Report: 2026-05-14
本日のトピック（2026-05-13 06:00 → 2026-05-14 06:00 JST）
- 見出し: ロームがSiC関連で1584億円減損 通期は最終赤字
- 要点(2–4行):
- ロームは2025年度にSiC事業の設備投資等を見直し1584億円の減損を計上した
- BEV市場の成長鈍化や政策変更を背景に需要見通しを修正した
- 2026年度は減損一巡後の収益改善を見込み営業利益300億円の黒字計画を示した
- 影響領域: 製造/材料/サプライチェーン
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見出し: 住友化学が高純度アルミナを強化 先端半導体向けに展開加速
- 要点(2–4行):
- 住友化学は先端半導体用途の高純度アルミナ製品群ELAシリーズの展開を加速する
- 量産や大型化に対応しつつ歩留まりやコストの改善を狙う
- NXAシリーズなど既存品との組み合わせで需要拡大に備える
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: TSMCが大型投資継続 米アリゾナに最大200億ドル注入と設備3.1兆円計画
- 要点(2–4行):
- TSMC取締役会は米アリゾナ子会社への最大200億ドルの資本注入を承認した
- 同時に約312.8億ドルの設備投資予算を承認し能力増強を加速する
- 人材育成ではASUと加速訓練プログラムを開始し立ち上げを支援する
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: AMATとTSMCがEPICセンターで連携強化 AI需要に向け装置とプロセスを共創
- 要点(2–4行):
- Applied MaterialsとTSMCがEPIC Centerでの共同開発を拡大する
- AI半導体向け前工程のスループットや歩留まり改善を狙う
- AI投資追い風でアプライド株の目標引き上げなどポジティブ評価が相次ぐ
- 影響領域: 装置/製造/ファウンドリ
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見出し: MIPIがPhysical AI BoFを公開参加化 ヒューマノイド向けIF要件を標準化へ
- 要点(2–4行):
- MIPI Allianceはヒューマノイドロボットのインターフェース要件を検討するPhysical AI BoFの参加を会員外にも開放した
- 既存MIPI仕様と拡張でセンサー帯域や低消費電力制御を支える枠組みを検討する
- インテル ソニー STなど多数企業が初期参加企業として名を連ねる
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/EDA
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見出し: MicrochipがCLB内蔵MCUを発表 マイコン単体でCPLD級の柔軟性
- 要点(2–4行):
- MicrochipはCLBを統合したPIC16F13276とPIC18-Q35を発表した
- 最大128エレメントのロジックを内蔵し小型システムの部品点数とフットプリントを削減する
- VS Code対応の開発環境でデバッグ効率を高める
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: Lamとメルクがモリブデンに注目 AI時代の材料最適化を提案
- 要点(2–4行):
- Lam ResearchとメルクがAI時代の半導体材料としてモリブデンの重要性を強調した
- 配線やコンタクトの抵抗低減により電力効率と性能の両立を目指す
- 先端ロジック量産適用に向けた共同検討が進む
- 影響領域: 材料/製造/装置
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見出し: SK hynixがMSとAIメモリ協力を協議 HBM供給と先端PKGの連携を模索
- 要点(2–4行):
- SK hynixのCEOがビル ゲイツ氏やナデラ氏と会談しAIチップでの協力関係を深める方針を示した
- Microsoftの自社AIチップ向けにHBM供給やパッケージ連携の強化が狙いと報じられた
- 需要急増に対応する一方で供給集中リスクの管理が課題となる
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/製造
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見出し: Micronが256GB DDR5 RDIMMをサンプル提供 最高9200MTsを達成
- 要点(2–4行):
- Micronは256GB DDR5 RDIMMで最大9200MTsのサンプル出荷を開始した
- AIサーバのメモリ帯域と容量を同時に拡大し推論 学習性能を底上げする
- 電力効率の改善によりTCO低減にも寄与する
- 影響領域: メモリ/設計/サプライチェーン
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見出し: オランダ政府がASMLへの対中追加規制に反対 サプライ網の政治リスク浮上
- 要点(2–4行):
- オランダは米国が提案するASMLの対中輸出規制強化に反対の姿勢を示した
- EUV DUV装置の供給制限が一段と厳しくなることへの懸念が背景にある
- 地政学要因が先端装置のグローバル供給に与える影響が拡大している
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: Foxconnが北米でサイバー攻撃被害と認める 顧客機密流出懸念
- 要点(2–4行):
- Foxconnは北米の一部工場がランサム攻撃を受けたと発表し復旧が進んでいると説明した
- 犯行グループはApple Nvidiaなど関連資料の窃取を主張している
- EMS大手への攻撃はサプライチェーン全体の機密管理と事業継続性に影響し得る
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: TIが内製比率を引き上げ AIインフラ向けアナログ供給力を強化
- 要点(2–4行):
- Texas InstrumentsはAIインフラ需要拡大を受け自社工場でのチップ生産を強化する方針を示した
- 前工程投資により供給安定とコスト競争力の向上を図る
- 車載 産業用需要と合わせ長期的な設備稼働を見込む
- 影響領域: 製造/アナログ/サプライチェーン
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見出し: 欧州が400百万ユーロのPIXEuropeを始動 フォトニクスを製造能力へ橋渡し
- 要点(2–4行):
- スペイン主導で欧州の研究成果を半導体フォトニクス製造へスケールさせるPIXEuropeを開始した
- 光集積の量産対応とエコシステム構築でデジタル主権強化を狙う
- 光I Oの需要拡大が見込まれるAIデータセンター向けの基盤整備を加速する
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）