Report: 2026-05-28
本日のトピック（2026-05-27 06:00 → 2026-05-28 06:00 JST）
- 見出し: MicronとSK hynixが時価総額1兆ドルに到達
- 要点(2–4行):
- 生成AI向けHBMやDRAMの旺盛な需要を背景にメモリ大手の株価が急伸
- 供給制約と価格上昇期待が利益見通しを押し上げ市場評価を牽引
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: QualcommがByteDance向けAIデータセンター用ASICで大型供給
- 要点(2–4行):
- TikTok親会社とカスタムAIチップの供給契約を締結しデータセンター向けに展開
- 中国のAIインフラでNVIDIA依存低減を狙いサプライチェーンの再編が進展
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: BroadcomとFuriosaAIが2nm推論チップで提携
- 要点(2–4行):
- Broadcomの3.5DパッケージやEthernetスイッチを活用し次世代推論向けSoPを共同開発
- HBM4/E採用と大規模接続を想定しマルチダイ設計で市場投入の期間短縮を狙う
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/メモリ
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見出し: AlN系SBDで低損失を実証 SiC理論限界に迫る
- 要点(2–4行):
- AlNショットキー障壁ダイオードで0.34mΩcm2のオン抵抗と8MV/cmの耐圧を達成
- 高バンドギャップ材料でSiCやGaN超えのポテンシャルを示し高効率電力デバイスに道
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: SK hynixが冷却一体HBM「iHBM」を発表 発熱30％低減
- 要点(2–4行):
- HBMパッケージ内部に冷却機構を組み込み熱抵抗を約30％低減し高密度AIでの温度上昇を抑制
- HBM5世代を見据えた放熱強化でGPU/アクセラレータの実効性能と歩留まり向上に寄与
- 影響領域: メモリ/製造
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見出し: 半導体製造向けUV照射装置を発表 仮固定テープを精密剥離
- 要点(2–4行):
- 独自の波長制御とUVフィードバックで粘着低減を最適化しチップ損傷を抑制
- 24時間連続運転とメンテ省力化により後工程のスループットと歩留まりを改善
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: AlibabaがRISC V上でAndroid 16を動作 RVA23対応を主張
- 要点(2–4行):
- 自社XuanTie 9シリーズでAndroid 16を実装し中国製RISC Vスマート端末の商用化を加速
- ARM/Qualcomm依存低減を狙う中国のソブリンスタック戦略を後押し
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAがVera CPUの初ベンチを紹介 メモリ帯域と効率を強調
- 要点(2–4行):
- 88 OlympusコアとLPDDR5Xで最大1.2TB/sを実現しSTREAMで定格の約90％を維持
- AIエージェント処理や大規模並列に最適化しx86比で高い性能/ワットをアピール
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: AGLがSDV向けSoDeV公開 車載Linuxにコンテナ/ハイパーバイザー統合
- 要点(2–4行):
- Yocto LTSやXen/Zephyr連携などを含むUCBにSoDeVを追加し車載ソフトの開発/検証を共通化
- 新規5社が参画し信号仕様VSSや分散ディスプレイ基盤など車載エコシステムを拡充
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: 中国SiCが急速進化 日本は活用戦略が現実的との指摘
- 要点(2–4行):
- 中国勢が基板/エピ/チップで一気通貫の体制を整備し量産と価格で優位性を拡大
- 国内は設計/パッケージ/アプリでの共創やEVI活用で競争力を確保する必要
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: SEMIと米NSFが半導体人材ネットワークの地域ノード稼働開始
- 要点(2–4行):
- NNMEの初期4地域ノードを立ち上げ最大2000万ドル/5年で育成プログラムを支援
- 製造から先端パッケージ/EDAまで産学連携で人材ギャップ12.7万〜15.7万人に対応
- 影響領域: サプライチェーン/製造/設計
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見出し: AI向け半導体とメモリの争奪で自動車業界が供給難に直面
- 要点(2–4行):
- HBM/DRAMや先端プロセスがAI向けに優先配分され車載用確保が一段と難化
- 設計見直しやデュアルソース化などリスク低減策の加速が求められる
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）