Report: 2026-05-25
本日のトピック（2026-05-24 06:00 → 2026-05-25 06:00 JST）
- 見出し: ASML High-NA EUVが量産ラインに入り受注加速
- 要点(2–4行):
- 初号機が実用ファブに立ち上がり顧客のプロセス評価が進行
- 採用時期や投資回収を巡り顧客間で温度差がある
- 高NAの案件パイプラインが厚みを増し上振れ余地との見方
- 影響領域: 装置/ファウンドリ
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見出し: TSMCでボーナス減報道に反発しスト検討の動き
- 要点(2–4行):
- ボーナス減額の噂を受け従業員がストを示唆しサムスンの動きと相似
- ユニオンフリー体制への反発が士気や定着に影響の可能性
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAのTSMC訪問で台湾供給網の逼迫が浮き彫り
- 要点(2–4行):
- コンピュテックスに合わせ黄仁勳氏がTSMCを訪ねVera Rubinの立ち上げを後押し
- AI GPU需要と先端パッケージのひっ迫で台湾供給網に圧力
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: TSMCがAI主導の需給変化を示唆しソニーとセンサー連携を強化
- 要点(2–4行):
- 需要見通しはAI主導でミックスと供給再編が進むとの認識
- ソニーとのセンサー推進は成長機会とIP保護強化を示す
- 影響領域: ファウンドリ/設計/サプライチェーン
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見出し: MetaとBroadcomがUCLAに1.25億ドルのAI半導体拠点
- 要点(2–4行):
- 新拠点でAIアクセラレータ設計とシステム研究を加速
- 産学連携によりオープンな研究と次世代人材育成を狙う
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: Lam Researchが格上げで上昇もクリーンルーム制約が懸念
- 要点(2–4行):
- モルガン・スタンレーの格上げでエッチ・成膜装置需要に追い風
- AIファブの立ち上げはクリーンルーム整備と能力制約がボトルネック
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: Qualcommの次期Snapdragonでスマホ価格上振れの可能性
- 要点(2–4行):
- 次世代機能搭載でBOMと小売価格の上昇リスク
- 2026年に向けAndroid旗艦でオンデバイスAI採用が追い風
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: ArmがAI向けアーキテクチャ優位で上昇
- 要点(2–4行):
- ArmベースAI設計の普及期待で株価が週間約50%上昇
- データセンターとエッジでのIPライセンスの強みが意識
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: キオクシアがBiCS10量産を加速し競合をけん制
- 要点(2–4行):
- 改良ロードマップで立ち上げ前倒しを狙いサムスンやSK hynixに圧力
- 次世代3D NANDで高密度化とコスト低減を図りSSDやモバイルを強化
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: SK hynixがAIメモリ好況で相次ぐ格上げ
- 要点(2–4行):
- WedbushがElite 30に採用し野村は目標株価を倍以上に引き上げ
- HBM主導とタイトな供給見通しが評価
- 影響領域: メモリ
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見出し: Micronが米バージニアで1α DRAM量産を開始
- 要点(2–4行):
- 米国内で1α DDR4の生産を開始しメモリ供給の国産化を前進
- 重要インフラとしての役割強化と輸入依存低減を狙う
- 複数報道で初期出荷と米DRAM拡張の位置付けが確認
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: MicronがAI需要追い風で急騰し強気予想が相次ぐ
- 要点(2–4行):
- 強気論者が1年で4桁株価を予想するなど上値期待が高まる
- HBMとDRAMの価格上昇観測が投資家心理を支える
- 影響領域: メモリ
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見出し: Infineonが構造改革と新Fab前倒しでAIインフラ需要を取り込み
- 要点(2–4行):
- 組織再編でデータセンター/電力半導体需要に照準
- 新たな半導体秩序の中で時価総額約960億ユーロに迫る上昇
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: Texas Instrumentsが上場来高値でアナログ需要の持続性に論争
- 要点(2–4行):
- 株価上昇でアナログ回復と設備投資計画の再評価が進む
- AIやリショアリング主導の受注持続性に見方が割れる
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: 韓国とオランダの半導体連携がASML超えの広がり
- 要点(2–4行):
- 二国間協力が装置以外も含む広範なエコシステムとR&Dに拡大
- 供給網の強靭化と人材交流の深化を狙う動き
- 影響領域: サプライチェーン/装置/製造
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