Report: 2026-06-17
本日のトピック（2026-06-16 06:00 → 2026-06-17 06:00 JST）
- 見出し: Intel 18A-Pがリスク生産入りとCFETなど先端R&Dを公表
- 要点(2–4行):
- Intel 18A-Pは18A比で同電力9%高性能または同性能18%低消費を実現し設計互換を維持
- バックサイド電源とGAAの効果として配線面積11%削減や動的電圧ドロップ10倍低減を示した
- 将来技術としてCFET実証やGaN+Si一体化およびRuサブトラクティブ配線を発表
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/材料
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見出し: NVIDIA BlackwellがMLPerf学習6.0で全種目最速
- 要点(2–4行):
- GB200とGB300のNVL72で全7ベンチの最短学習時間を記録し最大8192GPUまでの大規模学習を実証
- NVLinkスイッチとNVFP4によりMoEや405B級LLMの学習を高効率化
- AzureやCoreWeaveなどパートナー環境でも高速記録が報告された
- 影響領域: 装置/設計
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見出し: HPE AI FactoryがVera CPUとAgent Toolkit対応を拡大
- 要点(2–4行):
- HPE Private Cloud AIにNVIDIA Vera CPUとAgent Toolkitを統合しエージェント運用のガバナンスを強化
- NVIDIA Confidential ComputingやSpectrum‑X, BlueField, SuperNICなどフルスタック統合を拡充
- Vera Rubin NVL72やHGX Rubin NVL8など次世代構成をポートフォリオに追加
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: LLNLの新クラスタがOmni‑Path採用で400Gbps接続
- 要点(2–4行):
- DOEのLynxはCornelisのCN5000シリーズを採用しInfiniBandに代わる選択肢を提示
- 952ノード規模でネットワークスケーリング効率91%を達成とされる
- AI需要でIBが逼迫する中非Cray環境の高速相互接続の実装例となる
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: 非x86サーバ売上が市場の48%に迫るとIDC
- 要点(2–4行):
- 2026年Q1の非x86サーバ売上は前年比107%増の587億ドルで全体の47.9%に達した
- AI向け加速機搭載機の投資が継続する一方でDRAMやNANDの逼迫が出荷を二極化
- x86サーバ売上は639億ドルで部材制約の影響により2.9%減となった
- 影響領域: サプライチェーン/装置
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見出し: QualcommがTenstorrent買収交渉と報道 RISC‑V強化狙い
- 要点(2–4行):
- 買収額80〜100億ドル規模で協議中とされるが最終合意は未定
- RISC‑VベースのAIアクセラレータとCPU設計力を取り込みArm依存低減を加速可能
- Ventana買収に続くデータセンター向け戦略の布石となる
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: InfineonがEV向け1300V SiCとデータセンター向けJFETを拡充
- 要点(2–4行):
- 205℃連続動作対応の1300V SiCパワーモジュールを発表しEVトラクション損失の低減を狙う
- Normal‑off対応の1200V CoolSiC JFETを追加しAIデータセンターの高効率電源用途を想定
- 車載とサーバの両市場でSiC採用を押し上げるラインアップ拡大
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 東芝がSiC MOSFETをPCB埋め込みの超薄型モジュール化
- 要点(2–4行):
- SiC MOSFETダイをPCB内に埋め込み寄生成分を抑えてスイッチング損失とインダクタンスを低減
- 650Vのハーフブリッジで最大750A対応の試作をPCIMで披露
- 薄型化と放熱性向上により実装自由度の向上が期待できる
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: トクヤマが台湾で半導体用高純度IPA第2工場を建設
- 要点(2–4行):
- 現地合弁FTACの能力増強に向けて第2プラントを建設し2028年9月に商業稼働開始予定
- 前工程洗浄向けIPAの安定供給と品質管理を強化
- 台湾の需要増に合わせ現地サプライチェーンを強固化する
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: ニコンがガラス基板向け新パターニングPAPをJPCAで披露
- 要点(2–4行):
- Photo Assist Patterningによりガラス基板での低ダメージ微細化と欠陥低減を狙う
- 露光後の処理プロセスで微細ビアの課題や歪みを抑制
- 先端パッケージでのガラス採用拡大に向けた量産適用技術として位置付けられる
- 影響領域: 製造/材料/装置
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見出し: ゼオンが900V耐性プリプレグと積層板を発表
- 要点(2–4行):
- DAP樹脂と高耐トラッキング仕様でUL2597のSTTに適合し900Vまでの試験に対応
- CTI600V超や耐湿性により高電圧電装の小型薄型化に寄与
- EVや産機インバータ基板の沿面劣化対策として選択肢を拡大
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 京大らが半値幅5.5nmの超狭帯域発光有機材料を開発
- 要点(2–4行):
- 新規分子m‑CzB10‑Mesで発光半値幅5.5nmの超狭帯域と高色純度を実現
- MR系分子設計により不要なTADFを抑制し一貫した発光特性を示した
- 次世代OLEDディスプレイの色域拡大と省電力化につながる材料候補となる
- 影響領域: 材料/設計
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見出し: インフィニオンがルーマニアに半導体R&Dセンターを開設
- 要点(2–4行):
- クルジュに研究開発拠点を設置し車載やパワーエレクトロニクス開発を強化
- 欧州内のエンジニアリング体制拡充で顧客要求への対応力を高める
- 現地人材活用により設計と検証のスループット向上を狙う
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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