Report: 2026-05-06
本日のトピック（2026-05-05 06:00 → 2026-05-06 06:00 JST）
- 見出し: Appleが米国内製造でIntelとSamsung検討 TSMC依存低減へ
- 要点(2–4行):
- Bloomberg報道でAppleが端末向けメインプロセッサの米国内製造についてIntelとSamsungと初期協議
- 供給逼迫や地政学リスクを背景にTSMC一辺倒のサプライチェーンを分散する狙い
- 実現すれば先端ロジックの米国生産拡大とAppleの交渉力強化に直結
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: LatticeがAMIを16億5千万ドルで買収へ
- 要点(2–4行):
- Lattice Semiconductorがソフトウェア企業AMIを16億5千万ドルで買収すると発表
- BIOSや組み込み管理ソフト資産を取り込みエッジAIや産業分野向け提供力を強化
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: AsteraがPCIe6.0対応AIファブリックスイッチScorpio X発表
- 要点(2–4行):
- 320レーンPCIe6.0と5.12TB毎秒の双方向帯域でGPU間の集団通信をスイッチ内で処理
- MoE推論向けのHypercastを搭載しNVSwitchの代替をベンダー非依存で提案
- 既存PCIe接続アクセラレータをラックスケールで容易に相互接続可能
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 中国が300mmウエハー国産化を加速 Eswinが月120万枚体制へ
- 要点(2–4行):
- 2026年に国内ウエハー需要の70%を国産で賄う非公式目標が広がる
- Eswinは上場資金で西安第2工場や武漢拠点を拡張し12インチ供給を倍増
- 装置輸出規制強化を背景に材料内製化でサプライリスク低減を狙う
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: ROHMがスマートリング向け超小型NFC無線給電チップセットを量産
- 要点(2–4行):
- 受電ML7670と送電ML7671で13.56MHz近接給電に対応し最大250mW供給
- 受電ICは2.28×2.56×0.48mmでWLC2.0準拠 MCU不要のファーム統合を実現
- 小型アンテナでQiの制約を回避し市場の超小型ウェアラブル需要に対応
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: IntelがPCとPhysical AI事業トップにQualcomm幹部を起用
- 要点(2–4行):
- IntelはQualcomm出身の幹部を新設のPCと物理AI事業の責任者に任命
- AI PCやエッジ推論領域の競争激化に対応し製品戦略とパートナーシップを強化
- 影響領域: サプライチェーン/設計
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見出し: QuantWareが1億7800万ドル調達 Intelなど参画
- 要点(2–4行):
- 蘭量子チップメーカーQuantWareが資金調達で製造能力と製品ロードマップ拡充を加速
- IntelのVCを含む投資家が出資し欧州発の量子サプライチェーン強化に寄与
- 影響領域: 製造/設計/サプライチェーン
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見出し: HBM内蔵計算でGPUダイを置換する長文脈推論向けアーキテクチャ提案
- 要点(2–4行):
- UCSDらがPNM対応HBMキューブ中心のマルチチップレットAMMAを提案
- H100比でアテンション遅延15.5倍短縮とエネルギー6.9倍削減を評価
- メモリ帯域律速のデコード段に特化したメモリセントリック設計を提示
- 影響領域: 設計/メモリ
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見出し: MITとIBMがAI向けGPU電力を秒単位で推定するEnergAIzerを公開
- 要点(2–4行):
- カーネル最適化パターンから利用率を軽量推定しAmpere世代で誤差約8%を達成
- 周波数スケーリングや構成比較の探索を高速化し電力管理とTCO最適化に貢献
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: ESD Allianceが設計検証のエージェントAI活用をテーマに経営展望開催
- 要点(2–4行):
- 6月10日にサンノゼでEDA大手とスタートアップが自律エージェントの実装事例を共有
- 生産性向上やカバレッジ改善の実利と導入上の課題を議論
- 影響領域: EDA/設計
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