Report: 2026-03-28
本日のトピック（2026-03-27 06:00 → 2026-03-28 06:00 JST）
- 見出し: パワー半導体再編 ローム東芝三菱電機が協議開始へ
- 要点(2–4行):
- ローム東芝デバイス三菱電機がパワー半導体事業の再編に向けた協議に入る
- 政府関与の可能性も含め事業統合や資本提携などの選択肢を検討
- 3社を束ねても世界首位の独インフィニオンに及ばず規模拡大と競争力強化が焦点
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: TDKが米国でApple向けTMRセンサー生産を開始
- 要点(2–4行):
- Appleの米国製造支援プログラムにTDKやBoschなど4社が新規参加
- TDKはiPhone向けTMRセンサーを米国内で初めて生産し供給を現地化
- 同プログラムによりサプライチェーン多様化と国内投資の拡大が進む
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: アドバンテストが大宮に新開発拠点 Omiya Tech Hubを設置
- 要点(2–4行):
- 2027年度に新拠点を稼働し本社とR&Dを結ぶ開発ハブとして機能強化
- 評価ラボの拡張と首都圏での採用加速により開発体制を強化
- SoCやRFパワーなど次世代テストソリューションの開発を一元化
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: 回収SF6ガスから高純度蛍石を生成し半導体材料を国内循環
- 要点(2–4行):
- 回収したSF6ガスから半導体グレードの蛍石CaF2を生成する新プロセスを発表
- 2026年4月に実証運転を開始し国産化と循環型サプライチェーン構築を狙う
- 露光用光学材やエッチング材の安定供給と脱炭素に寄与
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: セイコーエプソンとManz Taiwanが半導体向けインクジェットで提携
- 要点(2–4行):
- 半導体製造プロセスのインクジェット適用拡大に向け戦略的協業を開始
- ヘッド薬液装置の最適化により高粘度材料や多様工程への対応を加速
- マスクレス化や工程短縮でコスト削減と生産性向上を目指す
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: TIが独自NPU搭載のエッジAI用MCUを発表
- 要点(2–4行):
- TinyEngine NPUを内蔵したMCU2製品を投入しエッジ推論性能と省電力を両立
- ツールチェーンとSDKを整備し学習不要の組込みAI適用を容易化
- センシング制御分野でのオンデバイスAI普及を後押し
- 影響領域: 設計
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見出し: DEEPXがNPU商用化を加速 7カ月で世界27件の採用
- 要点(2–4行):
- DX M1チップの採用が8カ国7分野で拡大し欧州展開をEmbedded Worldで本格化
- 低消費電力NPUによる物理AI用途の分散推論を訴求
- グローバルパートナーとのPoCから量産までの案件が進展
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 半導体検査のAIは二層化へ モデル分担とMLOpsが鍵
- 要点(2–4行):
- 装置側の現場最適AIと上位の汎用モデルを組み合わせる二層構成が進展
- データ収集管理と継続学習のワークフロー設計が歩留まり改善に直結
- ベンダーとファブの協業前提でMLOps内製化が広がる
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: AMDがRyzen 9 9950X3D2を発表 デュアルVキャッシュを全コア搭載
- 要点(2–4行):
- 16コア全体に3D Vキャッシュを搭載しL3容量を拡大して性能を向上
- 生産系やレンダリングなどで前世代比5〜13％の性能向上を見込む
- ゲーム最適化のためコア制御を継続しクロスダイ通信を抑制
- 影響領域: 設計
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見出し: 旭化成がAlN基板UVC LED事業を終了
- 要点(2–4行):
- Crystal ISのAlN成長技術を活用したUVC LED事業から撤退を決定
- 需要動向や競争環境を踏まえ資源配分を見直し研究用途に限定へ
- AlN基板は他デバイス向けなどでの活用可能性を継続検討
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: imecがJensen Huang氏にLifetime of Innovation Awardを授与
- 要点(2–4行):
- GPUを基盤とする加速計算とAI時代の貢献を評価し2026年の受賞者に選定
- 表彰は5月のITF World 2026で実施され半導体とシステム統合の重要性を強調
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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