Report: 2026-04-15
本日のトピック（2026-04-14 06:00 → 2026-04-15 06:00 JST）
- 見出し: 京セラがウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へ
- 要点(2–4行):
- 京セラがウシオ電機の半導体レーザー装置ではなくデバイス事業を譲り受ける
- GaAsのRGB可視レーザーを取り込み、既存のGaN系SLDと合わせて製品群を拡充する
- 事業移管は2027年4月完了を目標とし、ARやプロジェクタ向け需要に対応する
- 影響領域: サプライチェーン/材料
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見出し: 住友電工グループがタングステン生産を1.5倍へ拡張
- 要点(2–4行):
- 住友電工グループがベトナムに新拠点を設け、タングステンの製造能力を2028年度までに1.5倍とする
- 投資額は159億円で、EVや半導体向けなど需要増に対応する
- 原材料から加工までの一貫体制を強化し、供給安定性を高める
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 住友化学が先端フォトレジスト技術棟を新設
- 要点(2–4行):
- 住友化学がEUVやArF向け先端フォトレジストの量産プロセス評価を担う新技術棟を建設する
- 設備・試験環境を集約し量産化までの開発期間短縮を図る
- 竣工は2027年度を予定しており、先端露光向け材料供給を強化する
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: LSTCとimecが光電融合チップレット開発を開始
- 要点(2–4行):
- LSTCとimecがNEDO採択プロジェクトで光電融合チップレット技術の開発を開始した
- RDLインターポーザ上にEICとPICを実装し高帯域のチップ間接続を実現する
- 目標は1mm当たり10Tbps級のデータリンクと低消費電力化で、AI時代のデータ移動を最適化する
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: IntelがアイルランドFab34のJV持分49%を買い戻し
- 要点(2–4行):
- IntelがFab34の合弁持分49%を142億ドルで買い戻し完全支配を回復する
- Fab34はIntel 4とIntel 3でCore UltraやXeon 6を生産する欧州の中核拠点となる
- 約65億ドルの新規調達を含めて資金手当てし27年からEPSに寄与見込みとする
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: MicrosoftがSurfaceを値上げ メモリ不足が直撃
- 要点(2–4行):
- 英国のSurface各モデルが170〜220ポンド値上げされエントリー価格帯が中位にシフトした
- HBM優先でDRAMとNANDの供給が細りメモリ価格上昇が端末コストに波及している
- 部材高騰はPC全般に広がり低価格帯構成の見直しや納期にも影響している
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Rapidusが2nm量産と先端パッケージで日本の復権を牽引
- 要点(2–4行):
- Rapidusは北海道のIIM-1で2nmの量産を2027年下期に開始予定とし試作も進展している
- 600mm角RDLインターポーザの実績を踏まえチップレットソリューション部門が本格稼働した
- 主権製造の流れの中でTSMCの国内展開拡大も進みサプライチェーン強化が加速している
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Nvidiaが量子計算向け誤り耐性強化AIモデルを公開
- 要点(2–4行):
- Nvidiaが量子ハードのキャリブレーションと復号を支援するオープン重みモデルを発表した
- 誤り発生頻度の低減やリアルタイム訂正で量子計算の実用性向上を狙う
- RTX Pro 6000 BlackwellやDGX Spark級で動作可能で開発者向けツール群も提供する
- 影響領域: 設計/装置
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