Report: 2026-06-19
本日のトピック（2026-06-18 06:00 → 2026-06-19 06:00 JST）
- 見出し: SK hynixがHBM4E 12段サンプル出荷を開始
- 要点(2–4行):
- 12段積層HBM4Eを主要顧客にサンプル出荷し次世代AIメモリを前倒し投入
- 1ピン当たり最大16Gbpsを掲げAIサーバ向け帯域と容量を強化
- サンプル供給発表を受け同社株は過去最高水準に上昇
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Intel Foundryが先進パッケージを独立ビジネス化し新リーダー就任
- 要点(2–4行):
- Seok-Hee Lee氏をIntel FoundryのEVPに任命し先進パッケージと後工程を統括
- EMIB-TやHBIを含む先進パッケージの量産立ち上げを加速しシステム統合を強化
- 前工程はNaga Chandrasekaran氏が継続担当しNavid Shahriari氏は退任
- 影響領域: ファウンドリ/製造
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見出し: ソニーとimecが3D集積向け裏面接続技術を発表
- 要点(2–4行):
- local BDIとTSVを組み合わせ裏面での高密度配線と電気的分離を実現
- 設計ルール115nmでvia-middleとlocal BDIの比較を示し30nm級の位置精度を報告
- VLSI 2026で発表され次世代3D積層の歩留まりと帯域向上に寄与
- 影響領域: 製造/材料/ファウンドリ
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見出し: AMDがメモリ最適化新興MEXTを買収しメモリの壁解消を狙う
- 要点(2–4行):
- データ移動とTCO改善を目的にメモリ最適化ソフト技術を取り込み
- AIとHPC向けにDRAMとストレージの階層化活用を促進
- データセンターのコスト構造とスループット改善にテコ入れ
- 影響領域: 設計/メモリ
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見出し: 東芝D&Sが6500V定格の圧接型IEGTチップを開発
- 要点(2–4行):
- 高電圧用途向けに圧接型IEGTを開発し低損失と短絡耐量を両立
- 変換所や鉄道などでの高信頼・高効率電力変換を想定
- パッケージとプロセス改良により圧接実装の耐久性を向上
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: TSMCとAmkorが米国で先進パッケージを強化する10年契約
- 要点(2–4行):
- 米国での先進パッケージ供給を拡大しTSMCの前工程拠点と連携
- 長期契約でCoWoSやSoICなど先端実装の国内サプライチェーンを強化
- AI半導体の後工程キャパシティ逼迫リスクを緩和
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: MarvellがTSMCの1.4nm A14採用で次世代AI向けを加速
- 要点(2–4行):
- MarvellがTSMCのA14世代を採用しAIデータセンター用ASICの微細化を前進
- 省電力と高周波数の両立でスイッチングとアクセラレータの性能を底上げ
- TSMCの最先端ノード需要が引き続きひっ迫
- 影響領域: ファウンドリ/設計
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見出し: 村田製作所が受動部品のシミュレーションモデル提供を開始
- 要点(2–4行):
- Synopsysの解析ツールやクラウド経由でMLCCやインダクタのモデルを提供
- SI/PIや熱解析の精度を高め回路設計の初期段階から最適化を支援
- 設計工期短縮と初回合格率向上に寄与
- 影響領域: EDA/設計
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見出し: ASML CEOが欧州のAI競争力遅れを警告
- 要点(2–4行):
- 米国が先端チップの約80%を購入する現状を指摘し欧州は出遅れと発言
- 先端露光装置の強い受注環境を背景に政策と需要集約の必要性を強調
- AI半導体サプライチェーンの地域偏在リスクが浮き彫り
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: QualcommがTenstorrent買収交渉との報道でAIチップ体制を拡充へ
- 要点(2–4行):
- 最大100億ドル規模での買収交渉と報じられAI推論とカスタムASICを強化
- Jim Keller氏の設計資産獲得でCPU/NPUロードマップを加速
- データセンターAIでNVIDIAへの対抗軸を拡大
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: オンチップフォトニクス量産化の課題が前線に
- 要点(2–4行):
- CPOやシリコンフォトニクスの実装が進み電気配線から光への移行が加速
- 前工程から実装・熱・清浄・テストまで一体最適が必要になり歩留まりとコストに直結
- 最終組立後に不良を見つけないため上流テストの重要性が増大
- 影響領域: 製造/材料/装置
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見出し: ハイブリッドボンディングで接続数が数百億規模へ
- 要点(2–4行):
- 1μmピッチでの全面実装により1パッケージで200億超の内部接続が現実的に
- 全数検査は非現実的となりプロセス一様性と内蔵テスト冗長設計が鍵
- HBMやチップレット時代の実装スケーリングで中核技術に
- 影響領域: 製造/ファウンドリ
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