Report: 2026-06-02
本日のトピック（2026-06-01 06:00 → 2026-06-02 06:00 JST）
- 見出し: HuaweiがEUV不要の1.4nm構想を提唱しTSMCは微細化継続を主張
- 要点(2–4行):
- HuaweiのHe Tingbo氏がISCASで「Her's Law」を提案しEUV無しで1.4nmを目指すと発表
- 提案は3D集積やLogicFoldingなど異方的スケーリングを重視
- TSMCはトランジスタ微細化が性能と電力効率の主要ドライバーだと反論
- 影響領域: 製造/設計
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見出し: TSMCがNVIDIAのAIを量産工程に本格採用
- 要点(2–4行):
- TSMCがNVIDIAのCUDA-XやOmniverse Metropolis等を用いリソグラフィやプロセス制御を加速
- cuLithoや物理AIを活用し歩留まり向上やサイクルタイム短縮を狙う
- 量産工場の自動化と欠陥検査の高度化で次世代ファブ構築を推進
- 影響領域: 製造/設計/サプライチェーン
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見出し: メモリ不足で欧州PC価格が2桁上昇
- 要点(2–4行):
- HBM優先の生産シフトでDRAMとNANDの供給逼迫が続きノートは11％、デスクトップは10％の値上がり
- 供給制約と高付加価値機種へのシフトで台数は減少する一方、売上は増加
- DRAM契約価格の急伸で2026年1Qの業界売上は前期比81％増と回復基調
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Micronが米バージニアでDDR4量産拡大を発表
- 要点(2–4行):
- マナサス工場で1αDRAMの製造を開始し長寿命DDR4のウエハ供給を4倍へ拡張
- 自動車や産機、航空宇宙向けの国内供給強化と人材育成投資を並行推進
- 全米約2000億ドルの投資計画の一環として2026年末の量産品質確立を目指す
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Intelが288コアXeon 6 Plusと次世代Diamond Rapidsを公開
- 要点(2–4行):
- 18Aで12タイル構成のClearwater Forestは最大288Eコアでエージェント型AIのCPU負荷に対応
- Diamond RapidsはPコア192コアでSMTを廃止し2027年投入を予定
- 既存プラットフォーム互換や多数のアクセラレータによりWeb規模処理を狙う
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAがWindows向けN1X搭載RTX SparkでPC市場に参入
- 要点(2–4行):
- Arm系CPUとBlackwell GPUを統合したSoCで最大128GBのユニファイドメモリに対応
- クリエイティブとローカルAIエージェントを意識し今秋に主要OEMから出荷
- ゲーミングと生成AIの両立でx86勢やQualcommのAI PC戦略に対抗
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: ニコンがArFスキャナ値下げと28年浸漬新プラットフォームでASMLに挑む
- 要点(2–4行):
- ニコンはArF露光装置の価格競争力を高めつつ2028年に新浸漬プラットフォームを投入予定
- EUV非対応領域や成熟ノードでの置換需要を取り込む戦略
- 先端露光装置市場の競争環境に変化の可能性
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: SK hynix韓国工場で火災と有毒ガス漏れが発生し従業員を避難
- 要点(2–4行):
- 清州キャンパスで火災に伴うガス漏えいが報告され複数名が搬送
- 約3600人が避難し事業継続への影響評価が進行中
- HBM主導の需給逼迫下でサプライチェーンリスクが意識される
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 東芝D&Sが1200VトレンチSiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立
- 要点(2–4行):
- Bottom p-wellとWJFET N JFETのバランス最適化で短絡耐量25μsを達成
- 新製品TW007D120Eのサンプル供給を開始
- 産業用インバータなど高耐圧用途の高効率化を狙う
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: RFIDセンサータグでタイヤの状態をリアルタイム監視
- 要点(2–4行):
- ひずみや温度の変化をRFIDタグで検知し走行中のタイヤ状態を無線で取得
- 大量データによる寿命予測やメンテナンス効率化に活用可能
- 自動車向けセンシングとロジスティクスの統合が進展
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: サブ2nmで高まるばらつきと配線遅延が設計と歩留まりを左右
- 要点(2–4行):
- RC遅延やSRAMのスケーリング鈍化がPPAの前提を揺さぶる
- 静的ガードバンドの限界から動的モニタリングとマージン管理が重要に
- プロセス成熟の長期化に伴いデータ移動効率や特定ワークロード最適化が焦点
- 影響領域: 製造/設計/EDA
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）