Report: 2026-05-13
本日のトピック（2026-05-12 06:00 → 2026-05-13 06:00 JST）
- 見出し: TSMCとアプライドがAI半導体向けR&D連携を強化
- 要点(2–4行):
- AppliedのシリコンバレーEPIC Centerで次世代ロジックと先端パッケージの材料 装置 プロセスを共同開発すると発表
- 量産移行までの期間短縮と歩留まり 信頼性向上を狙い 顧客が次世代ツールへ早期アクセスできる体制を構築
- 投資規模は最終的に約50億ドル規模を見込み AI時代の電力効率と3Dトランジスタ対応を加速
- 影響領域: 装置/ファウンドリ/製造
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見出し: 日米12社の次世代パッケージング連携US JOINTが本稼働
- 要点(2–4行):
- 日米の装置 材料 メーカーなど12社が先端パッケージの共通課題を産学で解決するプラットフォームを始動
- 6カ月単位の短期テーマで検証し1年以内の成果創出を目指す
- オープンイノベーション型で100〜1000人規模の技術者ネットワーク化を狙う
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: 世界半導体売上が3月に前年同月比79%増で加速
- 要点(2–4行):
- SIA発表の3月売上は995億ドルで9カ月連続増加となった
- 地域別ではアジア太平洋が108.5% 北米83.1% 欧州74.8%など広範に伸長
- 1〜3月累計でも前年同期比25%増とAI需要やメモリ市況の回復が寄与
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: DRAM不足がAIシステム設計を刷新
- 要点(2–4行):
- HBMやDDR5の供給逼迫でクラウド偏重からエッジAIや用途特化型モデルの採用が進む
- メモリ容量を抑えた設計やオンデバイス推論の拡大がコストと消費電力の両面で合理的になる
- データ移動の最適化と信頼性確保を両立する新アーキテクチャが必要とされる
- 影響領域: メモリ/設計/サプライチェーン
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見出し: 6G向けテラヘルツ帯フォトニック光スイッチを東北大が実証
- 要点(2–4行):
- テラヘルツ帯で動作するPICの小型光スイッチを開発し300GHzで13.69dBの指標を達成
- MEMSアクチュエータ採用により消費電力3.6mWと低消費を実現
- 大視野のビーム制御や高周波通信への応用が期待され6Gのキー素子となる可能性が高い
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 2D材料CFET統合の課題と展望に関する包括レビュー
- 要点(2–4行):
- 2D材料CFETは低温プロセス適合と強い静電制御によりBEOL実装や将来のFEOL置換に有望と位置付けられる
- n pチャネル工学 低抵抗コンタクト ゲート酸化膜の信頼性など実用化のボトルネックを整理
- Si CFET比で発熱と消費エネルギーで優位との試算を示しアングストローム時代の論理拡張を提示
- 影響領域: 材料/設計/製造
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見出し: シリコンフォトニクスOPAで半波長ピッチ実現の低クロストークアンテナ
- 要点(2–4行):
- MITが集積回折格子アンテナの結合を1%まで低減しグレーティングローブを抑制
- 半波長ピッチの集積OPAで広視野スキャンを実証し高性能LiDARなどへの応用に道を開く
- 損失モード結合の理論モデルを構築し設計最適化の指針を提示
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: EDAでRTL段階から機能安全を一気通貫で評価する新手法
- 要点(2–4行):
- Politecnico di TorinoとSynopsysがSafety Specification Formatを提案しRTL段階で保護機構の探索と実装を統合
- RISC VのCV32E40PやCVA6などで検証し従来比で反復削減とPPAのトレードオフ最適化を実証
- 安全性をPPAと同列の設計指標に組み込むことで開発の手戻り抑制に寄与
- 影響領域: EDA/設計
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