Report: 2026-06-03
本日のトピック（2026-06-02 06:00 → 2026-06-03 06:00 JST）
- 見出し: SK hynixが5年でウエハー能力倍増へ、AIメモリ不足は2030年まで長期化
- 要点(2–4行):
- 今後5年でシリコンウエハー生産能力を倍増すると会長が表明
- HBM偏重で一般DRAMの供給が圧迫され不足は少なくとも2030年まで継続の見通し
- 増産は段階的で価格高止まりや調達難の緩和には時間がかかる
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/製造
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見出し: TSMCとNVIDIAがAIを半導体工場に本格導入
- 要点(2–4行):
- cuLithoやcuESTなどCUDA Xを活用し露光計算や材料シミュレーションを高速化
- 製造パラメータ解析や検査にビジョンAIを適用し歩留まりとスループットを改善
- FabのデジタルツインFabTwinでレイアウトや工程の事前検証を推進
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/装置
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見出し: DRAM価格が1Qに最大98％上昇、2Qも6割超の値上がり見通し
- 要点(2–4行):
- TrendForceによれば汎用DRAMの契約価格は1Qに93〜98％上昇
- HBM優先でPCやスマホ向けの供給が逼迫し2Qも58〜63％の上昇予測
- 在庫薄とAIサーバー向けRDIMM偏重が価格高止まりを招く
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAが工場自律管理AIのリファレンスFOX公開、アドバンテックはWEDA発表
- 要点(2–4行):
- NVIDIAは工場運用向けAIエージェントBlueprint FOXを公開し計画 運用最適化を自動化
- アドバンテックはNemoClawを核にエッジAIを統合管理するWEDAを披露
- 影響領域: 製造/装置
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見出し: IntelがラックスケールAIインフラを披露、Xeon 6でエージェント推論を加速
- 要点(2–4行):
- FoxconnやSambaNovaと協業しCPU密度重視の推論ラックを公開
- Vector Core Computeが同アーキテクチャを採用し実運用を開始
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: LamがPLP量産装置の導入を1年以内に示唆、Phoenixで大面積実装を加速
- 要点(2–4行):
- LamのPLP装置Phoenixで最大120パネル毎時を狙い量産導入を見据える
- 先行機Kallistoとの棲み分けで開発から量産までの移行を短縮
- 影響領域: 製造/装置
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見出し: 住友ベークライトがTg230℃のSiC向け封止材を量産化
- 要点(2–4行):
- SiCパワーモジュール向け高TgエポキシEME G785シリーズを量産開始
- 高温動作に対応し車載や産業用途での信頼性と小型化に寄与
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: Patentixが6インチSi上へのr GeO2成膜に成功、次世代パワー半導体へ前進
- 要点(2–4行):
- 独自手法でr GeO2の大口径ウエハー成膜に道筋を付け量産化を視野
- 2027年にサンプル出荷を計画しSi基板での高耐圧デバイス応用を狙う
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: Marvellが102.4Tbpsスイッチを発表、AIデータセンター向けに電力と遅延を最適化
- 要点(2–4行):
- Teralynx T100は3nmで実装し競合比25％低消費電力をうたう
- 最大512ポートの高ラディックスで階層を簡素化し学習推論の遅延を低減
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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