Report: 2026-04-12
本日のトピック（2026-04-11 06:00 → 2026-04-12 06:00 JST）
- 見出し: TSMCがQ1売上高を過去最高に更新 AI需要が牽引
- 要点(2–4行):
- AI向け先端チップ需要の継続で四半期売上が前年同期比35%増
- 結果はガイダンス上限を上回りセクター全体のセンチメントを押し上げ
- 強い需給を背景に株価も上昇基調
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: ASMLに規制逆風とサプライチェーン脆弱性懸念 決算前に注目
- 要点(2–4行):
- 米法案動向で中国向け収益リスクが意識され業績見通しへの警戒が強まる
- CEOがNexperia問題を例にサプライチェーンの脆弱性に警鐘
- 近日の決算は高評価と受注動向の持続性を占う試金石
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: Lam Research株が急騰 AI投資と見通し改善で装置需要に追い風
- 要点(2–4行):
- 直近決算の上振れと経営体制刷新を受け投資家心理が改善
- AI関連投資の増勢で装置需要が想定以上に回復
- 株価は5日続伸で20%以上上昇する局面も
- 影響領域: 装置
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見出し: SK hynixが上昇 AIメモリ追い風の一方で米調査リスクも意識
- 要点(2–4行):
- 米国の新たな通商調査に対応しつつAIメモリ拡販を継続
- サムスン決算を受け目標株価が相次ぎ引き上げられ強気ムードが強まる
- 需給改善と地政学が交錯しボラティリティが高まる可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: MicronがAIメモリ特需で強含み 能力逼迫と長期見通しが株価を押し上げ
- 要点(2–4行):
- AIメモリスーパーサイクル観測で投資家需要が加速
- 供給能力の逼迫が続くとの報道で価格と収益性の改善期待が高まる
- 増産と投資の実行に市場の関心が集まる
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: BroadcomがGoogleとAnthropicのAIチップ契約報道で株高
- 要点(2–4行):
- 大口AIチップ契約の報道を受け株価が約5%上昇
- カスタムシリコン需要の継続が収益機会を拡大
- 一方で経営陣の売却も報じられ短期の株式需給に影響
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: Qualcommが中国CXMTとスマホ向けカスタムDRAM開発の報道
- 要点(2–4行):
- スマートフォン向けに最適化したカスタムDRAMを共同開発する計画が報じられる
- 中国メーカーとの協業は輸出規制の観点から注目を集める
- メモリ調達多様化と性能最適化につながる可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 印モディ首相が東京エレクトロン工場を訪問 日印の半導体協力を強調
- 要点(2–4行):
- 先端製造装置分野を含む協力の重要性をアピール
- インドの半導体産業育成に向け日本との連携強化を示唆
- 企業間の投資や人材交流拡大への期待が高まる
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: EUVレジスト計測で高アスペクトAFMチップの限界と補正要件を提示
- 要点(2–4行):
- PurdueとIntelらが40nmピッチPRで力曲線分類とSEM比較を実施
- スティックスリップや探針曲がりがプロファイル誤差の主因と特定
- 高アスペクト探針は狭小形状到達に限界があり補正が必要と結論
- 影響領域: 製造/装置
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見出し: 極限環境対応のフォトニックチップ実装をNISTらが実証
- 要点(2–4行):
- 水酸化触媒接合でV溝ファイバ配列をチップに直接接合
- 3.8Kから360Kや1.1MGy照射後でも性能劣化なしを確認
- 高温アニール後も高い機械強度を維持し真空適合も示す
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: Ru超薄配線で表面状態が抵抗の厚さ依存に与える影響をDFTで解明
- 要点(2–4行):
- 真空終端では薄膜化で抵抗が低下し酸素終端では増加する傾向を確認
- 表面状態の有無が支配的要因で配線RC改善に表面工学が重要
- 次世代配線材料選定とプロセス最適化の指針を提示
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: DRAMベースPIMのPDN課題を体系化し緩和策を提示
- 要点(2–4行):
- バースト性と空間局在で分類した電流パターンが電圧降下や発熱を誘発
- マルチロー活性化や並列実行がPDNを逼迫する要因を分析
- タイミング制約やスケジューリング等の設計レベル対策を提案
- 影響領域: 設計/メモリ
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見出し: GPU主導IO向けSSDエミュレータSwarmIOをKAISTが公開
- 要点(2–4行):
- IOPS最適化SSDを最大40MIOPS水準で高精度かつ約304倍高速に模擬
- GPU起点の大量要求を低オーバーヘッドで再現し設計検証を容易化
- ベクター検索でIOPS拡大により最大9.7倍の性能向上を評価
- 影響領域: 設計
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