Report: 2026-06-20
本日のトピック（2026-06-19 06:00 → 2026-06-20 06:00 JST）
- 見出し: GHzバーストレーザーで高速TGV加工 ガラスインターポーザ量産視野
- 要点(2–4行):
- 理研らがGHzバースト超短パルスでガラス基板の微細貫通穴を高速形成
- クラックやテーパーを抑え高アスペクトTGVを実現し3D実装向けに適用
- ガラスインターポーザやチップレット用基板の加工スループット向上に期待
- 影響領域: 製造/装置/材料
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見出し: OrbrayとElement Sixが3インチ単結晶ダイヤウエハー量産技術確立
- 要点(2–4行):
- 直径3インチの単結晶ダイヤモンドウエハーの量産技術を共同で確立
- 4インチ化を見据えつつ2インチエピ対応を最終段階に
- 高耐熱半導体やパワーデバイス基板の供給拡大に道
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
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見出し: ソニーがLOFIC搭載スマホ向けCMOS LYTIA L910を発表
- 要点(2–4行):
- 飽和電荷量を従来比約10倍にし単一露光でダイナミックレンジ100dBを実現
- Triple Conversion Gain HDRとLOFICの併用で高輝度でも白飛びを抑制
- 2026年の量産出荷開始を予定しモバイル撮像の画質向上を狙う
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 水だけで研磨可能なガラス基板用パッドAQUCERIAを発表
- 要点(2–4行):
- スラリー不要でガラス基板を研磨でき廃液を最大約90％削減
- 最大500mmサイズに対応し検査や実装前工程での適用を想定
- ESG対応と工程コスト低減に寄与
- 影響領域: 製造/材料/装置
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見出し: アマゾンが独自AIチップ外販を検討 ハイパースケーラの販売競争加速
- 要点(2–4行):
- AWSの自社設計AIアクセラレータを外部企業へ販売する方針が報道
- グーグルのTPU外販に続きAI半導体の直接販売が本格化
- 顧客データセンター内導入で調達多様化と価格競争が進む見通し
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: imecが強誘電メモリで低電圧キャパシタと垂直積層FeFETを実証
- 要点(2–4行):
- 約1.3V動作で高残留分極と1e13サイクル以上の耐久を示す強誘電キャパシタを報告
- IGZOベースFeFETの5ワードライン垂直スタックとデュアルゲートで消去効率を改善
- 将来の高密度3Dメモリアーキテクチャ実現に道筋
- 影響領域: メモリ/製造/設計
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見出し: ルネサスがPictorusを買収 モデル駆動の組み込み開発をRenesas 365に統合
- 要点(2–4行):
- ブラウザ上のブロック図からRust等で制御ソフトを自動生成する技術を獲得
- Altium買収に続き設計から実装・運用までのクラウド基盤を強化
- 自動車や産業機器のソフトウェア定義化に対応
- 影響領域: EDA/設計
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見出し: 米政府がASMLのEUV流出懸念を提起 企業は否定
- 要点(2–4行):
- 米当局が最先端EUV装置が中国に渡った可能性を指摘したと報道
- ASMLは出荷を否定し不正確な風評は名誉を傷つけると反論
- 輸出管理の厳格化とサプライチェーンリスクが再燃
- 影響領域: 装置/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: Tensordyneが対数演算AIアクセラレータをTSMC 3nmでテープアウト
- 要点(2–4行):
- 乗算を対数加算に置換する手法と補正回路でFP16相当の精度を狙うアーキテクチャを採用
- HBM3e搭載300W級チップNapierと72基構成ラックで高効率推定を訴求
- Blackwell比の性能効率向上を主張するが実機検証は今後
- 影響領域: 設計/ファウンドリ
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見出し: VLSIシンポで先端ノードと2D材料が前進 Intel18A-PやTSMC A16など発表
- 要点(2–4行):
- Intel Foundryが18A-Pのリスク生産入りとCFETやRu配線の研究成果を公開
- TSMCがA16 GAA CMOSとBPRを説明しSK hynixは垂直ゲートDRAMを紹介
- ASML・TSMC・imecが300mmで50nm CPPの2D n/pFET統合フローを実証
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/メモリ/装置
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）