Report: 2026-03-31
本日のトピック（2026-03-30 06:00 → 2026-03-31 06:00 JST）
- 見出し: 米国PC出荷が13%減見通し メモリとストレージ逼迫が直撃
- 要点(2–4行):
- Omdiaは2026年の米国PC出荷を6190万台とし前年から13%減と予測
- Q1のメモリとストレージコストは少なくとも60%上昇し低価格帯が最も影響を受ける
- NAND不足でソニーがCFexpressやSDカード受注停止とされAI向けSSDへの優先供給が背景との指摘
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 韓国Rebellionsが4億ドル調達とラックスケールAI展開を加速
- 要点(2–4行):
- Rebel100はSamsung製チップレットとHBM3e 144GBを搭載し600WのPCIeカードで提供
- 空冷かつ19インチ標準のRebelRackやRebelPodsで海外市場を開拓
- SK hynixとSamsungのHBM供給関係を背景に調達リスクを抑えつつIPOを準備
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/サプライチェーン/メモリ
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見出し: TSMC先端キャパが2028年まで満杯 Samsungに受注機会
- 要点(2–4行):
- 報道によるとTSMCの2nmは2028年まで枠が埋まり3nmでも供給逼迫が続く
- AI投資が先端ノード需要を押し上げ大口顧客に枠が集中
- Samsung Foundryは2nmやシリコンフォトニクス構想で受注獲得の好機との見方
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/設計
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見出し: ローム東芝三菱電機のパワー半導体統合 シナジー鍵は工場再編
- 要点(2–4行):
- 3社の統合会社TDSCでシナジー創出に向け生産体制の最適化が主要議題に浮上
- 共同運営の強化や再編でコスト削減と供給力強化を図る方針
- 国内サプライチェーンの底上げと投資の重複回避が期待される
- 影響領域: 製造/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: ダイヤモンド半導体が加速 PDS動態展示とホンダ連合の実証へ
- 要点(2–4行):
- 早大発PDSがダイヤモンドMOSFETの動態デモを披露し実用化の進展を示した
- ホンダとイーディーピーなどの連合が結成され2026年8月までに大容量デバイス実証を目指す
- 高耐圧高温動作の特性がEVや電力用途での次世代パワーデバイス化を後押し
- 影響領域: 設計/製造/材料
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見出し: ロームが10Gbps対応ESD保護ダイオードを量産 AIサーバに照準
- 要点(2–4行):
- RESDxVxシリーズは0.24〜0.48pFの低容量で高速インターフェースの波形劣化を抑制
- USB4やSerDesなど高速IFや車載ADAS向けに展開しシステム設計の自由度を高める
- 影響領域: 設計
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見出し: 積水化学がフィルム型ペロブスカイト太陽電池を事業化 SOLAFIL開始
- 要点(2–4行):
- 共同ブランドSOLAFILで量産立ち上げを進め建材一体型など用途開拓を狙う
- 2027年以降の100MW級生産を視野に受注獲得と量産体制の確立を目指す
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: 2nm時代の量産は設計から装置まで精度の総力戦に
- 要点(2–4行):
- Gate-all-around移行で前工程の材料とパターニングの複雑性が急増
- チップレットや大型インターポーザ採用で電力供給と歩留まりのトレードオフが拡大
- 下層メタルの標準化と上位層のカスタムで経済性と差別化を両立
- 影響領域: 製造/設計/装置/EDA
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見出し: 中国半導体装置メーカーに新規資金流入 内製化加速の思惑
- 要点(2–4行):
- TrendForceは中国の装置各社が新たな投資を獲得し開発前倒しが進むと報告
- 対外規制下の国産化推進でメモリや先端プロセス向け装置需要が拡大
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: JX金属が投資拡大へ 半導体需要増に対応
- 要点(2–4行):
- 半導体需要の急増を受け高純度銅材やターゲット材の供給能力強化を検討
- 供給安定化と地理的分散を進める方針が示された
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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