Report: 2026-05-02
本日のトピック（2026-05-01 06:00 → 2026-05-02 06:00 JST）
- 見出し: Qualcommがエージェント向け専用CPUとカスタムDCチップを示唆
- 要点(2–4行):
- Q2決算説明会でハイパースケーラー向けカスタム製品の12月期出荷と複数世代展開を表明
- データセンター向け「エージェント体験」専用CPUや高性能推論アクセラレータの開発に言及
- エージェントスマホの潮流と高性能CPU・大容量メモリ需要を指摘しサムスン向けSoCシェア70%見込みと発言
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: SK hynixの1Q業績で営業利益率70%超に到達
- 要点(2–4行):
- 2026年1Qは増収で営業利益率が約72%と過去最高水準に近づく
- HBMなど高付加価値メモリが寄与し4四半期連続で業績改善
- 価格上昇と製品ミックス改善が収益を押し上げた
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 村田製作所が26年度に過去最高売上予想 データセンター向け70%増
- 要点(2–4行):
- 2025年度は増収増益で着地し2026年度はDCと通信向けが牽引と説明
- データセンター向け売上は前年比70%増を見込みMLCCや電源部品需要が拡大
- AIサーバ需要の加速に合わせ供給体制とラインアップを強化
- 影響領域: サプライチェーン/材料
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見出し: パワー半導体市場は2035年に7兆円超 SiCとGaNがけん引
- 要点(2–4行):
- 2035年の世界市場は7兆3495億円と予測され2025年の9570億円から大幅拡大
- SiCは1兆8749億円GaNは3169億円規模に成長見込み
- EVトラクションやESSサーバLiDARなどの採用拡大が成長ドライバー
- 影響領域: サプライチェーン/製造/材料
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見出し: 米中対立と需要逼迫で先端半導体の供給不安が継続
- 要点(2–4行):
- 米商務省が中国華虹集団向け一部製造装置の出荷停止を要請との報道で規制強化が鮮明化
- AI競争でウエハや先進パッケージの不足が顕在化し26年末〜27年に能力増強が進む見通し
- 2027年にメモリ不足が一段と拡大する可能性やHBM4E試作出荷の動きも指摘
- 影響領域: 装置/ファウンドリ/メモリ/サプライチェーン
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