Report: 2026-04-01
本日のトピック（2026-03-31 06:00 → 2026-04-01 06:00 JST）
- 見出し: NXPが第3世代レーダートランシーバTEF8388発表
- 要点(2–4行):
- 8送信8受信を統合したRFCMOSレーダートランシーバで高分解能イメージングを狙う
- S32Rプロセッサと組み合わせたモジュラープラットフォームで多車種に展開可能
- FORVIA HELLAの次世代レーダーに採用され量産は2028年見込み
- 影響領域: 設計
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見出し: インフィニオンTLVR四相電源モジュールでAI電源密度を更新
- 要点(2–4行):
- TLVR内蔵の四相モジュールTDM24745Tで2A/mm²超と最大320Aに対応
- 9×10×5mmでパワーステージとインダクタ等を統合し部品点数と実装面積を削減
- 出力コンデンサを最大50%削減しAIデータセンターの電源効率とTCO改善に寄与
- 影響領域: 設計
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見出し: TSMCがAI HPC放熱設計の要諦を公開
- 要点(2–4行):
- IEDMでTIM熱伝導率や接合構造の最適化によりTDP限界を引き上げる手法を解説
- リングからリッド構造への変更や界面熱抵抗低減で温度マージンを確保
- パッケージ改良と素材選定が高電力密度時代の長期信頼性の鍵と指摘
- 影響領域: 製造
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見出し: 三菱電機がFOUP対応コンパクト搬送ロボ提案
- 要点(2–4行):
- 可搬20kgの垂直多関節ロボRV-20FRLで300mmウェハFOUP搬送の省スペース化を狙う
- ISOクラス3対応と長リーチでクリーンルーム環境と既存装置更新に適合
- 高密度レイアウト下での搬送効率と保全性向上を訴求
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: 設計と研究最前線 因果AI AMSやHLSエージェントなど
- 要点(2–4行):
- 因果AIでAMS設計ノブの寄与をATEで定量化し解釈性と精度を両立
- HLS最適化に汎用コーディングエージェントをスケールさせ最大20倍超の加速を実証
- 車載WBGは現行規格の補強と選別試験が必要でCPOはアーキテクチャ選択と位置付けるべきと提言
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: メモリ株軟調もDRAM需要はAIで底堅い可能性
- 要点(2–4行):
- 一部オンラインでDDR5価格が軟化しMicronやWDなどメモリ関連株が下落
- GoogleのTurboQuantはKVキャッシュのメモリ使用を最大6倍削減し得るが需要減と直結しないとの見方
- AI向け高帯域メモリへの生産シフトが他分野の供給逼迫と価格変動を招いた構図
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: ペロブスカイト成膜装置市場が2040年に4千億円超へ
- 要点(2–4行):
- ペロブスカイト太陽電池用成膜装置は2040年に4826億円規模へ拡大との予測
- 2025年2130億円からR2Rコーティングやスパッタ等の設備投資が牽引
- モジュール装置は1056億円規模と見積もられ量産移行期の装置選定が焦点
- 影響領域: 装置/材料
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見出し: ソニーがBRAVIA新会社にテレビ事業承継 TCL合弁へ
- 要点(2–4行):
- テレビ事業を新会社BRAVIAに承継しTCLとの合弁を正式化
- 持分はTCL51%ソニー49%で2027年4月営業開始予定
- 生産拠点の一部をTCLへ譲渡し設計と製造の最適化を図る
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: JDIが鳥取工場を売却 車載LCD拠点を再編
- 要点(2–4行):
- 鳥取工場を不動産ファンド等に売却し資産効率化を進める
- a Siラインは2025年3月に生産終了し事業ポートフォリオを転換
- 負債圧縮と選択と集中で再成長を狙う
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: 原子1層半導体のSHGを40倍に増強 京大ら
- 要点(2–4行):
- 単層WS2に微小共鳴構造を組み合わせ二次高調波発生を最大40倍に増強
- 円偏光度80%の高い偏光選択性を確認しフォトニクス応用に有望
- 2D材料の光情報処理や高感度センサー実装で性能向上が期待
- 影響領域: 材料/設計
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