Report: 2026-06-25
本日のトピック（2026-06-24 06:00 → 2026-06-25 06:00 JST）
- 見出し: OpenAIとBroadcomが推論向けカスタムAIチップJalapeño発表
- 要点(2–4行):
- OpenAIが初の自社設計ASICをBroadcomと共同実装し推論の性能/電力効率を最適化
- 9カ月でテープアウトまで到達し今後のスタック内製化を加速
- 当面は社内インフラ向けに展開しNVIDIA依存低減を狙う
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: SK hynixが米国ADR上場で約290億ドル調達へ AIメモリ投資加速
- 要点(2–4行):
- 7月10日のNasdaq上場で新規発行中心に資金を確保しHBMなど先端メモリ能力を拡張
- 韓国市場では時価総額で一時サムスンを上回るなどAI特需を追い風に存在感を強化
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Micronが過去最高売上と強気見通し AIメモリ特需が継続
- 要点(2–4行):
- 第3四半期売上414.6億ドルで市場予想を上回り利益も大幅増
- 次四半期ガイダンスを上方修正しAI用途のDRAMとHBM不足が長期化する見通し
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Lotus Microsystemsが垂直電源供給プラットフォームvStrata公開
- 要点(2–4行):
- シリコンPower Interposerでプロセッサ直下に電源を集積し損失と発熱を同時最適化
- AI加速器向けにkA級供給と最大96％効率を狙いQ3にエンジニアリングサンプル予定
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 中国製Armv9 CPU搭載LineShineがTOP500首位を獲得
- 要点(2–4行):
- ShenzhenのLineShineがCPUのみで2.198エクサFLOPSを達成し理論ピークの約80％に到達
- 国産LX2プロセッサと自社ネットワークで制裁リスク下の国産志向を示す
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: JX金属がInP基板能力を倍増へ 光通信需要に対応
- 要点(2–4行):
- 4年間で月産1200枚規模に拡大しデータセンター向け光トランシーバ需要を取り込む
- 将来的なAI高速光I/O普及を見据えた国内サプライ基盤の強化
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 先端パッケージ向け多層セラミックコア基板を披露 JPCA 2026
- 要点(2–4行):
- 反り割れ抑制の多層セラミックコア基板を展示し高密度2.5D実装での歩留まりと信頼性を向上
- 厚みやビア仕様の選択肢を拡充しAIパッケージの熱・機械応力に対応
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: 東北大らが新型磁気メモリ基盤技術を確立 高温動作に道
- 要点(2–4行):
- 反強磁性材料YMn6Sn6などで位相制御し90K超の温度域でギャップを確認
- スピントロニクス素子の高感度化とMRAM実用温度域拡大に寄与
- 影響領域: メモリ/材料/設計
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見出し: QualcommがByteDance向けカスタムチップ設計を協議
- 要点(2–4行):
- スマホ依存からデータセンターや生成AI向けへ事業多角化を加速
- 中国勢の独自半導体調達を後押ししサプライチェーン再編に影響
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: EUV時代を支えるDUVプロセスの重要性が浮上
- 要点(2–4行):
- 先端チップ量産で依然としてDUV工程が歩留まりと信頼性を左右
- レジストや現像条件の最適化がEUVの性能を引き出す鍵となる
- 影響領域: 製造/装置
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