Report: 2026-04-30
本日のトピック（2026-04-29 06:00 → 2026-04-30 06:00 JST）
- 見出し: TSMCがArmから完全退出 2.31億ドルで持分売却
- 要点(2–4行):
- TSMCが保有するArm株を約2.31億ドルで全て売却
- 上場後に段階的に売却してきた持分を今回で完全処分
- ポートフォリオ再編の一環として資本回収を実施
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: TSMC SoICロードマップ 2029年にF2F積層と4.5umピッチへ
- 要点(2–4行):
- SoICピッチを現行6umから2029年に4.5umへ縮小
- 2029年にA14同士のSoIC量産を予定しN2同士比でD2D I/O密度1.8倍
- F2F積層で帯域と遅延が改善しAI/HPCの性能拡張を後押し
- 影響領域: ファウンドリ/設計/製造
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見出し: SK hynixが192GB SOCAMM2を量産開始 AIサーバ向けメモリ強化
- 要点(2–4行):
- 192GB SOCAMM2を量産開始しAIサーバ向けにLPDDR5Xを採用
- 従来RDIMM比で帯域2倍超と電力効率75%以上改善をうたう
- NVIDIA Vera Rubin向け最適化でLLM訓練と推論の処理効率を高める
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: onsemiとGeelyがSiC協業を拡大 次世代EVプラットフォームに適用
- 要点(2–4行):
- GeelyのSEA-SプラットフォームにEliteSiCの採用を拡大
- 900V級アーキテクチャで充電時間短縮と航続向上を狙う
- 高出力密度と熱特性の改善により電動ドライブを小型軽量化
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: KAISTが超高効率液冷を報告 先端パッケージの熱課題に新手法
- 要点(2–4行):
- 単相水で2000W/cm2超を8kPaの圧力損失で除熱するCMOS互換クーラを実証
- COP 106000を達成し高発熱の3D実装と異種集積に適用可能性を示す
- 先端パッケージの熱制約緩和に向け実装と信頼性検証の加速が期待される
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: Cambriconの売上が中国AI需要で急伸
- 要点(2–4行):
- 中国のAIチップ需要増でCambriconの売上が大幅増加
- 自社アクセラレータの採用拡大と資金環境が追い風
- 海外GPU依存低減の動きが国内エコシステム形成を促進
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 韓国輸出が4月も半導体主導で大幅増の見通し
- 要点(2–4行):
- 4月の韓国輸出は半導体ブームで再び大幅増の見通し
- HBMとファウンドリの好調が数量と単価を押し上げると予測
- 景気底入れでサプライチェーン在庫調整の正常化が進む可能性
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ/ファウンドリ
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見出し: Nvidia幹部がSamsungとSK hynixと会談 HBMとパッケージ協業を模索
- 要点(2–4行):
- Nvidia幹部がSamsungとSK hynix首脳と会談し協業を協議
- HBM供給力や先端パッケージでの連携強化が焦点
- 生成AI需要に対応した長期キャパシティ確保とロードマップ整合を探る
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: 元TEL社員にTSMC 2nm漏えいで禁錮10年 企業間IP管理に警鐘
- 要点(2–4行):
- 元東京エレクトロン社員がTSMCの2nm技術漏えいで禁錮10年の判決
- 先端ノードの機密保護と社外持ち出し対策の重要性が浮き彫り
- 装置サプライヤを含むエコシステム全体でのIP管理強化が急務
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: Infineonがインド展開を加速 OSAT連携強化で供給多元化
- 要点(2–4行):
- InfineonがインドでOSATやファウンドリ連携を拡大し存在感を強化
- 自社新工場は見送りつつ設計とパッケージ能力の外部活用を推進
- リスク分散と現地政策の活用で供給多元化を進める
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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