Report: 2026-06-10
本日のトピック（2026-06-09 06:00 → 2026-06-10 06:00 JST）
- 見出し: EUがChips Act 2.0とAI・クラウド強化で技術主権を加速
- 要点(2–4行):
- 欧州委が半導体とAI・クラウドを柱とする技術主権パッケージを発表
- Chips Act 2.0で許認可迅速化と地域エクセレンス認証を導入
- データセンター能力を5〜7年で3倍にする法案とエネルギーDXロードマップを提示
- 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ/設計
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見出し: ロームがAIXTRONと提携しGaN外延を内製化へ
- 要点(2–4行):
- AIXTRONのG10-GaNを導入し浜松工場で8インチGaN外延量産を立ち上げ
- 650Vと100Vの電源デバイス向けエピを内製化し品質と供給制御を強化
- AIインフラとEV需要の拡大を見据えた垂直統合を推進
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
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見出し: ソニーが業界最速X線CMOSイメージセンサーを量産開始
- 要点(2–4行):
- X線撮像で最大26100fpsの高速読み出しを実現
- 低ノイズ化や高感度化により医療や検査用途の性能を向上
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: パナソニックがPCBベース新パッケージで微細配線と高周波特性を両立
- 要点(2–4行):
- フィルム基材とR2R工法を活用したFineXでパッケージ高密度化を実現
- 2〜10μm級の配線形成と低粗さ銅でxPU時代の高周波対応を狙う
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: 太陽誘電が3225で220μFの車載MLCCを公開
- 要点(2–4行):
- 3.2×2.5mmサイズで220μFの大容量を達成し車載向けに展開
- xEVやADASの高電力需要増に対応し供給体制を強化
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAとSK hynixが次世代AIメモリ開発で複数年提携を拡大
- 要点(2–4行):
- 次世代HBMなどAI向けメモリの共同開発を加速
- GPUや将来CPUプラットフォームに向けた供給と技術ロードマップ連携を強化
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: SK hynixがHBM4量産に向けHanmiのTCボンダを発注
- 要点(2–4行):
- 4.42億ウォン規模のGriffin 4.5 TCボンダ初受注が報じられる
- HBM4バックエンド実装強化で供給能力を増強
- 影響領域: 装置/メモリ/サプライチェーン
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見出し: インテル・ファウンドリーがGoogleのAIチップ受注との報道
- 要点(2–4行):
- GoogleのTPUをインテル18Aで製造検討との観測が相次ぐ
- TSMCの逼迫を受けたマルチソース化と先端ノード評価が進展
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: Microchipが3.3kV SiCモジュールを発表しSSTでAIデータセンターを後押し
- 要点(2–4行):
- 3.3kV MOSFETとショットキーを62mmパッケージで提供し100〜300Aをカバー
- 6kV絶縁や高CTI材料で中電圧直流配電やSST構成を簡素化
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: AIによる欠陥検出は進展も量産スケールで課題とSemiEngineeringが指摘
- 要点(2–4行):
- ディープラーニングで実害欠陥の抽出や新機構の検出精度が向上
- 一方で70%のAI案件がパイロット止まりでデータ品質や基盤整備が障壁
- 影響領域: 製造/装置/EDA
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見出し: CPO量産に向けた電気光学同時テストの自動化が急務
- 要点(2–4行):
- パッケージ最終テストで光結合や治具設計のばらつき管理が鍵
- 数千万台規模へ量産移行するには可搬かつ拡張性あるテスト体系が必要
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: HBM信頼性向上へ3D X線検査の活用が拡大
- 要点(2–4行):
- Micro CTと限定角度3DでTSVやマイクロバンプの欠陥を非破壊で可視化
- 早期不良除去と設計・工程最適化により歩留まりと信頼性を改善
- 影響領域: メモリ/装置/製造
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