Report: 2026-03-10
本日のトピック（2026-03-09 06:00 → 2026-03-10 06:00 JST）
- 見出し: 国内パワー半導体再編の行方に注目
- 要点(2–4行):
- 日経や業界紙の報道を受け国内パワー半導体の統合や提携の可能性が浮上
- 車載向け需要と国の支援が追い風となる一方で装置投資や人材確保が課題
- OmdiaによればInfineonが首位で日本勢の巻き返しが焦点
- 影響領域: サプライチェーン/製造/ファウンドリ
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見出し: SCREEN PEが基板リペア装置SpairDを初投入
- 要点(2–4行):
- L/S 15μm対応のSPD15とL/S 5μm対応のSP-D5を発表
- パッチサイズ25mm×15mmに対応し現場リペアで歩留まり改善を狙う
- SPD15は3月SP-D5は6月の出荷開始を予定
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: 二次元半導体を規則的に折り畳む新手法を東大らが開発
- 要点(2–4行):
- TMDCをフォトサーマル効果などで周期的に折り畳み電子構造を制御
- ミニマムダメージでのパターニングが可能で新規デバイス設計に道
- 高速高精度な位置決めで大面積配列形成の実証に前進
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: 富士通がPAE74.3％のGaNパワーアンプを8GHzで実証
- 要点(2–4行):
- 8GHzで電力効率74.3％を達成し6G FR3帯での高効率動作を示す
- SiAlNゲートMIS構造と成膜最適化によりゲートリークを抑制
- 高効率化で送信機の消費電力と発熱低減に寄与
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 田中貴金属が100℃前後で使えるPd水素透過膜を製品化
- 要点(2–4行):
- HPM-L111は低温域で高い透過性能を実現し起動エネルギー低減に貢献
- 従来のPdCu40が約400℃を要した用途でも低温化が可能に
- 高精度水素センサーやデバイス製造プロセスの効率化に期待
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: 中国商務省がNexperia騒動で半導体供給網の混乱を警告
- 要点(2–4行):
- Nexperia中国がSAPやMicrosoft 365のアクセス遮断を主張し受発注が停滞
- オランダ側は事実誤認と反論するも中国当局は供給網危機の懸念を表明
- 自動車向けを含むディスクリート品の出荷影響が注視点
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: JX金属がCVD ALD向け高純度材料の量産ライン立ち上げ完了
- 要点(2–4行):
- 茨城事業所で高純度CVD／ALD前駆体の量産体制を構築し出荷開始
- 3D NANDやHBM用途の需要増に対応し内製供給力を強化
- 装置メーカーやファウンドリへの安定供給で国産材の存在感を高める
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: 補正不要で低ジッタと低スプリアスを両立する新方式PLL
- 要点(2–4行):
- 2系統PLLとMMDを用いた構成でリファレンススパーとジッタを同時低減
- 65nm CMOS試作で157fsクラスのジッタと−73dBcのスプリアスを実証
- 自動車通信など高信頼高速クロック用途での応用が見込まれる
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: 研究ハイライト低ノイズクロックやオンチップ温度計測など
- 要点(2–4行):
- UNISTが28nmで−81.36dBcスパーと280.9fsジッタの低ノイズILCMを実証
- 2D材料を用いた超小型オンチップ温度センサーで100ns応答を達成
- CNTサンドペーパーでスラリー不要の原子レベル研磨手法を提案
- 影響領域: 設計/材料/製造
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見出し: AI時代の3D ICを牽引する6つの潮流
- 要点(2–4行):
- 先進パッケージングやコパッケージドオプティクスなどが設計要件を刷新
- AIとHPC向けに電力と帯域を両立するアーキテクチャ最適化が加速
- EDAと実装の協調設計が3Dシステムの歩留まりと性能を左右
- 影響領域: 設計/製造/EDA
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見出し: Ubitiumが組み込み向けユニバーサルRISC-Vチップをテープアウト
- 要点(2–4行):
- フラケンスタック解消を狙いソフトとシリコンの統合を簡素化
- RISC-V市場での共通プラットフォーム化により開発効率と互換性を強化
- 影響領域: 設計/ファウンドリ
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見出し: HBM4供給でSamsungとSK hynixが選定との報道
- 要点(2–4行):
- Nvidiaの次世代Vera Rubin向けHBM4供給でMicronが外れたと複数報道
- 一部報道では3月にも初回出荷開始見込みで市場シェアに影響の可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/製造
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見出し: 量子コンピューティング向け垂直セキュリティスタックをSEALSQが発表
- 要点(2–4行):
- ハードウェアルートオブトラストとPQCやID管理を統合し量子インフラを保護
- Cryo制御など古典電子系からQCaaSまでセキュアバイデザインを支援
- 影響領域: 材料/設計/サプライチェーン
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