Report: 2026-04-04
本日のトピック（2026-04-03 06:00 → 2026-04-04 06:00 JST）
- 見出し: ロームが8インチSiC MOSFET目標を2年前倒しで達成
- 要点(2–4行):
- NEDO事業で進める8インチSiC MOSFETの実証で導通損失50％以上低減などの技術目標を前倒し達成
- 8インチ対応のプロセスや装置・材料整備を進め量産移行の前提を確立
- Si IGBT比で高効率を確認し車載や産機向け展開を加速
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: ファウンドリー2.0市場は25年3200億ドルに拡大
- 要点(2–4行):
- Counterpointが2025年のファウンドリー2.0市場を前年比16％増の3200億ドルと予測
- AI GPUやASIC需要が牽引し先端ロジックに加え先進パッケージとOSATが伸長
- TSMCの能力増強とCoWoS系パッケージ拡大が供給を押し上げる見通し
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: TSMCがIEDMでAI時代の先進パッケージと光I O転換を提言
- 要点(2–4行):
- TSMCがAI HPC向けの先進パッケージとチップレット技術の進化を講演
- STCOの枠組みでCoWoS LなどRDLインターポーザ活用によるシステム最適化を強調
- 大規模ネットワークの省電力化には電気配線から光I Oへの転換が重要と指摘
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 300mmファブ装置投資が26年18％増で2年連続の2桁成長
- 要点(2–4行):
- SEMIは2026年の装置投資を1330億ドルで前年比18％増とし2027年は1510億ドルで14％増と予測
- AI向けロジックと先端ノードでの投資が拡大し先進パッケージ分野も伸長
- DRAMや3D NANDでも投資回復が進み地域別では米欧の新規能力が目立つ見通し
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: 産総研が次世代半導体の開発製造コンソーシアムASiST設立
- 要点(2–4行):
- 設計TEGや先進パッケージ評価など研究から実装まで一気通貫の支援体制を構築
- 研究成果の実装加速と量産移行を見据えた産学連携を強化
- 4月に国際会議で紹介し6月に第1回シンポジウムを開催予定
- 影響領域: サプライチェーン/製造/設計
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見出し: AIチップの真正性確保にハードウェアルートオブトラストが重要
- 要点(2–4行):
- 半導体不足を背景にAIチップの偽造リスクが高まり認証と保護の強化が課題
- シリコン内のルートオブトラスト実装で真正性とセキュリティを両立可能
- サプライチェーン全体での追跡と検証の仕組みづくりが求められる
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: KeysightがSBOMマネージャを投入しEU CRA対応を後押し
- 要点(2–4行):
- SBOMの生成と維持を自動化するプラットフォームを発表し規制準拠を支援
- バイナリやファームウェア解析とVEX連携で誤検知を低減し優先度付けを容易化
- 役割別アクセスと版管理でサプライチェーンの可視化と証跡共有を強化
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: LLMでセキュリティ検証用SVAを自動生成するAssertainを提案
- 要点(2–4行):
- フロリダ大学がRTL解析とCWEマッピングを統合しSystemVerilog Assertionを自動生成
- 自己反省機構付きLLMで構文と意味の整合を高め11設計で正答率やCWE網羅性が大幅向上
- 形式検証のボトルネックである手作業のプロパティ記述を削減して検証を効率化
- 影響領域: EDA/設計
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見出し: 対中半導体装置の輸出規制強化に新たな動き
- 要点(2–4行):
- 米議会でDUVやエッチ成膜装置まで対象拡大を含む追加規制案が浮上
- 先端AI向け製造能力の抑制を狙い同盟国との協調適用も視野に入る
- 規制強化は中国の回避策や装置各社の受注動向に影響を及ぼす見通し
- 影響領域: サプライチェーン/装置
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