Report: 2026-04-22
本日のトピック（2026-04-21 06:00 → 2026-04-22 06:00 JST）
- 見出し: TSMCのAI需要飽和、560億ドル投資でも供給不足継続
- 要点(2–4行):
- 2026年の設備投資は560億ドルだがAI/HPC需要に追いつかず
- 3nm拡張と2nm立ち上げを進めるも不足は2027年以降も続く見通し
- NVIDIAなど大口の引き合いで先端ノードの供給逼迫が長期化
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: HBM需要でASMLのメモリ向け売上がロジック超え
- 要点(2–4行):
- 1Q26はメモリ向け売上がロジックを上回り構成が変化
- AIサーバ向けHBM拡大で露光装置の受注ミックスがシフト
- 先端露光の稼働と規制動向が成長の不確実性要因
- 影響領域: 装置/メモリ/サプライチェーン
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見出し: Qualcomm CEOが韓国訪問、2nm製造でSamsungと協議加速
- 要点(2–4行):
- サムスンの2nmで次世代Snapdragon製造を協議との報道
- SK hynixやLGとも会談しAIとメモリ調達の連携を模索
- TSMC寡占の先端ノードに対抗する選択肢を確保
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/メモリ
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見出し: SK hynixが192GB SOCAMM2量産と米インディアナ後工程新拠点
- 要点(2–4行):
- 192GB SOCAMM2を量産開始しNVIDIA向け大容量メモリを強化
- 米インディアナで先端パッケージ工場の起工を発表
- AIサーバ需要増に合わせメモリ供給とパッケージ能力を拡張
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: ASICはチップ分割へ設計移行、複数ダイのモジュール化が加速
- 要点(2–4行):
- AIで高まる複雑性に対応しマルチダイアーキテクチャが主流化
- IP再利用とパッケージ技術の進化でコストと歩留まりを最適化
- 設計フローとサプライチェーンの再編が必須に
- 影響領域: 設計/EDA/サプライチェーン
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見出し: 計算インメモリやEUV計測など最先端研究が相次ぎ発表
- 要点(2–4行):
- 計算インメモリでState Space Modelを高効率実装する研究を報告
- EUVナノ構造のAFM評価や極限環境向けフォトニック実装を公開
- LLM学習のサイレントエラーやGPU Rowhammerなど信頼性課題も提示
- 影響領域: 設計/製造/メモリ
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見出し: 625MHz対応の次世代差動発振器Arkh.2Gを発表
- 要点(2–4行):
- 312.5〜625MHz対応でAIサーバや通信機器のクロックに適用
- KGD採用で周波数適合や短納期に配慮し量産性を確保
- 156.25や312.5MHz版も順次提供し導入容易性を高める
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: ミツミ電機がサーバ冷却向け高精度デジタル風量センサー投入
- 要点(2–4行):
- MEMS気圧と温度補正で0.3〜10m毎秒の風速を高精度計測
- I2C対応と小型パッケージでHVACやVAV制御にも適用
- サーバ冷却最適化により電力効率と信頼性を向上
- 影響領域: 装置/設計/サプライチェーン
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見出し: DICがエポキシ樹脂を最大220円kg値上げ、中東情勢や物流で
- 要点(2–4行):
- エポキシ樹脂と硬化剤の一部で4月15日出荷分から値上げ
- 原料高騰と輸送混乱の長期化がコスト押し上げ要因
- 半導体封止材など樹脂系材料の調達コスト増に波及
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 日本のM7.7地震でKioxiaやTELなど供給影響は限定的との見方
- 要点(2–4行):
- TrendForceはフォトレジストや装置メーカーへの影響を注視
- 一部工場の点検や停止はあるが大規模供給断は限定的と分析
- 在庫と代替調達で短期の混乱緩和を想定
- 影響領域: サプライチェーン/装置/材料
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見出し: AMDが両CCDに3D V-Cache搭載のRyzen 9 9950X3D2を投入
- 要点(2–4行):
- 16コアと208MBキャッシュでMSRPは899ドルのハイエンド帯
- ゲーム性能の伸びは限定的で生産系で3〜9%の向上にとどまる
- ハロー製品として先端パッケージ活用とブランド強化を狙う
- 影響領域: 設計/製造/メモリ
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