Report: 2026-04-11
本日のトピック（2026-04-10 06:00 → 2026-04-11 06:00 JST）
- 見出し: TSMCの1Q売上高が35%増で過去最高、AI需要が牽引
- 要点(2–4行):
- 2026年1Q売上はNT$1兆1341億で前年同期比35%増
- 3月単月もNT$4152億で過去最高となりガイダンスを超過
- 地政学リスク下でもAIチップ受託が堅調
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: 半導体製造装置販売額が2025年に1351億ドルへ回復予想
- 要点(2–4行):
- SEMIが2025年の前工程装置売上を前年比15%増と予測
- 生成AIとHBM関連投資が需要を牽引
- 米州が79%増で伸びを主導すると試算
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: SK hynixがM15XでHBM4量産体制を前倒し、321層QLCのcSSDも出荷開始
- 要点(2–4行):
- 清州M15XでHBM4対応DRAMの初期生産を早期立ち上げ
- 321層QLC NANDを搭載した最大2TBのcSSD供給を開始
- AIサーバとAI PC向けメモリ供給を拡大
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: STが低RDSon車載MOSFETを発表、電力損失と基板面積を削減
- 要点(2–4行):
- Smart STripFET F8技術で40V品は0.59mΩかつ420Aを実現
- AEC-Q101準拠とウェッタブルフランクで実装信頼性を向上
- 電源配電やBMSでの効率改善と小型化を狙う
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: BroadcomがGoogleとAnthropic向け次世代AIチップで大型供給契約
- 要点(2–4行):
- Google向けに将来のTPUやネットワーク部品の開発供給で合意
- 生成AI向け専用シリコンの共同展開で大規模キャパシティを確保
- AIデータセンターの垂直統合が一段と進展
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: Snap子会社がARグラス向けにQualcommと複数年のXRチップ契約
- 要点(2–4行):
- 次世代ARグラスでQualcommのXRプラットフォームを採用
- マルチイヤー契約で性能と電力効率の最適化を進める
- モバイルSoCとビジョン処理エコシステムの拡大が加速
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設し製造・評価・分析を集約
- 要点(2–4行):
- EUVやArF対応レジストでプロセス開発と分析評価を一体化
- 約3200m2規模の新棟を建設し2027年度の稼働を目指す
- 開発から量産移管までのリードタイム短縮と品質向上を狙う
- 影響領域: 材料/製造/装置
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見出し: OKIがAIサーバEMSを開始、1万端子超の高密度実装とリワーク対応
- 要点(2–4行):
- 高多層・高密度PCBや多数ピン実装に対応する量産体制を構築
- AIサーバ機器の試作から量産・改修まで一気通貫で受託
- AOI活用や自動化で歩留まりと再現性を確保
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: 村田製作所が世界最大静電容量級の車載MLCCを7品種投入
- 要点(2–4行):
- 3216サイズで100μF、1005サイズで1μFなど高容量品を拡充
- ADASや電源IC周辺のデカップ用途を狙い信頼性規格に適合
- 小型高容量化で部品点数削減と基板スペース縮小に寄与
- 影響領域: 材料/設計/サプライチェーン
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見出し: 1社1台のAIサーバを想定した液浸冷却ラックKAMUIを披露
- 要点(2–4行):
- 1m2の設置面積でオフィスや拠点にも導入可能なオイル浸漬方式
- PUE1.03〜1.04を掲げ配電と冷却の運用コストを大幅に削減
- エッジ学習や小規模データセンターの需要開拓を狙う
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: ヘリウム調達停止リスクがAIブームの臨界点に、供給網強化を提言
- 要点(2–4行):
- 半導体製造やMRIで不可欠なヘリウムの逼迫が顕在化
- 中東情勢の長期化で調達難が深刻化しAIサーバ増産に影響懸念
- 代替やリサイクル、備蓄拡充などの対策を産業横断で急ぐべき
- 影響領域: サプライチェーン/製造/材料
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見出し: 後工程の微細化と積層化で計測需要が拡大、2030年売上300億円を目指す
- 要点(2–4行):
- マグネスケールが奈良に新拠点を開設し後工程向け装置を強化
- TSVやハイブリッドボンディング対応の測長と位置決めを高度化
- 2030年にうち100億円を奈良拠点で担う計画
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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