Report: 2026-04-17
本日のトピック（2026-04-16 06:00 → 2026-04-17 06:00 JST）
- 見出し: TSMCがQ1売上359億ドルで過去最高 3nmが全ウエハ売上の25％
- 要点(2–4行):
- 2026年Q1売上はNT$1.134兆で前年同期比40.6％増となり純利益はNT$5724.8億
- 3nmが25％ 5nmが36％ 7nmが13％で先端（7nm以下）が全体の74％を占める
- Q2売上見通しは390億〜402億ドルとし先端ノード需要の継続を示唆
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: ASMLがQ1売上88億ユーロ AIインフラ投資で通期見通し引き上げ
- 要点(2–4行):
- Q1売上は88億ユーロ 粗利率はガイダンス上限の53％に到達
- 半導体需要は供給超過の様相で受注堅調 既設装置の性能向上投資も進展
- 2026年通期売上見通しを360億〜400億ユーロに引き上げ Q2は84〜90億ユーロを計画
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: 中国の半導体装置メーカーが25年に過去最高売上 輸入経路はシフト
- 要点(2–4行):
- Naura AMEC ACM Research Piotechなどが25年に記録的売上を計上
- 対米規制で米国直接輸入は減少する一方 シンガポールとマレーシア経由が拡大
- 内需拡大と競争激化でマージン圧力が強まるとの指摘
- 影響領域: 装置/サプライチェーン/製造
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見出し: インフィニオンがAIプロセッサ向けTLVR統合電源モジュールを発表
- 要点(2–4行):
- 4相TLVR採用のTDM24745Tを発表し電流密度2A/mm2とピーク320Aを実現
- 9×10×5mmのパッケージにインダクタやコンデンサを統合しPoL用途に最適化
- 出力コンデンサの削減と高速過渡応答でAI HPCの電源安定化に寄与
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 三菱電機が福岡にパワー半導体新工場 設計から生産まで一貫体制
- 要点(2–4行):
- 福岡の新棟PA館にパワー半導体の新工場を整備し量産体制を構築
- 設計 開発 製造 出荷までの一貫体制でリードタイム短縮を狙う
- 2026年10月の稼働開始を目標に人員拡充と設備投資を進める
- 影響領域: 製造/サプライチェーン/材料
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見出し: SK hynixがHBM後工程を増強 Genesemが約60億ウォンの装置を受注
- 要点(2–4行):
- GenesemがSK hynix向けにHBM後工程装置を約60億ウォンで受注
- AI向けHBM需要の高まりを背景に後工程投資が継続
- メモリ各社のHBM立ち上げで後工程装置サプライヤーの商機拡大
- 影響領域: 装置/メモリ/製造
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見出し: パネルレベルパッケージの第2波が現実解へ ウェハ経済性の限界が後押し
- 要点(2–4行):
- AI HPCの大型モジュール化でウェハ処理の歩留まりとコストが悪化しパネル化が加速
- ガラス基板で反りや寸法安定性を改善する一方 新たな不良モードへの材料対応が課題
- 310mm級パネルなど中間規格でもコスト優位が顕在化
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
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見出し: チップレットのプラグアンドプレイ実現へ 標準化が多層で前進
- 要点(2–4行):
- UCIeやBoWに加えパッケージ記述 電源供給 セキュリティ 起動手順などの共通仕様が必要
- 相互運用性確保のため設計キット テスト KGD定義などの整備が進展
- 市場形成には物理実装からデータセマンティクスまで層別の標準が不可欠
- 影響領域: 設計/EDA/サプライチェーン
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見出し: 25年Q4のESDとIP売上が55億ドルで2桁成長 APACが牽引
- 要点(2–4行):
- SEMI EDMDによれば2025年Q4のESDとIP売上は55.0億ドルで前年同期比10.3％増
- CAEが18％増 SIPが20％増と堅調で設計エコシステムの回復を示す
- 地域別ではAPACが11.3％増で最大市場となり成長を牽引
- 影響領域: EDA/サプライチェーン
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