Report: 2026-04-16
本日のトピック（2026-04-15 06:00 → 2026-04-16 06:00 JST）
- 見出し: ASMLが2026年見通し引き上げ AI需要でEUV出荷拡大
- 要点(2–4行):
- 2026年売上見通しを引き上げAIサーバー向け受注が拡大
- EUVリソグラフィ装置の出荷を2026年に60台超へ増やす方針
- 直近四半期では韓国が最大市場となり地域構成が変化
- 影響領域: 装置/サプライチェーン/メモリ
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見出し: RapidusがIIM1を前後工程一貫工場に RCS始動
- 要点(2–4行):
- IIM1を世界初の前後工程一貫工場にする方針を表明
- チップレット実装を担うRapidus Chiplet Solutionsを立ち上げ
- RDLやインターポーザなど後工程内製でスループット向上を狙う
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: 実装関連市場が2031年に24兆円規模へ拡大
- 要点(2–4行):
- パッケージングや実装関連部品の市場規模が2031年に24兆2627億円に達すると予測
- AIサーバー需要やFCBGAなど高機能基板が成長を牽引
- 中長期で材料基板や実装設備への投資が加速
- 影響領域: サプライチェーン/材料/装置
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見出し: MetaとBroadcomがAIチップ提携を2029年まで拡大
- 要点(2–4行):
- MetaがBroadcomとのカスタムAIチップ供給契約を複数年延長
- マルチギガワット規模のデータセンター計画に向け製造能力を確保
- 発表を受けBroadcom株は時間外で上昇
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: AMDのROCmがCUDA対抗を加速 オープンエコシステム強化
- 要点(2–4行):
- AMDがROCmの機能強化と互換性拡大でCUDAへの対抗姿勢を鮮明化
- Nod.ai買収によりコンパイラや推論スタック統合を前進
- ハードとソフトの協調最適化で導入容易性と性能を高める方針
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: エージェント型AIでCPU需要とデータ移動が増大
- 要点(2–4行):
- 自律エージェントの常時並列クエリでデータセンターの汎用CPU需要が増加
- エージェント間オーケストレーションと帯域最適化がシステム設計の鍵
- 高速なデータ移動を支えるチップアーキテクチャの見直しが必要
- 影響領域: 設計
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見出し: テスラAI5がテープアウト TSMCとサムスンで製造検討
- 要点(2–4行):
- テスラのAI5プロセッサがテープアウトし製造委託先としてTSMCとサムスンを想定
- 初期サンプルは前世代比最大40倍の性能向上を主張
- 大型パッケージにSK hynix製DRAMを組み合わせた構成が示唆
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/メモリ
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見出し: SK hynixのHBM4立ち上げ遅延観測
- 要点(2–4行):
- Rubinの量産立ち上げが遅れNVIDIA向けHBM4出荷の一部削減が観測
- 歩留まりや工程最適化の見直しが供給計画に影響する可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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