Report: 2026-03-24
本日のトピック（2026-03-23 06:00 → 2026-03-24 06:00 JST）
- 見出し: STが中国製STM32を量産 供給網を現地完結
- 要点(2–4行):
- 華虹の40nm eNVMでSTM32の生産を開始し設計製造実装検査まで中国内で完結
- まずSTM32H7を出荷し2026年内にH5や新C5へ拡大予定
- パッケージングとテストも中国OSATで行い中国市場向け供給力を強化
- 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: FUJIグループが次世代ダイボンダー発表 ボンド精度3μm
- 要点(2–4行):
- SEMICON China 2026で公開予定のXERDIA新機は3μmボンド精度とUPH5500を目標
- 新プラットフォームとモーション最適化でサイクル短縮とスループット向上を図る
- 統合以降のFUJI技術を結集し後工程装置ラインアップを拡充
- 影響領域: 装置/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Renesas 365が始動 大規模検証を数分で
- 要点(2–4行):
- ルネサスが設計プラットフォームRenesas 365の本格運用を開始しクラウドで検証を高速化
- ArmコアRAマイコンやe2 studioと連携しSDKとサンプルを一括提供
- embedded world 2026で詳細を公開し設計準備から評価までの工数削減を狙う
- 影響領域: 設計/EDA
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: キオクシアが超高IOPS SSDを発表 NVIDIA新ストレージに対応
- 要点(2–4行):
- AI向けにKIOXIA GPシリーズを発表しNVIDIA Storage Nextに対応
- XL FLASH活用と小ブロック最適化でTLC SSD比の高IOPSをうたう
- 2026年内にサンプル出荷を開始予定
- 影響領域: メモリ
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Elon MuskがTerafab構想を公表 年間1TW相当の計算チップ生産を狙う
- 要点(2–4行):
- TeslaとSpaceXとxAIの連携でオースティンに多目的半導体工場を立ち上げる計画を説明
- 既存サプライヤの増産に加え独自生産で需要を補い衛星用推論チップも量産すると発言
- 実現時期や技術詳細は未公表で市場規模を大きく上回る目標が議論を呼ぶ
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 米半導体テスト企業Trio Techでランサム攻撃 漏えい発生で重大性を再評価
- 要点(2–4行):
- シンガポール子会社で3月11日にランサム被害が発生しファイル暗号化とデータ漏えいを確認
- 当初は重要性低いと判断したが18日の漏えい判明で重大サイバー事案としてSECに8K提出
- 自動車産業などにサービスを提供しておりアジア各拠点の運営影響を監視
- 影響領域: サプライチェーン/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: コニカミノルタが半導体検査でDUV展開 2030年150億円規模を目指す
- 要点(2–4行):
- 可視からUV検査に加えDUV領域へ製品強化し微細化ニーズに対応
- 工程内の微小欠陥検出と歩留まり改善を軸に事業拡大を計画
- 既存顧客の置き換えと新規分野開拓で市場成長を取り込む
- 影響領域: 装置
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 田中貴金属が金バンプ転写技術を確立 複雑基板への実装を容易化
- 要点(2–4行):
- AuRoFUSEプロセスで成形済み金バンプを複雑形状基板へ選択的に転写可能に
- 熱圧接によって微細配線上の変形やダメージを抑えた実装を実現
- 多品種少量や先端パッケージでの工数短縮と信頼性向上に寄与
- 影響領域: 材料/製造/装置
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Intelが新デスクトップCPUを投入 価格重視でコア数増
- 要点(2–4行):
- Core Ultra 200S Plusの270Kと250Kを199ドルと299ドルで投入しEコア増で生産系性能を底上げ
- ゲームではAMDのX3Dに及ばないが価格性能のバランスで自作市場を狙う
- Arrow Lake刷新として周波数カーブを最適化し電力効率も改善
- 影響領域: 設計
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 車載Ethernet 10BASE T1Sが普及へ 将来はTbps時代を見据え
- 要点(2–4行):
- CAN置換候補として10BASE T1Sの採用が進みゾーン制御の多段配線で配線簡素化を実現
- EMCやクロストーク相互接続性などの課題が残りマルチギガ対応の厳格な評価が必要
- SDVや自動運転の高度化でギガからTbps級までの帯域需要が見込まれる
- 影響領域: 設計/EDA
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）