Report: 2026-05-20

本日のトピック（2026-05-19 06:00 → 2026-05-20 06:00 JST）

• 見出し: 2025年の半導体材料市場が過去最高更新 HBM投資などが牽引
• 要点(2–4行):
  • SEMIは2025年の材料売上が前年比6.8％増の732億ドルと発表
  • パッケージングやHPC向けHBM需要が伸長し地域別でも拡大を見込む
  • ウェットケミカルやフォトレジストなども回復基調
• 影響領域: 材料/製造/メモリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/19/news031.html

• 見出し: 無水フッ酸の供給逼迫が顕在化 半導体材料チェーンに警戒感

• 要点(2–4行):
  • TrendForceは無水フッ酸の供給が引き締まり価格上昇懸念と報告
  • エッチングや洗浄など前工程の材料コストと納期に影響の恐れ
  • 地政学や原料価格動向がサプライチェーン全体のリスク要因に
• 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • news.google.com/rss/articles/CBMi3wFBVV95cUxPd21HMkVEQk9BRlJ…

• 見出し: Sandiskが4四半期連続で増収増益 メモリ市況の底入れ鮮明

• 要点(2–4行):
  • 2026会計Q3の売上と利益が前年同期比で大幅増
  • データセンター向けとASP改善が収益性を押し上げ
  • 需要堅調も市場価格や需要変動への注視が必要
• 影響領域: メモリ/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/19/news028.html

• 見出し: POETが4億ドルを調達 AIフォトニクス量産体制を10倍へ拡張

• 要点(2–4行):
  • 光エンジンとPICの製造能力とR&D投資を大幅増強
  • 2027年の高ボリューム展開に向けアジア拠点と人員を拡大
  • 800Gと1.6T光相互接続でAIデータセンター需要を取り込む狙い
• 影響領域: 設計/サプライチェーン/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eenewseurope.com/en/poet-lands-400m-to-ramp-ai-photonics…

• 見出し: ADIがIVR技術のEmpower買収へ データセンター電源で強化狙う

• 要点(2–4行):
  • Empowerの統合型電圧レギュレータはAIプロセッサ近接に実装可能
  • データセンターの高効率電源ニーズを背景に電源ソリューションを拡充
  • 買収により製品ポートフォリオと市場アクセスを強化
• 影響領域: 設計/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eetimes.com/adi-to-acquire-empower-to-join-data-centers-…

• 見出し: DiodesがPCIe 7.0対応の超低ジッタ発振器を発表 AIサーバ向け

• 要点(2–4行):
  • RMSジッタ30fs未満で128GTsリンクや800G 1.6Tネットワークを想定
  • 終端内蔵で外付け抵抗を削減し消費電力とBOMを低減
  • CK440Q互換で既存サーバクロック体系に適用可能
• 影響領域: 設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eenewseurope.com/en/diodes-pcie-7-0-clock-generator

• 見出し: AIサーバ需要でMLCCが逼迫 高容量高耐圧品の価格上昇懸念

• 要点(2–4行):
  • AIサーバは一般サーバの10〜15倍のMLCCを使用し需給が逼迫
  • 日韓大手がAI向けへ生産シフトし民生向け供給がタイト化
  • 銀やアルミなど原材料高も重なり受動部品の値上げが進行
• 影響領域: サプライチェーン/材料

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eenewseurope.com/en/ai-drives-mlcc-shortage

• 見出し: アドバンテストT2000にSiemens産業用サーバを採用 テスト性能を底上げ

• 要点(2–4行):
  • Simatic IPC RS-828AをSoCテスタT2000に組み込みI/Oと処理を強化
  • 2U筐体にAMD EPYCデュアル構成で大容量メモリと高I/Oを実現
  • テスト時間短縮とスループット向上で生産性を高める狙い
• 影響領域: 装置/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/19/news033.html

• 見出し: 住友ベークライトが次世代半導体向け液状封止材を投入 AIパッケージを想定

• 要点(2–4行):
  • 熱対策と大面積実装に対応するEME Lシリーズを発表
  • 2.xDや3Dチップレットなど大型パッケージの信頼性を確保
  • 2026年量産開始し2027年の本格適用を見込む
• 影響領域: 材料/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2605/19/news047.html

• 見出し: PFASフリーの真空用グリースをTHKが発売 低発塵低アウトガスを実現

• 要点(2–4行):
  • PFASやPTFE不使用で高真空下の装置汚染と規制リスクを低減
  • 低蒸発と耐薬品性で半導体製造装置の保全性を向上
  • 初弾は1製品から展開し今後ラインアップ拡充を予定
• 影響領域: 材料/装置/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2605/19/news010.html

• 見出し: SiC LSIの事業化に挑戦 28〜29年にADCサンプル出荷へ

• 要点(2–4行):
  • SiCベースLSIで高温耐環境用途を狙い開発を加速
  • まずはアナログフロントのADCから市場投入を計画
  • Siで代替困難な領域で差別化し量産性の課題に取り組む
• 影響領域: 設計/製造/材料
• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/19/news052.html