Report: 2026-05-23
本日のトピック（2026-05-22 06:00 → 2026-05-23 06:00 JST）
- 見出し: Lamが欧州にPLP拠点を新設 Rapidusと先端実装で連携
- 要点(2–4行):
- オーストリアのザルツブルクにPanel-Level Packaging Center of Excellenceを開設しパネル基板向け湿式プロセスのR&Dを強化
- 2022年買収のSEMSYSCOを核に四棟体制で量産対応設備や評価環境を整備
- Rapidusなど顧客と連携し2.xDやPLPの歩留まりとスループット改善を狙う
- AIとHPC需要に対応した先端パッケージの内製化と供給網強化を打ち出す
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: imecが高NA EUVで量子デバイス作製を実証
- 要点(2–4行):
- 高NA EUV露光を用いて量子ドットスピン量子ビットデバイスの試作に成功
- 約6nm級の微細パターニングでCMOS互換プロセスとの統合可能性を確認
- 300mm対応の環境で量産技術へのスケールパスを示した
- 影響領域: 製造/装置
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見出し: EUが独のEUV光学とSiC原料に2億8800万ユーロ支援
- 要点(2–4行):
- Zeissの次世代EUV光学コラム量産拠点HNA@SCALEに2億2200万ユーロを助成
- Zadientの超高純度SiC原料工場に6600万ユーロを拠出し循環型プロセスを導入
- 欧州チップ法に基づき装置と材料の戦略供給を強化しサプライチェーンのレジリエンスを高める
- 影響領域: 装置/材料/サプライチェーン
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見出し: Alibabaの新AIチップM890公開も量産規模は限定的
- 要点(2–4行):
- T-Headが144GBオンチップメモリ搭載のZhenwu M890を発表し前世代比3倍の性能をうたう
- 公開済みAIチップの累計製造は56万個とされ量産体制は依然小規模
- 128基搭載のPanjiu AL128ラックを披露する一方で先端プロセス制約が生産拡大の壁になっている
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: 中国製SiCウエハーが低価格と大規模生産で台頭
- 要点(2–4行):
- 技術商社が中国製SiCウエハーのコスト優位と大量供給力を示しBest Fit戦略で用途最適提案を推進
- EV向け拡大を見据え原材料やエピの内製化とポートフォリオ最適化が加速
- 国内ユーザーに材料からデバイスまで一気通貫の供給体制を狙う動きが鮮明
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 2035年のパワー半導体市場が7兆円規模に倍増予測
- 要点(2–4行):
- 矢野経済は2035年のパワー半導体市場を2025年比約2倍の7兆3495億円と予測
- SiCはEV浸透で2035年に2025年比5.4倍へ拡大しGaNも電源やサーバ向けで伸長
- 酸化ガリウムは2027年以降の量産で2035年に149億円規模になる見通し
- 影響領域: サプライチェーン/材料/製造
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見出し: 室温で3μm帯まで検出可能な赤外センサーを名大らが開発
- 要点(2–4行):
- iTCO電極とGeSnを積層したpn構造で1.55〜3μm帯の赤外光を室温検出
- MBEによるSn濃度制御でGeSn層を形成し1.55μmで1.09A/Wの高感度を実証
- ガスセンシングや非破壊検査など産業用途への展開を見込む
- 影響領域: 設計/製造/材料
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見出し: SemtechがZ Wave Alliance理事会入り マルチプロトコル戦略を加速
- 要点(2–4行):
- SemtechがZ Wave Allianceの理事会に参加し第3のシリコン供給者となる
- LoRa PlusとZ Waveの併用を視野にスマートホームや産業IoTの選択肢を拡充
- Trident IoTと連携しZ Wave SDKを無償提供して開発の参入障壁を低減
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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