Report: 2026-04-29
本日のトピック（2026-04-28 06:00 → 2026-04-29 06:00 JST）
- 見出し: 三菱電機がパワー半導体3社の事業切り出し合弁を模索
- 要点(2–4行):
- 社長が3社のパワー半導体事業を統合する合弁構想を表明
- パワー半導体に集中し非中核の切り離しを進める方針
- 国内再編機運の中で規模確保と投資効率化を狙う
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: デンソーのローム買収提案を取り下げ
- 要点(2–4行):
- ローム株の取得提案は賛同得られず撤回
- 業界再編の流れの中で資本提携の実現は見送りに
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: くまもとサイエンスパーク始動で日台連携の先端半導体拠点を整備
- 要点(2–4行):
- 熊本に31haのイノベーションエリアを整備しR&Dから実装まで支援
- 3nmなど先端プロセスの研究や人材育成を含むエコシステムを構築
- JASMなど周辺拠点と連携し2030年まで段階的に整備
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: ナフサ危機でフォトレジスト供給途絶リスクが顕在化
- 要点(2–4行):
- 石油由来原料供給不安とPFAS規制が重なりレジストの脆弱性を指摘
- EUV需要増も相まって世界の半導体工場停止リスクを警告
- 代替原料開発と規制対応の遅れがサプライチェーン全体の波及要因に
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: TSMCが次世代ロードマップを公表しA13/A12を2029年投入
- 要点(2–4行):
- 1.4nm世代A14を2028年量産し後継のA13/A12を2029年に展開
- N2Uを2028年投入しAI向けに密度や性能の上積みを図る
- 高NA EUVの全面採用は見送り既存EUVの最適化を強調
- 影響領域: ファウンドリ/設計
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: NGKが半導体向け高機能サセプター新工場に700億円投資
- 要点(2–4行):
- 愛知県で新工場用地を取得し2029年10月稼働を目指す
- SiCなど化合物対応の高機能サセプターで需要拡大に対応
- BCPと供給能力強化で前工程装置サプライチェーンを支援
- 影響領域: 材料/装置/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Omdiaが2026年半導体市場成長率を62.7％に上方修正
- 要点(2–4行):
- AI特需でDRAMとNANDが急伸しHBMシフトが従来品を逼迫
- 価格上昇主導の伸びで供給制約とコスト高が27年まで継続懸念
- コンピューティングとストレージが前年比90％増で7000億ドル超に
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/製造
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: CerebrasがNASDAQ上場へS−1提出しAIインフラ需要で再始動
- 要点(2–4行):
- G42絡みの審査で停滞していたIPO計画を再開しCBRSで上場目指す
- 2025年売上は5.1億ドルに拡大しOpenAIと最大750MWの契約を確保
- ウェハスケールAIでGPU代替の商用展開を加速
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: TenstorrentがBlackhole搭載AIサーバを一般提供開始
- 要点(2–4行):
- 6U筐体に32アクセラレータと1TB GDDR6を搭載しFP8で23PFLOPS
- メッシュネットで最大32ノード超に拡張可能で価格は約11万ドル
- ソフト最適化が進み推論性能とスケーラビリティを改善
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 村田製作所で8.8万人分の個人情報流出の恐れ
- 要点(2–4行):
- 3月の不正アクセスで求職者7.3万人と関係者1.5万人の情報が対象
- 勧誘詐欺やなりすましなど二次被害への注意を呼びかけ調査継続
- 影響領域: サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 耐熱ポリアミド樹脂を10％以上値上げし原料高を転嫁
- 要点(2–4行):
- クラレが5月1日出荷分からジェネスタを10％以上値上げ
- 中東情勢悪化などで原料と物流のコスト上昇が背景
- 自動車や電気電子向け樹脂のコスト上振れリスクが拡大
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）