Report: 2026-04-18
本日のトピック（2026-04-17 06:00 → 2026-04-18 06:00 JST）
- 見出し: 経産省がソニーの画像センサー新工場に最大600億円補助
- 要点(2–4行):
- 国内の新たなイメージセンサー工場に対し最大600億円の助成を決定
- 総投資額は約1800億円規模で2029年5月稼働開始を見込む
- 車載や産業向けを中心に国内イメージング供給網の強化を狙う
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: TSMCがAI需要加速に追随も供給逼迫を警告
- 要点(2–4行):
- AI大手向け生産拡大を急ぐ一方で短中期の不足リスクを示唆
- 先端ノードと先進パッケージの能力増強が焦点に
- メモリや装置の調達網も含めた構造的制約が継続する見通し
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/装置
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見出し: 村田が世界最小級電流のAMRセンサーを発表
- 要点(2–4行):
- MRMS166Rは20nAで1.2V動作を実現し超低消費を達成
- 3V駆動のMRMS168Rも投入し用途拡大を図る
- コイン電池での長期駆動や省電力IoTに適用可能
- 影響領域: 設計
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見出し: オンセミが1億画素のグローバルシャッターCMOSを披露
- 要点(2–4行):
- 2.74μm画素の1億画素グローバルシャッターイメージセンサーを公開
- 組み込み見本市でデモを実施し産業用高解像イメージングを訴求
- PCBや検査など高速で歪みの少ない撮像ニーズに対応
- 影響領域: 設計
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見出し: SiC潜在欠陥をウエハー段階で可視化する新装置が登場
- 要点(2–4行):
- TEDとAITESがUVレーザーを用いたSiC欠陥可視化システムITS-SCX100を発表
- BPDなどの潜在欠陥検出をウエハーレベルで実現し歩留まり改善に寄与
- 2026年9月の提供開始を予定
- 影響領域: 製造/装置
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見出し: 三菱電機がローム・東芝との統合を「非常にポジティブ」と発言
- 要点(2–4行):
- パワー半導体統合構想に前向きな姿勢を示し事業シナジーを強調
- PA系新製品投入と合わせ国内供給力と競争力強化を狙う
- 再編加速の中でSiC投資やEV需要動向を見据えた戦略が焦点
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: Infineonの宇宙用ラッドハード半導体がArtemis IIで実証
- 要点(2–4行):
- IR HiRelの電源・制御・通信系デバイスが深宇宙環境で安定動作を確認
- MIL-PRF-38535 Class VやESCCなどの厳格規格に対応
- 100V GaNトランジスタのJANS認定により高効率化と小型化を後押し
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: AMDが仏政府と協業しAI研究とエクサ級計算を推進
- 要点(2–4行):
- 仏経済省でLOIに署名し研究者やスタートアップへのAI資源提供を拡大
- エクサ級スーパーコンピュータAlice RecoqueにAMD技術を採用予定
- CoE設置を通じ教育・トレーニングとオープンエコシステムを強化
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: EUが技術ライセンス競争ルールを改定しデータ時代に対応
- 要点(2–4行):
- TTBERとガイドラインを改訂しデータライセンスやLNGの指針を明確化
- 標準必須技術や技術プールのセーフハーバー条件を整理
- 新ルールは2026年5月1日に施行予定
- 影響領域: 設計/EDA/サプライチェーン
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見出し: SoCセキュリティ検証に向けたエミュレーション活用の最新動向
- 要点(2–4行):
- アサーション検査や情報フロートラッキングなど手法を体系的に整理
- 現実的ワークロード下での脆弱性顕在化にエミュレーションが有効
- AI支援やデジタルセキュリティツインなど次の研究方向を提示
- 影響領域: EDA/設計
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見出し: IOWNフォーラムがデータセンター間接続でAIインフラ分散を後押し
- 要点(2–4行):
- 低遅延の全光網で遠隔GPUアクセスを可能にしネオクラウド需要を狙う
- 金融などで郊外DC活用時のレイテンシ要件に応えるユースケースが浮上
- 多拠点小規模DC間の相互接続需要増を見込み技術提供を加速
- 影響領域: サプライチェーン/装置
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