Report: 2026-05-20
本日のトピック(2026-05-19 06:00 → 2026-05-20 06:00 JST)
- 見出し: 2025年の半導体材料市場が過去最高更新 HBM投資などが牽引
- 要点(2–4行):
- SEMIは2025年の材料売上が前年比6.8%増の732億ドルと発表
- パッケージングやHPC向けHBM需要が伸長し地域別でも拡大を見込む
- ウェットケミカルやフォトレジストなども回復基調
- 影響領域: 材料/製造/メモリ
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見出し: 無水フッ酸の供給逼迫が顕在化 半導体材料チェーンに警戒感
- 要点(2–4行):
- TrendForceは無水フッ酸の供給が引き締まり価格上昇懸念と報告
- エッチングや洗浄など前工程の材料コストと納期に影響の恐れ
- 地政学や原料価格動向がサプライチェーン全体のリスク要因に
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
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見出し: Sandiskが4四半期連続で増収増益 メモリ市況の底入れ鮮明
- 要点(2–4行):
- 2026会計Q3の売上と利益が前年同期比で大幅増
- データセンター向けとASP改善が収益性を押し上げ
- 需要堅調も市場価格や需要変動への注視が必要
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: POETが4億ドルを調達 AIフォトニクス量産体制を10倍へ拡張
- 要点(2–4行):
- 光エンジンとPICの製造能力とR&D投資を大幅増強
- 2027年の高ボリューム展開に向けアジア拠点と人員を拡大
- 800Gと1.6T光相互接続でAIデータセンター需要を取り込む狙い
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/製造
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見出し: ADIがIVR技術のEmpower買収へ データセンター電源で強化狙う
- 要点(2–4行):
- Empowerの統合型電圧レギュレータはAIプロセッサ近接に実装可能
- データセンターの高効率電源ニーズを背景に電源ソリューションを拡充
- 買収により製品ポートフォリオと市場アクセスを強化
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: DiodesがPCIe 7.0対応の超低ジッタ発振器を発表 AIサーバ向け
- 要点(2–4行):
- RMSジッタ30fs未満で128GTsリンクや800G 1.6Tネットワークを想定
- 終端内蔵で外付け抵抗を削減し消費電力とBOMを低減
- CK440Q互換で既存サーバクロック体系に適用可能
- 影響領域: 設計
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見出し: AIサーバ需要でMLCCが逼迫 高容量高耐圧品の価格上昇懸念
- 要点(2–4行):
- AIサーバは一般サーバの10〜15倍のMLCCを使用し需給が逼迫
- 日韓大手がAI向けへ生産シフトし民生向け供給がタイト化
- 銀やアルミなど原材料高も重なり受動部品の値上げが進行
- 影響領域: サプライチェーン/材料
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見出し: アドバンテストT2000にSiemens産業用サーバを採用 テスト性能を底上げ
- 要点(2–4行):
- Simatic IPC RS-828AをSoCテスタT2000に組み込みI/Oと処理を強化
- 2U筐体にAMD EPYCデュアル構成で大容量メモリと高I/Oを実現
- テスト時間短縮とスループット向上で生産性を高める狙い
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: 住友ベークライトが次世代半導体向け液状封止材を投入 AIパッケージを想定
- 要点(2–4行):
- 熱対策と大面積実装に対応するEME Lシリーズを発表
- 2.xDや3Dチップレットなど大型パッケージの信頼性を確保
- 2026年量産開始し2027年の本格適用を見込む
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: PFASフリーの真空用グリースをTHKが発売 低発塵低アウトガスを実現
- 要点(2–4行):
- PFASやPTFE不使用で高真空下の装置汚染と規制リスクを低減
- 低蒸発と耐薬品性で半導体製造装置の保全性を向上
- 初弾は1製品から展開し今後ラインアップ拡充を予定
- 影響領域: 材料/装置/サプライチェーン
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見出し: SiC LSIの事業化に挑戦 28〜29年にADCサンプル出荷へ
- 要点(2–4行):
- SiCベースLSIで高温耐環境用途を狙い開発を加速
- まずはアナログフロントのADCから市場投入を計画
- Siで代替困難な領域で差別化し量産性の課題に取り組む
- 影響領域: 設計/製造/材料
- 一次ソースURL(代表のみ箇条書き)