Report: 2026-03-05
本日のトピック（2026-03-04 06:00 → 2026-03-05 06:00 JST）
- 見出し: キヤノンと日本シノプシスがRapidusに2nm GAA委託
- 要点(2–4行):
- NEDOの実証でRapidusが2nm GAAプロセスによるチップ試作と評価を担当
- チップレット2枚構成SoCでUCIeを活用しパッケージもRapidusが実施
- 先端ノード検証で国内の設計と製造の連携強化を図る
- 影響領域: ファウンドリ/設計/サプライチェーン
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見出し: Micronが256GB LPDDR5X SOCAMM2をサンプル出荷
- 要点(2–4行):
- 256GBモジュールで1CPUあたり最大2TBのメモリ構成を可能に
- AI/HPC向けに帯域と実装密度を高めつつ電力効率を最適化
- 顧客との共同設計と新パッケージでサーバーメモリの拡張性を強化
- 影響領域: メモリ/設計/サプライチェーン
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見出し: Ayar LabsがCPOチップレット量産へ5億ドル調達
- 要点(2–4行):
- シリコンフォトニクスの共同パッケージド光I Oで高帯域かつ低消費電力を目指す
- GPUやアクセラレータへの直接統合でラック間の光接続を強化
- Nvidiaの光学サプライ強化と歩調を合わせ量産体制を加速
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: Intelが新議長にCraig Barratt氏を選任
- 要点(2–4行):
- Frank Yeary氏は年次総会後に退任しBarratt氏が独立議長に就任
- Lip‑Bu Tan CEOの下で18Aや14Aなどのプロセス進捗と財務基盤強化を後押し
- 技術リーダーシップと資本規律を重視した取締役会体制に刷新
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: TSMCが台南新工場を2028年完成目標 AI需要で拡張と値上げ
- 要点(2–4行):
- 台南での新ファブを2028年完成目標で計画し先端ノード供給を強化
- ファウンドリ価格の引き上げを主導し2番手以下に収益回復の波及
- 旺盛なAI需要を背景に供給力と値決め力の両面を強化
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: IntelがAI PCのハイブリッドAI構想と18A移行を説明
- 要点(2–4行):
- Core Ultraシリーズ3でクラウドとローカルを連携するハイブリッドAIを推進
- RibbonFETとPowerViaを採用し72のAI機能のローカル実行性を強化
- 18Aと14Aプロセスの量産移行で性能と効率の両立を図る
- 影響領域: 設計/ファウンドリ
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見出し: AppleがA18 Pro搭載の低価格MacBook Neoを発表
- 要点(2–4行):
- 13型で599ドルのエントリーモデルにTSMC 3nmのA18 Proを採用
- 2P＋4EコアのCPUと5コアGPU 16コアNPUでオンデバイスAIを強化
- ファンレス設計で低消費電力と携帯性を重視
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: マレーシア当局がArmとの政府契約を捜査
- 要点(2–4行):
- 汚職撲滅委員会が政府とArm Holdingsの契約内容の調査を開始
- 取引条件の妥当性や透明性が焦点となり現地展開に影響の可能性
- IP供給や投資判断に波及するリスクが意識される
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 銀銅ナノ材料不使用のRFID回路印刷を実用化へ サトーら提携
- 要点(2–4行):
- サトーとグラフィック・システムズが低コスト基材でのRFID回路印刷に取り組む
- 銀や銅ナノ材料を使わず環境負荷と材料費を低減
- FHEや低価格IoTタグでの量産適用を狙う
- 影響領域: 製造/材料/サプライチェーン
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見出し: TDKが最大50kA対応の小型ThermoFuseバリスタ発表
- 要点(2–4行):
- 温度ヒューズ内蔵で過熱時に安全遮断しサージ保護の信頼性を向上
- コンパクト化しつつ高エネルギー耐量を実現
- 産業機器や家電の過電圧保護用途を拡大
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: HarvardがLLM推論向けRPUチップレットを提案
- 要点(2–4行):
- 容量最適HBMと帯域優先の電力面積配分でメモリ壁を緩和
- H100比で最大45.3倍低遅延 18.6倍高スループットを示すと報告
- メモリ帯域支配の推論ワークロードで効率改善を狙う
- 影響領域: 設計/メモリ
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見出し: ASMLがAIパッケージング分野での成長機会を模索
- 要点(2–4行):
- EUV以外の領域で高帯域パッケージ需要に応じたソリューション展開を強化
- 先端パッケージ向け装置ポートフォリオの拡充で収益源を多角化
- AIワークロードの要求に合わせた生産技術の開発を加速
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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