チップ需要に対応しパッケージングの高度化を前提とした設計を推進
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: SamsungとAMDがAI駆動ネットワークで商用展開に向け協業強化
- 要点(2–4行):
- 5GコアやvRANプライベート網までポートフォリオ横断で共同検証から商用導入フェーズへ
- ソフトウェアとAIでのネットワーク最適化を両社の技術で推進
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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