Report: 2026-06-13
本日のトピック(2026-06-12 06:00 → 2026-06-13 06:00 JST)
- 見出し: ガラスコア基板のTGV深穴加工に成功
- 要点(2–4行):
- フェムト秒レーザーFemto-proで15mm厚ガラスに深さ4mmの高アスペクト深穴を実証
- 1.2mm厚ガラスでアスペクト比240の微細穴を確認し次世代パッケージ用TGVの量産適性を示唆
- 加工ダメージ抑制とコスト低減を訴求しガラスコア基板の課題打破を狙う
- 影響領域: 材料/製造/装置
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見出し: AI半導体向け接合強度の可視化評価サービス開始
- 要点(2–4行):
- ハイブリッド接合など界面の破壊靭性を定量可視化する受託サービスをTRCが開始
- Double Cantilever Beam法など従来法の制約を補い小面積デバイスでも高精度測定を可能化
- チップレット実装やパワーデバイスの信頼性設計を加速
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: DMG MORIが超音波加工機の生産能力を倍増
- 要点(2–4行):
- ドイツの新拠点で超音波加工センターの生産能力を強化し半導体需要に対応
- 5軸マシニングによる石英やセラミックなど難加工材の高精度加工に対応
- 生産エリア拡張と新機種投入で装置供給を加速
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: セラミック基板が第3のインターポーザーとして台頭
- 要点(2–4行):
- NTKが300mm対応のセラミックインターポーザーを提案し熱と絶縁の優位性で引き合い増
- シリコンやガラスの課題を補完する用途でニーズが拡大
- SEMISOL 2026で大口径や貫通配線などの仕様を紹介
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: JEITAが2026年版実装技術ロードマップを発行
- 要点(2–4行):
- 2年ぶりに最新版を公開し電子機器とパッケージの技術動向をアップデート
- PDFでの一般提供により設計と調達の判断材料を提供
- 先端実装や産業横断の課題を体系化し中長期の指針を提示
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: imecがIII VチップレットのRFシリコンインターポーザー統合を拡張
- 要点(2–4行):
- 300mmRFシリコンインターポーザーにIII Vチップレットを実装するプラットフォームを強化
- 高密度MIMキャパシタと300GHz級パッシブモデルやレーザー支援実装を実証
- mmWaveやサブTHz無線とデータセンター高速信号の小型高効率化を狙う
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: EUV光源の変換効率向上に新知見 二重ビーム実験とシミュレーション
- 要点(2–4行):
- 2μm帯の二重ビーム照射でEUV変換効率を2.6から3.6へ40パーセント向上と報告
- 放射流体シミュレーションで5.5μmでの理論最大5.63パーセントを予測し2μmでは4.64パーセントと実験に整合
- 高NA向け多kW級EUV光源の設計指針を提示し光源開発を加速
- 影響領域: 製造/装置/材料
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見出し: ROHMがSiC MOSFET向けトップサイド冷却パッケージを投入
- 要点(2–4行):
- 表面実装対応のTSC3PAKで上面放熱を実現し自動実装と薄型化に寄与
- 沿面距離6.66mmで1200V対応を確保し安全距離要件に適合
- 第4世代SiCを採用しOBCや産業電源の効率向上を狙う
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: NVIDIA機密計算がAppleのPCCに採用 Google Cloudでも展開
- 要点(2–4行):
- AppleのPrivate Cloud ComputeがNVIDIA Blackwellの機密計算とIntel TDXやTitanを組み合わせて実装
- サーバ側推論でも検証可能なプライバシー保証を維持し大規模モデルAFM 3 Cloud ProをGPU最適化
- 外部クラウド活用でもPCC要件とバイナリ公開で透明性を確保
- 影響領域: サプライチェーン/設計
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見出し: UCLAが1億2500万ドルの半導体ハブ設立 高インパクト研究を重視
- 要点(2–4行):
- AIを活用してチップ開発のボトルネック解消を狙う研究拠点を立ち上げ
- 漸進的ではない高インパクトの成果創出に資金を集中
- 産学連携と人材育成で米国内の半導体エコシステムを強化
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: Rebellionsがメモリ中心AIチップで成長資金を模索
- 要点(2–4行):
- SK hynixやSamsungと連携しHBM前提の帯域重視アーキテクチャを展開
- IPOを含む資本市場での選択肢を検討し事業拡大を加速
- 推論向けのメモリ集約設計で差別化を狙う
- 影響領域: 設計/メモリ
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