Report: 2026-04-28
本日のトピック（2026-04-27 06:00 → 2026-04-28 06:00 JST）
- 見出し: TSMCがA13 A12 N2Uを発表 先端ロードマップ加速
- 要点(2–4行):
- A13とA12を2029年量産目標に追加しN2Uを2028年に投入
- N2は顧客採用が過去最高で20件超のTape-outと70件超のパイプラインを確保
- CoWoSとSoWは2029年にHBM64スタック相当へ拡張しCPOもCOUPEで進展
- 影響領域: ファウンドリ/設計/サプライチェーン
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見出し: 米MATCH法案が対中半導体輸出規制を法制化へ
- 要点(2–4行):
- 議会法案が装置やサービスを含む対中輸出規制を行政裁量から法律へ格上げ
- 代替案は機微装置と重要施設の特定や業界聴取を経た段階的適用と既存外資系工場の一部例外を規定
- Micronなど業界の働きかけで中国メモリの台頭抑制を狙い同盟国の歩調合わせも要求
- 影響領域: 装置/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: ASMLがEUV生産を増強 High-NA採用に慎重論も
- 要点(2–4行):
- AI需要を背景に2026年のEUV出荷を約60台へ拡大方針
- 2027年にはEUV約80台体制を目指し先端投資の前倒しが進展
- 一部顧客が高NA EUV導入を先送りする動きも報じられ導入時期を精査
- 影響領域: 装置/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: SiemensとTSMCがAI駆動EDA連携を拡大
- 要点(2–4行):
- SiemensのFuse EDA AIを活用しDRC修正や物理検証を自動化
- CalibreやAprisaがTSMCの3nm 2nm A16 A14で認証を取得
- 3DFabricやCOUPEを含む3DICとシリコンフォトニクス検証も強化
- 影響領域: EDA/ファウンドリ/設計
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見出し: SK hynix株が最高値 AIメモリで評価高まる
- 要点(2–4行):
- AI需要期待で株価が約7%上昇し上場来高値を更新
- AIメモリ分野の貢献によりIEEE Corporate Innovation Awardを受賞
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 富士フイルムがPFASフリーArF液浸ネガレジストを発売
- 要点(2–4行):
- フッ素化合物不使用のネガ型ArF液浸レジストを世界初と位置付けて提供開始
- PFAS規制対応と量産現場での性能維持を両立し装置側の再適格負荷を低減
- 先端露光の環境適合とサプライチェーンのリスク低減に寄与
- 影響領域: 材料/製造/ファウンドリ
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見出し: 日立と日立ハイテクが独自エッジAI半導体を発表
- 要点(2–4行):
- 先端GPU比で処理効率10倍以上の独自エッジAI半導体を開発
- 半導体検査や計測向けにHMAX Industryを通じた実装で低消費電力と低遅延を狙う
- 現場内推論を前提にした産業用途での適用を拡大
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: デンソーのローム買収提案が見直し局面
- 要点(2–4行):
- デンソーはロームに対する買収提案について撤回を含め検討中と表明
- 評価ギャップや当局審査への不確実性が背景とみられ業界再編の行方に影響
- 日本のパワー半導体供給網と協業体制の設計見直しが焦点
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: ダイヤモンド双方向スイッチをPDSが実証
- 要点(2–4行):
- ダイヤモンドMOSFETを用いたモノリシック双方向スイッチで安定動作を確認
- 遮断電圧290Vでオン抵抗8.2mΩcm2を達成し背対背構成に比べ損失を低減
- 高温高耐圧が求められるEV電源変換や系統用途での実装を想定
- 影響領域: 材料/設計
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見出し: ルネサス26年1Qが増収増益 自動車AIが牽引
- 要点(2–4行):
- 売上高3723億円で前年同期比20.6%増営業利益1254億円と堅調
- 自動車産業やAI関連の需要が伸長し在庫週数も低下傾向
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: TSMC機密侵害で元TEL社員に禁固10年 台湾子会社も罰金
- 要点(2–4行):
- 台湾裁判所がTSMCの2nm技術流出事件で東京エレクトロン元社員に禁固10年を言い渡し
- 関連違反で東京エレクトロン台湾子会社にも罰金が科される
- 先端ノードの知財保護強化で装置企業とファウンドリのコンプライアンスが一段と重要に
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
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