Report: 2026-04-24
本日のトピック（2026-04-23 06:00 → 2026-04-24 06:00 JST）
- 見出し: IntelがQ1増収と強気見通しを発表
- 要点(2–4行):
- 2026年Q1売上高は136億ドルで前年比7％増
- Q2売上高は138億〜148億ドルを予想しAI時代でCPU需要の伸長を強調
- 影響領域: 設計/ファウンドリ/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: TSMCがA13を発表しHigh NA導入を先送り
- 要点(2–4行):
- 北米技術シンポでA13とA12を公開し量産は2029年目標と説明
- ASMLの最新High NA EUVは高コストのため当面は非採用方針
- 米アリゾナで先端パッケージ工場を2029年までに稼働予定
- 影響領域: ファウンドリ/装置/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: SK hynixが過去最高のQ1とHBMひっ迫を表明
- 要点(2–4行):
- Q1利益は5倍増で営業利益率は約72％に到達
- HBM需要が今後3年間は供給を上回る見通し
- HBM拡大へ清州で先端パッケージ拠点の整備を進行
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: AI需要がPMICやBMCにも波及し部材ひっ迫が深刻化
- 要点(2–4行):
- 一般サーバー向け電源ICとBMCのリードタイムが最大40週に拡大
- 高付加価値のAIサーバー優先で成熟ノードの供給が圧迫
- 影響領域: サプライチェーン/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Everpureが供給危機で平均70％の値上げを明かし顧客負担分担を表明
- 要点(2–4行):
- 半導体部材の多くが2025年中盤以降で4〜10倍に高騰と説明
- 見積り有効期間は30日に短縮しつつも暴利を避け透明性を強調
- 影響領域: サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: TeslaがIntelの14Aノード採用を示唆し自社AIチップ量産を狙う
- 要点(2–4行):
- Intelは14AでTeslaを初の主要顧客に獲得と報道
- 未完成ノードの活用で将来のAIチップ需給逼迫に備える方針
- 影響領域: ファウンドリ/設計/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Lam Researchが好決算とWFE回復基調を示唆
- 要点(2–4行):
- DRAMとNANDの回復に加えAI需要で装置投資サイクルが強化
- 2026年のWFE見通し改善を示しメモリ向けが牽引
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: ディスコが6期連続最高益で売上4000億円を突破
- 要点(2–4行):
- 2025年度売上4368億円で前年比11.1％増
- HBM関連やAI向け後工程需要がダイシングと研削装置を牽引
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Infineonが欧州量子パイロットライン3件に参画
- 要点(2–4行):
- イオントラップや超伝導, Si系スピン量子技術の工業化で製造ノウハウを提供
- 研究から量産への橋渡しで欧州の量子エコシステム強化を狙う
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 半導体の沸騰冷却で高熱密度に対応へ アプライドと九大が実用化目指す
- 要点(2–4行):
- ナノ構造面を用いた沸騰熱伝達でAIやHPCの高発熱に対応する技術を共同開発
- 実装や3D積層などバックエンド領域での適用を視野に評価を進める
- 影響領域: 装置/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: OKIネクステックがベアチップ基板実装サービスを開始
- 要点(2–4行):
- AI装置向けにベアチップを基板へ直接実装する試作短納期サービスを4月22日開始
- 国内顧客の小ロット需要に対応しトータルでの立ち上げ期間を短縮
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）