Report: 2026-05-21
本日のトピック（2026-05-20 06:00 → 2026-05-21 06:00 JST）
- 見出し: ASML CEOがAI特需で供給逼迫を予告 High NA製品も数カ月内
- 要点(2–4行):
- ASMLのCEOはAI需要の急拡大で半導体供給が当面逼迫すると述べた
- High NA EUVで作られた初のメモリやロジック製品は数カ月以内に登場見込みと報じられた
- 供給制約は先端露光装置のキャパと前工程の増産ペースに左右される
- 影響領域: 装置/ファウンドリ/メモリ/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 日本初の電子線印刷でパッケージ量産をTOPPANが開始
- 要点(2–4行):
- TOPPANがEBオフセットでのパッケージ量産と受託生産を日本で初めて開始した
- VOC削減とCO2排出抑制に優れ環境負荷低減と高品質を両立できるとする
- 多品種小ロットの実装体に適用可能で先端パッケージの選択肢が拡大する
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン/パッケージング
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Applied MaterialsとBroadcomが先端パッケージで協業 EPICに参画
- 要点(2–4行):
- BroadcomがApplied MaterialsのEPICプラットフォームに参画し先端パッケージ技術を共同開発する
- AI向け高性能チップの実装を念頭に後工程の生産性と歩留まり向上を狙う
- 大手IDMと装置メーカーの垂直連携でパッケージ供給能力の拡大が期待される
- 影響領域: 装置/パッケージング/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Lam Researchがオーストリアに先端実装ラボを開設 パネルレベル実装を強化
- 要点(2–4行):
- Lam Researchがオーストリアに新ラボを開設しパネルレベルチップパッケージングを加速する
- AIチップ向け先端実装のコスト低減と量産適用を狙う
- 欧州での後工程エコシステム拡充によりサプライチェーン多様化が進む
- 影響領域: 装置/パッケージング/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: ROHMが自動車SoC向け構成自在PMICとDrMOSで電源設計を共通化
- 要点(2–4行):
- ROHMがBD968xx C PMICとBD96340MFF Cを組み合わせる構成自在電源ソリューションを発表した
- ADASや車載カメラなど多様なSoC電源要件をプラットフォーム化して再設計負荷を削減する
- 全デバイスはAEC Q100に準拠しウェッタブルフランクQFNなど車載実装に最適化される
- 影響領域: デバイス/設計/自動車
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: SEMI FlexTechがFHE研究開発の提案募集を開始
- 要点(2–4行):
- SEMI FlexTechが柔軟ハイブリッドエレクトロニクス向けRFPを公募し25万〜50万ドルを助成する
- 次世代材料 接合信頼性 2D材料 新型エネルギー蓄積などを重点分野とする
- 産官学連携とIP帰属の明確化でデュアルユースを加速しエコシステム拡大を狙う
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン/研究開発
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 村田製作所が滋賀でサーミスター新生産棟 169億円投資で28年稼働
- 要点(2–4行):
- 村田製作所が滋賀にサーミスター新棟を建設し2028年8月の稼働を予定する
- 生産能力増強で自動車や産機向け温度センサー需要拡大に対応する
- 国内拠点の増強により部品供給の安定性と地政学リスク分散を図る
- 影響領域: サプライチェーン/製造/自動車
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: サムスン労組がスト一時停止で暫定合意 投票実施へ メモリ供給リスクを注視
- 要点(2–4行):
- 韓国サムスン電子の労組は賃金暫定合意を受け計画していたストを一時停止し組合員投票へ移行した
- 政府はスト影響に備え緊急対応を検討しており供給網への波及が懸念される
- HBMなどAI向けメモリの増産計画と労使交渉の行方が短期供給に影響し得る
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: CerebrasがIPOで55億ドル調達 AI半導体でNVIDIA対抗の試金石に
- 要点(2–4行):
- AIチップベンダーCerebrasがIPOで55億ドルを調達し大型上場を果たした
- クラウド提供型の推論トレーニングサービス強化でNVIDIA依存の代替を狙う
- SDKやエコシステムの拡充が市場浸透の鍵となる
- 影響領域: 設計/データセンター/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: フラッシュランプアニールでMTJを1秒台処理 MRAM製造短縮に道
- 要点(2–4行):
- 阪大らがフラッシュランプアニールでMTJを1.7秒で形成できることを実証した
- 高TMRを維持しつつ短時間処理を可能にしMRAM量産プロセスの効率化に寄与する
- 一時的高温プロセスによりMgOやCo Fe B層の結晶性制御を確認した
- 影響領域: 製造/メモリ/装置/プロセス技術
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: OnshapeとAltiumが直接連携 ECAD MCADのクラウド統合をPTCが提供
- 要点(2–4行):
- PTCがOnshape Altium Connectorを発表しECADとMCADのデータ同期をクラウドで実現する
- 双方向の設計変更追従とシーケンス管理でボードと筐体の整合を高速化する
- クラウドPDMにより分散チームの設計効率とトレーサビリティが向上する
- 影響領域: EDA/設計/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: 超小型反射形フォトインタラプタを発表 1.42x1.00x0.43mmで省スペース化
- 要点(2–4行):
- シャープ関連の新製品GP2S800が最小クラスの反射形フォトインタラプタとして発表された
- 従来比で発光パワー向上とS N比改善を実現し微小位置検出に適用できる
- 小型筐体やウェアラブルなど高密度実装でのセンサ選択肢が広がる
- 影響領域: 製造/デバイス/サプライチェーン
-
一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
-
見出し: Google Cloud停止でRailwayに障害 クラウド依存リスクが顕在化
- 要点(2–4行):
- 自動デプロイPaaSのRailwayでGoogle Cloudアカウント一時停止により大規模障害が発生した
- 同社は年数千万ドル規模でGCPを利用しており制裁トリガーの可能性を指摘した
- 重要SaaSの可用性確保にマルチクラウドや制御プレーン分離の必要性が浮上した
- 影響領域: サプライチェーン/クラウド/設計
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）