Report: 2026-03-19
本日のトピック（2026-03-18 06:00 → 2026-03-19 06:00 JST）
- 見出し: MicronがAI特需で売上急伸 HBM4量産とRubin向け出荷開始
- 要点(2–4行):
- 四半期売上がほぼ3倍となり見通しも上方修正
- HBM4を高量産に移行しNVIDIA Vera Rubin向け初回出荷を開始
- AIデータセンター向けDRAMとNANDの価格上昇が追い風
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAが中国でH200販売再開 製造も再始動
- 要点(2–4行):
- 中国顧客向けH200の販売を再開し製造をリスタート
- 規制や調達方針の変動後も受注を獲得し需要を確認
- 中国の生成AI向け計算資源確保に影響
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: NVIDIA Rubin Ultraに新ラックKyberを採用 縦置きで冷却最適化
- 要点(2–4行):
- 新サーバラックKyberで全カード縦置き構成を採用しエアフローを強化
- NVLink 7や新配線アーキでスケール性を高めOberonから刷新
- LPUとNVFP4対応で推論効率を向上
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: NVIDIAが設計製造向けAI連携を拡大 産業ソフト大手と提携
- 要点(2–4行):
- CadenceやSiemensなどがCUDA XやOmniverseを統合しエージェント化を推進
- GPU加速によりCFDなどの高忠実度シミュレーションを数十倍短縮
- 半導体領域でもリソグラフィや検証のGPU化が進展
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: Alibaba Cloudが最大34パーセント値上げ ハードコストとAI需要で
- 要点(2–4行):
- 多数のサービスで5から34パーセントの価格改定を発表
- GPU搭載インスタンスは25から34パーセント上昇し自社ASICにも波及
- 供給網コスト上昇とAI需要の急増を理由に次回更新から適用
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: Intelらがチップレット向け再生駆動検証手法を公開
- 要点(2–4行):
- CPU GPU NoCを統合するSoCで波形キャプチャとリプレイを横断利用
- シミュレーションとエミュレーションを単一DBで再現しデバッグを高速化
- チップレット境界のプロトコル検証と統合期間短縮を実証
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: ダイヤモンドMOSFET搭載DC DCコンバータの動作を実証
- 要点(2–4行):
- ダイヤモンドMOSFETによる軟スイッチングDC DCコンの実機検証に成功
- アナログスイッチング適性とエネルギー変換での有効性を確認
- 次世代パワーデバイス材料の適用拡大に弾み
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: ASIC向けHBM需要が2028年に35倍へ 移行はHBM4中心に
- 要点(2–4行):
- 生成AI用ASICでHBMビット需要が2024年比35倍に拡大する見通し
- HBM3E中心からHBM4 HBM4Eへの移行が進むと分析
- TPUやTrainiumなど専用ASICの採用拡大がけん引
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: ROHMが高出力三相インバータ向けSiCリファレンス設計を公開
- 要点(2–4行):
- EcoSiCモジュール対応の設計3種を提供し300kW級までをカバー
- 駆動回路データや熱設計支援で評価工数を削減
- EVや産業用途でのSiC採用を加速
- 影響領域: 設計/材料
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）