Report: 2026-05-26
本日のトピック（2026-05-25 06:00 → 2026-05-26 06:00 JST）
- 見出し: HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingで1.4nm相当密度を掲示
- 要点(2–4行):
- τスケーリングで幾何縮小から時間指向の設計最適化へ転換を提案
- クリティカル配線短縮でRC負荷を下げ密度と性能を引き上げると説明
- 2026年秋のKirinでLogicFolding初採用予定
- 制裁下で設計とパッケージの工夫に軸足を移す戦略
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: IBMが米国初の量子チップ専業ファウンドリ計画を公表
- 要点(2–4行):
- CHIPS法による約10億ドル支援提案と同額の自社拠出でAnderonを設立
- アルバニーに300mm量子ウエハ工場を構え超伝導キュービットを量産化
- マルチベンダー対応の純粋ファウンドリで国内サプライチェーン構築を狙う
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: ADIがEmpowerを買収 IVRでデータセンター電源を強化
- 要点(2–4行):
- 統合型電圧レギュレータIVRの技術を取り込みパッケージ上電源を展開
- AIプロセッサ向けに高効率小型電源を提供しボード変換とMLCC依存を低減
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: TIが800V電源アーキテクチャを提示 AI向けに2027年提供へ
- 要点(2–4行):
- NVIDIAと協業しデータセンター向け800V DC配電と電源ソリューションを披露
- GaNベースPFCで97.6パーセント効率と高電力密度を実証
- 48Vや12Vからのシフトを見据え順次製品化を計画
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: AdvantechがBlackwell採用MXM組み込みGPUを量産開始
- 要点(2–4行):
- SKY-MXMシリーズがPCIe Gen5とGDDR7に対応しAI推論や3Dに最適化
- NVFP4対応でFP32を含む多精度演算を強化し高リフレッシュ出力も可能
- タイプA MXMフォームで医療や産業機器への実装を容易化
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: パナソニックが低損失基材FineXでパッケージ伝送損失を極小化
- 要点(2–4行):
- 既存設備と材料のまま2から10ミリのラインで挿入損失を低減可能
- ローからローの積層構造で広帯域かつ低スキューを実現
- 先端パッケージPWBでの信号品質向上と歩留まり改善を狙う
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: 三井金属がヒートシンク実装向け銅焼結材Cuprimaを発表
- 要点(2–4行):
- 230度10MPaで接合可能な焼結材で高熱伝導と信頼性を両立
- ヒートシンクアタッチ用途に最適化しシリーズ展開を拡大
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: Keysightが過去最高四半期受注と売上 AIと6G需要が牽引
- 要点(2–4行):
- 2Q売上17.2億ドルで前年同期比31パーセント増と各部門が二桁成長
- 通信ソリューションが商用分野40パーセント増でけん引し通期見通しを上方修正
- 関税還付の一過性効果を計上しキャッシュ創出も堅調
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: Micronが米国DRAM製造を拡張 HBM4E量産は来年へ
- 要点(2–4行):
- バージニアのManassas拠点で米国製DRAMの生産能力を拡大
- HBM4Eの量産を翌年開始予定としHBM4開発も順調に進展
- 国内製造強化とAI向けメモリ供給の安定化を図る
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: チップレット間のサイドチャネル脅威を実証 先端パッケージに新課題
- 要点(2–4行):
- 通信系チップレットを悪用した非接触カップリングで隣接チップの活動を観測
- 実験で相関情報の取得可能性を示し脅威モデルと攻撃原理を提示
- 2.5Dと3D実装でのセキュリティ設計と検証の強化が必要
- 影響領域: 設計/EDA
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