Report: 2026-05-08
本日のトピック（2026-05-07 06:00 → 2026-05-08 06:00 JST）
- 見出し: PCIe 8.0草案0.5公開 16レーン双方向で最大1TB毎秒
- 要点(2–4行):
- PCIe‑SIGがPCIe 8.0のドラフト0.5を公開し256GT毎秒のビットレートを目標とした
- PAM4とFlitベース符号化を継承し最終仕様は2028年公開見込み
- AIやデータセンター向けに帯域と遅延要件に対応する設計方針を示した
- 影響領域: 設計
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見出し: AMDがPCIe版Instinct MI350Pを発表 144GB HBM3e搭載のデータセンターGPU
- 要点(2–4行):
- 600WデュアルスロットのPCIeカードでFP4最大4.6PFを掲示し空冷19インチサーバに実装可能
- HBM3eを144GB搭載し最大4TB毎秒のメモリ帯域を提供
- 高帯域チップ間接続は非搭載でPCIe 5.0リンクに限定される
- 影響領域: 設計/メモリ
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見出し: Arm CEOがデータセンターを最大全ビジネスと予告 AGI CPUの受注見通し拡大
- 要点(2–4行):
- 新CPU設計AGIはFY27〜28で20億ドル超の需要見込みに倍増
- データセンター向けがArmの最大事業になると強調しAIサーバでのCPU需要を上方修正
- 供給体制の構築は進行中で収益本格化はFY27以降とした
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: OpenAIとBroadcomの180億ドルカスタムAIチップ計画が資金面で難航
- 要点(2–4行):
- OpenAIとBroadcomのカスタムAIチップ大型案件で約180億ドルの資金手当てに壁が生じたと報道された
- 報道を受けBroadcom株は下落し調達スキームや顧客コミットの不透明感が意識された
- プロジェクト進捗はAIサプライチェーンの逼迫と資本集約度の高さを示す
- 影響領域: サプライチェーン/設計
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見出し: AnthropicがSpaceXAI Colossus 1を一括活用 22万超GPUでClaudeの上限拡大
- 要点(2–4行):
- メンフィスのColossus 1全キャパシティを活用し300MW超と22万台超のNVIDIA GPUを確保
- Claude Pro MaxやAPIの使用上限を即時引き上げ短期の計算需要に対応
- AWSやGoogle TPU等の長期契約が立ち上がるまでのブリッジキャパシティと位置付け
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: TSMCが拠点拡大と電力制約に同時対応 成熟ノード値上げ観測も強まる
- 要点(2–4行):
- 2026年に9工場の新設を計画し世界展開を加速
- 台湾の電力ひっ迫に対し風力電力の活用などで対応を急ぐ
- AI需要でキャパシティが逼迫し成熟ノードの受託価格引き上げ観測が浮上
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: EntegrisがAR3対応DeepVia HDIを発表 高アスペクト比ビアの量産信頼性を向上
- 要点(2–4行):
- 化学インクとインクジェットを用いた新プロセスでAR3以上のマイクロビア導電化を実現
- BVHなど高密度配線でのビア信頼性を高めAIサーバ基板の実装要求に対応
- リンク長大や厚基板でも一括金属化が可能とした
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: OKI子会社OTCが180層厚さ15mmのHBM向けPCB技術を確立
- 要点(2–4行):
- 60層PCBの三段積みにより180層15mm厚の大規模PCBを実現しHBM接続を想定
- 電源大電流供給や多系統ネットワークに対応しAIサーバの実装課題を解決へ
- 2026年10月の量産化を目指し実装評価を進める
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: NXPが旧Kinara系NPUでエッジVLMを実演 評価ボードは即完売
- 要点(2–4行):
- NexTech WeekでディスクリートNPU Ara240を用いVLMやLLMのエッジ実行を披露
- i.MX 8M Plusと組み合わせ画像入力はSoC側LLM推論はNPU側で処理
- 評価ボードは発売直後に完売し需要の強さを示した
- 影響領域: 設計
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見出し: 欧州SEMIサミットがチップレットと先端実装を重点化 ドレスデンで開催へ
- 要点(2–4行):
- 3D異種統合やハイブリッドボンディングCo‑packaged Opticsなど次世代実装を議論
- ASMLやGFSTMicroIMECCEALetiなどが登壇し欧州のエコシステム強化を図る
- AIハードウェアに向けたパッケージング能力拡充が主要テーマとなる
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: Murataが20nA駆動のAMR磁気スイッチセンサーをサンプル出荷
- 要点(2–4行):
- MRMS166Rは動作電圧1.2Vで待機電流20nAを実現しコイン電池機器の長寿命化に寄与
- 1.0×1.0×0.4mmパッケージでドア開閉やメータ検針などのスイッチ用途を想定
- 3V駆動で80nAのMRMS168Rもラインアップし設計自由度を高めた
- 影響領域: 設計
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見出し: NXP CoreRideにVectorの組み込みソフト対応 量産SDVの立ち上げを短縮
- 要点(2–4行):
- Z248ゾーンECU参照プラットフォームにMICROSARやPREEvisionなどをプリインテグレーション
- 起動時間やゲートウェイ性能セキュアブート更新制御を強化
- ハードとソフトの同時最適で評価から量産開発への移行リスクを低減
- 影響領域: 設計/EDA
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